Tag Archives: 封測廠

車用晶片荒下季有望紓解，封測供應鏈業績進補
作者 |發布日期 2021 年 04 月 20 日 12:10 |
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分類 國際貿易 , 封裝測試 , 晶圓

紛擾多時的車用晶片荒有解！台積電於 15 日法說會預期短缺的現象將於下季大幅改善。法人認為，這段時間以來，前段晶圓代工廠積極增加車用晶片投片量，待未來缺貨問題紓緩後，後段封測訂單可望隨之增加，包括日月光、超豐、欣銓、京元電等封測廠，乃至導線架業者都將受惠，且因車用產品毛利率較優，可望對獲利表現帶來正面助益。 繼續閱讀..

驅動晶片缺口放大，漲價循環有望延伸到 Q3
作者 |發布日期 2021 年 03 月 17 日 11:15 |
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分類 IC 設計 , 國際貿易 , 封裝測試

驅動晶片旺，封測廠多數宣布第 2 季漲價 5%~10%，代工廠則維持相當吃緊狀態，無論封測廠或代工廠急單價格漲幅更可能高達 20%。市場認為，第 2 季晶片設計廠商漲價底定，第 3 季由於晶片封測材料成本逐步墊高，包含銅價、導線架、基板等，因此驅動晶片設計廠商的漲價循環可望延續到第 3 季，包含聯詠、敦泰、天鈺、矽創、奇景光電等。 繼續閱讀..

車用 CIS 商機大，台封測廠積極搶市
作者 |發布日期 2021 年 02 月 03 日 12:30 |
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分類 光電科技 , 汽車科技 , 鏡頭

電動車、自駕車已成必然的發展趨勢，加上各國交通安規的推動，ADAS（先進自駕輔助系統）列為新款汽車標配，帶動車載鏡頭數量將呈倍數增加，同步激發車用 CIS 需求。看準商機，不少台系封測廠將車用 CIS 業務視作未來重要的成長動能，不僅技術較勁，更要全力拉攏與 CIS 大客戶的合作關係。 繼續閱讀..

產能塞爆、交期倍增，封測廠漲聲隆隆
作者 |發布日期 2021 年 01 月 26 日 12:45 |
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分類 封裝測試 , 材料、設備 , 財經

疫情所創造出的需求延續，加上各種消費性電子新品陸續上市，半導體產業旺得不得了，在接單爆滿、產能吃緊下，更是「漲聲隆隆」。有封測業者私下表示，目前封測吃緊狀況快要比晶圓代工還要嚴重，交期也較以往平均值倍增，也有客戶主動提出調高價格，希望能獲得產能保證。 繼續閱讀..

台廠半導體「發」威，封測廠受惠有感
作者 |發布日期 2021 年 01 月 22 日 14:00 |
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分類 IC 設計 , 封裝測試 , 零組件

台灣半導體產業大「發」威，聯發科不僅擠進 2020 年全球前十大半導體廠，在智慧手機晶片市占率亦持續看升，氣勢輾壓主要競爭對手高通。目前台系封測業者幾乎都把聯發科視為 2021 年的重點客戶、必須綁好綁緊，期盼一同卡位 AI、HPC 以及 Wi-Fi 6、5G 新世代商機。 繼續閱讀..

台積電、鴻海上下夾擊沒在怕！日月光用「兩大祕密武器」穩住封測龍頭霸業，站上 10 年成長大浪
作者 |發布日期 2021 年 01 月 09 日 9:00 |
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分類 封裝測試

面對上游台積電、三星晶圓代工廠正積極跨足 SoIC（系統整合單晶片）、InFO（整合型扇型封裝）、CoWoS（晶圓級封裝）等 3D IC（三維晶片）尖端封裝技術；以及下游 EMS（電子專業製造）廠商如鴻海旗下封測子公司訊芯也大舉插旗系統級封裝（SiP）等高階封裝技術，全球封測龍頭廠日月光會如何突圍？ 繼續閱讀..