Tag Archives: 恩智浦

恩智浦稱關稅引發諸多變數、CEO 將卸任，盤後跌 7%
作者 |發布日期 2025 年 04 月 29 日 8:40 |
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分類 半導體 , 晶片 , 汽車科技

歐洲車用晶片大廠恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）於美國股市週一（4 月 28 日）盤後公布 2025 年第 1 季（截至 2025 年 3 月 30 日為止）財報：營收年減 9%（季減 9%）至 28.35 億美元，非依照一般公認會計原則（Non-GAAP）營益年減 16%（季減 15%）至 9.04 億美元，Non-GAAP 毛利率報 56.1%、低於 2024 年第 4 季的 57.5% 以及 2024 年第 1 季的 58.2%，Non-GAAP 每股稀釋盈餘年減 19%（季減 17%）至 2.64 美元。 繼續閱讀..

恩智浦斥資 3.07 億美元併購 NPU 廠商 Kinara Inc.，建立邊緣 AI 競爭優勢
作者 |發布日期 2025 年 02 月 11 日 9:45 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

恩智浦半導體 (NXP) 宣布已達成最終協定，將收購高性能與能效，以及可程式化設計離散神經處理單元（NPU）的產業領導者 Kinara Inc.。未來，藉由融入Kinara Inc. 產品的設備可支援廣泛的邊緣 AI 應用，包括多模態生成式 AI 模型。此次收購將是一項價值 3.07 億美元 (約新台幣 102 億元) 的全現金交易，今年上半年完成。不過，整體併購完成條件，還包括取得各國監管部門的批准。

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歐日系 IDM 與中系晶圓廠合作轉積極，搶占 China for China 商機
作者 |發布日期 2025 年 01 月 08 日 14:27 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 國際貿易

TrendForce 最新研究，因應地緣政治情勢，中國憑龐大市場驅動 China for China 供應鏈成形，汽車產業尤其明顯。中國政府鼓勵本國車企今年提高國產晶片使用率至 25%，也鼓勵外商本土化生產，促使主要車用晶片商 STMicroelectronics、英飛凌、恩智浦與瑞薩電子等近年積極與中芯國際、華虹半導體等中系晶圓廠洽談合作，有助中系晶圓廠加速多元平台開發。 繼續閱讀..

加速汽車創新應用開發！緯創攜手恩智浦成立聯合實驗室
作者 |發布日期 2024 年 12 月 09 日 17:16 |
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分類 交通運輸 , 汽車科技 , 財經

緯創今日宣布與全球車用半導體領導廠商恩智浦（NXP）共同成立聯合實驗室，目標是推動車輛電子電氣架構（EEA，Electronic/Electric Architecture）的發展，緯創與恩智浦將共同推動車輛電子電氣架構的創新，加速汽車創新應用開發。

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恩智浦不看淡車用電子市場發展，因為真‧自駕車還未開始
作者 |發布日期 2024 年 12 月 05 日 21:10 |
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分類 半導體 , 晶片 , 汽車科技

相較於其他競爭對手，車用半導體大廠恩智浦仍看好 2025 年全球車用電子市場的發展。尤其是在整體市場復甦不明確的情況下，車用電子依舊預估有雙位數的成長，這將會是恩智浦接下來的發展主要動力，也會加強在該領域的投資。

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全球科技廠確定去中化趨勢，台系成熟製程熬出頭迎接非中國商機
作者 |發布日期 2024 年 11 月 27 日 22:10 |
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分類 中國觀察 , 公司治理 , 半導體

美中科技戰越來越激烈、川普政府即將上任，美國也將祭出新制裁令，市場傳出科技產業加速去中化，供應鏈不得使用中國產品，故繼電腦大廠戴爾後，網通設備大廠思科也要求供應鏈去中化，且標準由晶片封裝地往上游到晶片與光罩產地，以防洗產地發生。除了影響科技業供應鏈重組，無疑也會對中國供應商造成重大打擊。

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台積電合資 ESMC 德勒斯登晶圓廠動土，歐盟通過 50 億歐元補助
作者 |發布日期 2024 年 08 月 20 日 21:20 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

由台灣積體電路製造股份有限公司 (台積電)、羅伯特博世公司（Robert Bosch GmbH）、英飛凌科技股份公司（Infineon Technologies AG）及恩智浦半導體公司（NXP Semiconductors N.V.）合資成立之歐洲半導體製造公司（ESMC），20 日為其在德國德勒斯登的首座半導體晶圓廠舉行動土典禮，正式啟動初期土地準備階段。包括政府官員、客戶、供應商、業務夥伴及學術界貴賓受邀出席共襄盛舉，一同見證此歐盟首座採用鰭式場效電晶體（FinFET） 術提供專業積體電路製造服務之晶圓廠所締造的里程碑。

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