Tag Archives: 頎邦

半導體封測廠配息穩，今年拚重拾成長
作者 |發布日期 2024 年 03 月 07 日 15:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 證券

受到半導體庫存調整、景氣下行影響，封測業者去年營運備受挑戰，惟在 AI 商機助攻下，仍有廠商表現相對穩健，繳出歷年相對優異的成績單。展望今年，眾廠皆將 AI 新應用視為主要成長動能，並期待在產業復甦下，今年營運可望重返成長軌道。

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驅動 IC 負面消息變少逐步觸底，外資對供應商開始積極關注
作者 |發布日期 2023 年 02 月 22 日 11:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

美系外資最新研究報告指出，驅動 IC 廠商因 2023 年需求穩定能帶動業績，使相關廠商負面評價減少，股票可以投資，外資評價台系多家驅動 IC 供應商，頎邦、譜瑞-KY 給予「優於大盤」投資評等，每股目標價到新台幣 75 元及 1,125 元。聯詠提升為「中立」投資評等，目標價 390 元，力積電與世界先進維持「落後大盤」投資評等，目標價為 22.5 元及 58 元。

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2022 年全球封測產業營收成長放緩至 12.73%，中國封測廠商加速布局車用封裝
作者 |發布日期 2023 年 01 月 06 日 7:30 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 會員專區

俄烏戰爭、中國疫情封控、全球經濟下行，以及通貨膨脹等因素疊加下，上游智慧型手機與消費性電子景氣隨之下行，雖有 HPC 與新能源車兩大增長支柱，但仍無法填補消費性電子與智慧手機衰減，下游封測整體增長趨緩，據拓墣預估全球前十大封測廠商 2022 年產值合計約 942.38 億美元，年增率放緩至 12.73%。 繼續閱讀..

封測廠旺季報銷，一線廠看穩、二線廠咬牙苦撐
作者 |發布日期 2022 年 09 月 30 日 12:30 |
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分類 半導體 , 封裝測試

即將邁入第四季，半導體庫存去化仍是現在進行式，業界對於調整結束的時間點依然沒有十足把握。面對消費性電子需求驟降，專業委外封測（OSAT）廠下半年業績明顯轉淡，旺季效應確定報銷，其中，一線大廠因坐擁多元產品線、技術層次及客戶黏著度高等優勢，2022 年營運仍可成長；反觀二線廠必須咬牙苦撐，不少業者難逃業績衰退窘境。 繼續閱讀..

驅動 IC 面臨砍單＋下半年價格侵蝕，外資減碼聯詠、頎邦中立
作者 |發布日期 2022 年 06 月 21 日 9:05 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

美系外資出具最新報告指出，驅動 IC 市場將出現下行驚喜，因庫存壓力不斷增加，嚴重拖累 LCD DDI 定價和出貨量；OLED DDI 前景也可能變弱，因此重申保守看待 DDI 供應商，對聯詠給予「劣於大盤」評等、目標價下調至 262 元，頎邦科技評為「中立」。 繼續閱讀..

車用、OLED 撐腰，驅動 IC 封測今年營運底氣足
作者 |發布日期 2022 年 02 月 25 日 13:00 |
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分類 IC 設計 , 封裝測試 , 汽車科技

受到客戶年終庫存調整影響，國內主要面板驅動 IC 封測廠 2021 年第四季業績較前季略為降溫，惟全年寫下新高紀錄。展望後市，儘管遠距商機逐漸鈍化，使整體驅動IC需求出現一些雜音，但車用需求爆發及 OLED 面板滲透率拉升等兩大趨勢，仍為相關台廠創造良好成長動能，看好頎邦、南茂今年營運有望再寫新猷。

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2022 年封測市場展望
作者 |發布日期 2021 年 12 月 20 日 7:30 |
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分類 封裝測試 , 會員專區 , 財經

隨著新冠肺炎與中美貿易摩擦相互影響，半導體晶片與材料短缺、供應鏈斷供等現象接連發生，驅使後段封測需求將跟隨上游晶片製造商與 IDM 大廠擴廠腳步同步上揚，至此 2021 年全球前十大封測代工廠商資本支出，多數大廠相較往年提升三成以上增幅；且擴廠趨勢，各家廠商也將隨 5G、AI 等終端產品全面興建廠房；併購方面，少數 IDM 廠商販售能效不佳封測廠外，其餘大致呈和緩。 繼續閱讀..

聯電 8 月營收與前 8 個月累計營收再創新高紀錄
作者 |發布日期 2021 年 09 月 06 日 16:40 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工大廠聯電 6 日公布 2021 年 8 月營收，金額達新台幣 187.89 億元，較 7 月 183.66 億元成長 2.3%，較 2020 年同期 148.41 億元成長 26.6%，為單月歷史新高紀錄。累計 2021 年前 8 個月營收為 1,351.6 億元，較 2020 年同期 1,169.9 億元成長 15.53%，也同樣創歷史同期新高。

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終端需求強勁加上封測報價調升，推升第二季全球前十大封測營收達 78.8 億美元
作者 |發布日期 2021 年 09 月 06 日 14:10 |
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分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片

TrendForce 表示，2021 年第二季台灣雖遭遇新冠肺炎疫情升溫，但並未對封測產業造成嚴重影響，在東奧賽事及歐洲國家盃等大型運動賽事的加持下，激勵大尺寸電視需求暢旺；IT 產品仍受惠遠距教學與居家辦公需求，加上車用半導體需求強勁以及資料中心需求回溫等利多支撐，促使各家封測大廠調漲報價，推升 2021 年第二季全球前十大封測業者營收達 78.8 億美元，年增 26.4%。 繼續閱讀..

聯電、頎邦換股策略聯盟，外資看好給予 119 元及 100 元目標價
作者 |發布日期 2021 年 09 月 06 日 11:20 |
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分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片

針對聯電、頎邦策略聯盟，聯電以每 1 股換發頎邦 0.87 股，預計換股交易完成後，聯電及子公司宏誠創投將共同持有頎邦約 9.09% 股權，投資約新台幣 54 億元，成為頎邦最大單一股東，頎邦則持有聯電 0.62% 股權，預計 2021 年底完成換股。美系外資最新研究報告看好兩者換股後合作效益，分別給予聯電每股 119 元、頎邦 100 元目標價，也帶動兩家公司今日台股盤中股價上揚。

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