Tag Archives: 擴產

台積電擴大資本支出,三星準備合併收購,兩家企業競爭延續

作者 |發布日期 2022 年 01 月 11 日 15:50 | 分類 Samsung , 晶圓 , 晶片

13 日晶圓代工龍頭台積電將舉行 2021 年第四季法說會,公布 2021 年第四季及全年營收,並分析 2022 年全球半導體市場前景與台積電狀態。南韓媒體今日專文關心,台積電從 3 年投資 1,000 億美元,增加投資 200 億美元,加快擴產布局。

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聯電 2021 年大豐收,包括 12 月、第四季以及 2021 年營收均創新高

作者 |發布日期 2022 年 01 月 06 日 16:15 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工大廠聯電 6 日公布 2021 年 12 月營收,受惠成熟產能持續吃緊,營收金額到新台幣 202.79 億元,較 11 月增加 3.1%,較 2020 年同期大增 32.65%,站上 200 億元大關,也創連續 3 個月創新高紀錄。累計第四季營收為 590.98 億元,較第三季增加 5.7%,較 2020 年同期大增 30%,也同創單季新高紀錄。2021 全年營收到 2,130.11 億元,較 2020 年增加 20.47%,為歷年新高紀錄。

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預期台積電 2022 年資本支出大增,陸行之:1/13 法說關切 7 大問題

作者 |發布日期 2022 年 01 月 05 日 14:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

近期股價飆高,13 日將召開 2021 年第四季法說會的晶圓代龍頭台積電,市場盛傳 2022 年相關資本支出將達 380 億至 420 億美元,高於市場預估的 350 億至 400 億美元。前外資知名分析師陸行之表示,較預估更高的金額應是準備各地擴廠之用,對接下來的第四季法說會,陸行之也提出 7 個問題,值得投資人關心。

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世界先進晶圓五廠完成交割,可容納每月 4 萬片 8 吋晶圓產能

作者 |發布日期 2022 年 01 月 01 日 14:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工廠世界先進 1 日宣布,民國 110 年 4 月 28 日簽約購入友達光電股份有限公司新竹科學園區力行二路的 L3B 廠廠房及廠務設施,依協議於民國 111 年 1 月 1 日完成交割。世界先進公司正式接手營運,成為世界先進公司的晶圓五廠。

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2022 年封測市場展望

作者 |發布日期 2021 年 12 月 20 日 7:30 | 分類 封裝測試 , 會員專區 , 財經

隨著新冠肺炎與中美貿易摩擦相互影響,半導體晶片與材料短缺、供應鏈斷供等現象接連發生,驅使後段封測需求將跟隨上游晶片製造商與 IDM 大廠擴廠腳步同步上揚,至此 2021 年全球前十大封測代工廠商資本支出,多數大廠相較往年提升三成以上增幅;且擴廠趨勢,各家廠商也將隨 5G、AI 等終端產品全面興建廠房;併購方面,少數 IDM 廠商販售能效不佳封測廠外,其餘大致呈和緩。 繼續閱讀..

晶圓廠狂砸錢,為何晶片仍缺?先進、成熟製程兩樣情

作者 |發布日期 2021 年 11 月 10 日 8:42 | 分類 晶片 , 汽車科技 , 零組件

全球半導體企業的資本資出不斷擴張,卻難以解決持續已久的晶片荒問題。《華爾街日報》報導指出,原因是晶片商專注於佈局尖端晶片產能,最為稀缺的舊世代製程晶片因為利潤微薄,業者不願重押投資,導致產能無法滿足訂單。

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台積電將赴日興建晶圓廠,市場需求大、不擔心供過於求

作者 |發布日期 2021 年 10 月 15 日 18:00 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電 14 日法說會終於表態,表示前往日本興建新晶圓廠,預計採用 22 及 28 奈米特殊製程。若一切順利,2022 年開工,2024 年量產。屆時日本也可使用台積電晶圓產能,生產汽車、IoT、圖像感測器的晶片與處理器。

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