Tag Archives: 晶圓

台積電 6 月營收創單月次高，第二季營收季增 8.7% 優於預期
作者 |發布日期 2022 年 07 月 08 日 14:35 |
line share
Linkedin share
line share
分類 GPU , 半導體 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電 8 日公布 6 月合併營收，金額為台幣 1,758.74 億元，雖較創新高的較 5 月份減少了 5.3%，但較 2021 年同期增加 18.5%，創單月次高成績。累計，第 2 季合併營收為 5,341.4 億元，較第一季的 4,910.8 億元增加 8.77%，也較 2021 年同期增加 43.5%，也同樣創下新高紀錄。合計，2022 年上半年營收約為台幣 1 兆 252.17 億元，較 2021 年同期增加 39.6%，也達到新高數字。

繼續閱讀..

客戶砍單、稼動率鬆動？法人想問台積電這些事
作者 |發布日期 2022 年 07 月 07 日 14:15 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

隨著宅經濟效應退燒，加上不可預測的戰爭、全球經濟衰退、高通膨陰影持續籠罩全球市場，終端需求降溫已成現在進行式，半導體高庫存壓力也陸續浮現，使整體產業瀰漫著一股悲觀氛圍。值此混沌不明的市況，外界也高度期盼，被視為景氣風向球的台積電能在即將到來的法說會上為產業指引方向。 繼續閱讀..

Ansys 多物理場解決方案通過台積電 N3E 和 N4P 製程技術認證
作者 |發布日期 2022 年 07 月 02 日 11:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 GPU , 半導體 , 晶片

EDA 大廠安矽思（Ansys）與晶圓代工龍頭台積電擴大雙方的長期合作關係，宣布 Ansys 電源完整性軟體已通過台積電領導業界的 N4P 和 N3E 製程技術認證。Ansys RedHawk-SC 和 Totem 認證支援機器學習、5G 行動通訊、和高效能運算（HPC）應用的下一代矽晶片設計。Ansys 平台日前獲得台積電 N4 和 N3 製程認證，為這項最新合作奠定基礎。

繼續閱讀..

非台積電不可？英特爾坦承美國擴廠恐縮水
作者 |發布日期 2022 年 07 月 02 日 10:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

Google 前董事長投書示警，指出美國半導體太依賴台、韓，尤其是台積電，呼籲拜登政府應加速在美扶植。消息一出引發投資人驚恐，讓台積電股價本週持續下探破 500 元。然而，英特爾在 6 月 23 日隨後發聲明坦承，堪稱規模最大的俄亥俄州擴廠計畫，恐將延後或縮水，執行長季辛格則在華府求援。台積電的戰略價值，還沒被取代？ 繼續閱讀..

英特爾實驗室整合光子研究取得進展，為光學運算互連擘畫未來
作者 |發布日期 2022 年 07 月 01 日 11:40 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶圓 , 會員專區

處理器龍頭英特爾 (Intel) 旗下實驗室日前宣布，在整合光子研究獲得重大進展，這將是提升資料中心運算晶片之間，以及整體網路通訊頻寬的下個技術疆界。最新研究顯示，藉多波長整合光學來透過一款全面整合至矽晶圓的 8 波長分散式回饋（DFB）雷射陣列，可提供十分良好的 ±0.25 分貝（dB）輸出功率均一性，以及超越業界規範的 ±6.5% 波長間距均一性。

繼續閱讀..

半導體先進製程爭霸戰，三雄勝負關鍵怎觀察？
作者 |發布日期 2022 年 06 月 30 日 14:45 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶圓

先進製程競賽打得火熱！據韓媒報導，三星 6 月 30 日宣布以 GAA（環繞式閘極結構）架構量產 3 奈米製程，超車台積電的意味鮮明。單就半導體先進製程三雄近期揭露的技術時程來看，三星在這場戰局似乎已有迎頭趕上之姿，不過，事實真是如此嗎？究竟，業內是如何看待這場戰局？未來又有什麼觀察重點呢？ 繼續閱讀..

新思科技針對台積電 N6RF 製程推 RF 設計流程，強化 5G SoC 開發效率
作者 |發布日期 2022 年 06 月 23 日 16:15 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

為因應日益複雜的 RFIC 設計要求，新思科技 (Synopsys) 近日宣布針對台積電 N6RF 製程推出最新的 RF 設計流程，此乃新思科技與安矽斯科技 (Ansys) 和是德科技 (Keysight) 共同開發的最先進 RF CMOS 技術，可大幅提升效能與功耗效率。該流程可協助其共同客戶實現 5G 晶片的功耗與效能優化，同時加速設計效率，從而加快產品的上市時程。

繼續閱讀..

聯電科學基礎減碳目標通過 SBTi 審核，為 2050 年淨零排放鋪路
作者 |發布日期 2022 年 06 月 23 日 16:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

氣候極端變化的危機步步逼近，如何阻止地球升溫已是全球關注的課題。聯電 23 日宣布，針對氣候調適議題所設定的減碳路徑，已通過國際科學基礎減碳目標倡議 (SBTi) 審核，為全球第一家通過的半導體晶圓專工業者。這是聯電繼 2021 年宣示 2050 年淨零排放後，再次領先業界通過審查，為達成淨零目標邁出重要一步。

繼續閱讀..