Tag Archives: 封測廠

美中關係及疫情成為推升中國封測向上主因
作者 |發布日期 2022 年 02 月 14 日 7:30 |
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分類 國際觀察 , 國際貿易 , 封裝測試

2021 年全球疫情大流行下，驅使原物料運輸受阻及各大終端廠商低庫存水位等現象陸續發生，導致上游半導體晶片及下游高階載板需求逐步出現短缺，此時疫情管控相對嚴格的中國，接續成為全球經濟緩慢復甦的重要發展火車頭。中國政府為防止疫情擴散，強化邊境管制與檢疫規範等；且美中貿易衝突未見改善，紛紛提出半導體自主生產、國產化設備及內循環經濟體等政策加以因應，雖然部分半導體設計及製造等大廠受美國商務部禁令發展受限，但隨著上述政策持續增加投資力道，後段封測及設備廠商營收與技術發展持續。 繼續閱讀..

鴻海投資青島新核芯科技，進駐首台封測微影設備預計 10 月試產
作者 |發布日期 2021 年 07 月 27 日 11:41 |
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分類 公司治理 , 封裝測試 , 晶圓

鴻海積極布局半導體領域，而鴻海轉投資的中國山東青島新核芯科技鎖定高階封測業務，並於近日宣布進駐首台上海微電子（SMEE）的封裝微影設備；未來此一封測廠將鎖定 5G、人工智慧等高階應用晶片封測需求，預計 10 月試生產，年底量產。

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中長線支撐強，IC 設計廠商出列
作者 |發布日期 2021 年 06 月 07 日 12:15 |
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分類 IC 設計 , 國際貿易 , 財經

半導體近期疫情蔓延，使得供需持續吃緊的態勢恐怕緊上加緊，加上許多晶片設計廠商已經開始與代工廠洽談明年的產能量，目前觀察 8、12 吋代工產能持續吃緊，封測緊俏的態勢今年也因疫情恐難紓解，需求面來看，明年遠距相關需求持續火熱，包含 5G、AI、HPC 等推動下，不少 IC 設計廠商基本面狀況從今年下半年到明年仍是相當可期。 繼續閱讀..

封測及被動元件生產重鎮，馬來西亞全面行動管制排除半導體業者
作者 |發布日期 2021 年 06 月 02 日 11:54 |
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分類 國際貿易 , 財經 , 零組件

由於近期東南亞如泰國、越南和馬來西亞疫情持續嚴峻，故政府祭出更嚴格防疫政策因應，然前述國家皆為電子材料供應鏈重鎮，又以半導體封裝測試及被動元件供應為重的馬來西亞最受關注。馬國面對 6 月 1 日起實施的全面行動管制（MCO 3.0），多數產業僅具備高產值優勢的半導體產業不受限制，據 TrendForce 調查，當地封測相關企業或產線目前仍正常運行。 繼續閱讀..

車用晶片荒下季有望紓解，封測供應鏈業績進補
作者 |發布日期 2021 年 04 月 20 日 12:10 |
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分類 國際貿易 , 封裝測試 , 晶圓

紛擾多時的車用晶片荒有解！台積電於 15 日法說會預期短缺的現象將於下季大幅改善。法人認為，這段時間以來，前段晶圓代工廠積極增加車用晶片投片量，待未來缺貨問題紓緩後，後段封測訂單可望隨之增加，包括日月光、超豐、欣銓、京元電等封測廠，乃至導線架業者都將受惠，且因車用產品毛利率較優，可望對獲利表現帶來正面助益。 繼續閱讀..