英特爾重申 IDM 2.0 三大方向，Intel 4 製程 2022 年如期推出 |
作者
Atkinson|發布日期
2021 年 10 月 28 日 17:00 |
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英特爾 28 日發表第 12 代 Alder Lake 架構 Core-i 系列桌上型處理器時，也重申 IDM 2.0 三大方向，大多數產品自己生產、第三方晶圓代工廠合作、重返晶圓代工市場。英特爾創新科技公司總經理謝承儒指出，自己生產部分，各製程發展順利；第三方晶圓代工合作的台積電、聯電、三星、格羅方德等廠商都會是夥伴。重返晶圓代工市場，高通、亞馬遜等超過 100 多家客戶都有興趣。
晶圓代工廠格羅方德計劃在美國 IPO，瞄準車用晶片商機 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2021 年 10 月 05 日 9:35 |
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CNBC 報導，全球第三大晶圓代工廠商格羅方德（GlobalFoundries）10 月 4 日在遞交給美國證券交易委員會（SEC）的招股說明書中提到，持有 100% 股份的阿布達比主權財富基金「穆巴達拉投資公司（Mubadala Investment Company）」將推動股票在那斯達克交易所掛牌，初次公開發行（IPO）後、穆巴達拉仍將擁有主導權。 繼續閱讀..
市場強勁需求帶動，2021 年全球晶圓代工市場將首破千億美元 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 09 月 22 日 13:15 |
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根據市場調查及分析機構《IC INsights》的最新統計數據顯示，受惠於對網路資料中心需求、加上新型 5G 智慧型手機，還有其他高成長市場應用（包括機器人、自動駕駛汽車和車輛輔助駕駛系統、人工智慧、機器學習和圖像辨識等）來帶動尖端處理器的強勁需求，預計 2021 年全球晶圓代工銷售金額將達到 1,072 億美元，較 2020 年增加 23%，與 2017 年創下的創紀錄成長率相當，並且是首次突破千億美元大關。
