Tag Archives: 寬能隙半導體

加速實現低碳化未來，英飛凌全方位布局第三類半導體
作者 |發布日期 2022 年 09 月 23 日 11:00 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

節能減碳已是全球刻不容緩的議題，各國政府也已紛紛宣布減碳目標及規劃。從技術層面來看，半導體在節能減碳上扮演著舉足輕重的角色。在今年的 SEMICON Taiwan 國際半導體展上，英飛凌台灣總經理黃茂原便以「創新功率半導體打造低碳未來」為主題，說明寬能隙半導體(亦稱第三類半導體) 如何成為脫碳的重要關鍵；同時，他也以英飛凌為例，細數英飛凌在寬能隙半導體領域的布局成果。

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2022 下半年將量產 8 吋基板，至 2025 年第三類功率半導體 CAGR 達 48%
作者 |發布日期 2022 年 03 月 10 日 13:55 |
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分類 材料、設備 , 零組件 , 電動車

目前最具發展潛力的材料即為具備高功率及高頻率特性的寬能隙（Wide Band Gap，WBG）半導體，包含碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN），主要應用大宗為電動車、快充市場。據 TrendForce 研究推估，第三類功率半導體產值將從 2021 年的 9.8 億美元，至 2025 年將成長 CAGR 至 47.1 億美元，年複合成長率達 48%。

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搞懂第三代半導體與前兩代的差異關鍵，不同世代半導體的消長與共存
作者 |發布日期 2021 年 09 月 22 日 9:15 |
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分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

隨著全球進入 IoT、5G、綠能、電動車時代，能徹底展現耐高壓、高溫、高頻能耐，並滿足當前主流應用對高能源轉換效率要求的寬能隙（Wide Band Gap，WBG）半導體開始成為市場寵兒，半導體材料於焉揭開第三代半導體新紀元的序幕。  繼續閱讀..

2021 電車襲來》電動車加足馬力向前衝，碳化矽、氮化鎵商機來勢洶洶
作者 |發布日期 2021 年 01 月 20 日 8:31 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

汽車產業持續邁向智慧化、電動化發展，帶動大量車用半導體的需求。根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院調查，隨著全球消費市場需求逐漸回溫，預估 2021 年全球汽車出貨量可望達 8,350 萬輛；2020 年 Q4 各大車廠與 Tier 1 業者開始進行庫存回補，進而帶動車用半導體需求上揚。預估 2021 年全球車用晶片產值將上看 210 億美元，年成長為 12.5%。

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