AI 晶片需求暴增，引發高階封裝供應鏈劇烈變動 |
作者
TrendForce 集邦科技|發布日期
2023 年 07 月 10 日 7:30 |
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AI Chip 和 High-Performance Computing（HPC）持續帶動的高度複雜的多晶片設計趨勢，將先進封裝 CoWoS 技術重要性推向前所未有新高度。AI Chip 龍頭 Nvdia 和 AMD 都早是台積電 CoWoS 忠實客戶，旗艦產品系列 Nvdia A100、H100 和 AMD Instinct MI250X、MI300 技術創新幾乎都奠基於台積電 CoWoS。 繼續閱讀..
2022 年全球封測產業營收成長放緩至 12.73%，中國封測廠商加速布局車用封裝 |
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作者
TrendForce 集邦科技|發布日期
2023 年 01 月 06 日 7:30 |
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俄烏戰爭、中國疫情封控、全球經濟下行，以及通貨膨脹等因素疊加下，上游智慧型手機與消費性電子景氣隨之下行，雖有 HPC 與新能源車兩大增長支柱，但仍無法填補消費性電子與智慧手機衰減，下游封測整體增長趨緩，據拓墣預估全球前十大封測廠商 2022 年產值合計約 942.38 億美元，年增率放緩至 12.73%。 繼續閱讀..
日月光 VIPack 平台首創 FOCoS 扇出型基板晶片封裝技術 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 11 月 04 日 11:15 |
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半導體封測龍頭日月光半導體今日宣布，日月光 VIPack 平台系列業界首創的 FOCoS (Fan Out Chip on Substrate) 扇出型基板晶片封裝技術，當中主要分為 Chip First (FOCoS-CF) 以及 Chip Last (FOCoS-CL) 兩種技術流程的解決方案，可以更有效提升高效能運算的性能。此扇出型封裝技術的發展提供了突破性的上板可靠性 (board level reliability) 和卓越的電性效能，滿足需要更大記憶體以及計算能力的網絡和人工智慧應用整合需求。
因應 3D 異質整合需求，日月光推出 VIPack 先進封裝平台解決方案 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 06 月 02 日 13:45 |
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封測龍頭日月光半導體宣布，推出 VIPack 先進封裝平台，提供垂直互連整合封裝解決方案。VIPack 是日月光擴展設計規則，並實現超高密度和性能設計的下一世代 3D 異質整合架構，此平台利用先進的重佈線層 (RDL) 製程、嵌入式整合以及 2.5D / 3D 封裝技術，協助客戶在單個封裝中集成多個晶片來實現創新未來應用，目前已經正式上市。
