TrendForce 最新研究預估,2023 年台灣占全球晶圓代工產能約 46%,其次為中國 26%、韓國 12%、美國 6%、日本 2%,各國補助政策驅動下,中國、美國積極拉高當地產能占比,到 2027 年台灣、韓國兩地產能占比分別收斂至 41% 及 10% 。 繼續閱讀..
美中均加強晶片自研,2027 年台灣晶圓代工產能預估占比收斂至 41% |
| 作者 TechNews|發布日期 2023 年 12 月 14 日 14:28 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓 |



