2024年台灣創新技術博覽會(Taiwan Innotech Expo,TIE)由經濟部、國科會、農業部、教育部、國發會、國防部、數發部、勞動部、環境部、衛福部及中研院等 11 個政府部會共同舉辦,集結包括 3M、美光、日本產業技術綜合研究所、哈佛醫學院、新加坡南洋理工大學等,超過 20 個國家共 431 國內外重要企業與學研機構,展出近 1,100 項創新科技。同時,呼應全球 AI 浪潮,今年 TIE 以「智慧科技島,AI 新技元」策展主軸,不但半導體相關應用技術占 50%,AI 應用相關技術的展示數更是高達 60%,現場參觀人潮更超過 5 萬人次,再創疫後高峰。副總統蕭美琴及行政院長卓榮泰均親臨現場見證,期許各部會與所有國內外企業及研究機構積極交流、互相學習與成長;以及我國產官學研能夠持續扮演各國之間的技術交流橋梁,協助民主夥伴國家共同成長。
2024 台灣創新技術博覽會吸引超過 5 萬人次參觀,AI 與半導體開創科技新時代 |
作者 TechNews|發布日期 2024 年 11 月 11 日 15:54 | 分類 AI 人工智慧 , ESG , 尖端科技 |