Tag Archives: 5G 基地台

氮化鎵走入 5G 多晶片模組，恩智浦強化電信基礎設施效能
作者 |發布日期 2021 年 07 月 07 日 14:32 |
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分類 5G , 晶片 , 會員專區

為縮小 5G 基地台射頻單元尺寸、減輕重量，並提升效能，恩智浦半導體（NXP）7 日宣布將整合氮化鎵（GaN）技術至旗下多晶片模組平台；而應用於 5G 基礎設施的恩智浦多晶片模組中的氮化鎵效能可將效率提高 8%，實現高效能網路。

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散熱解決方案產業趨勢與供應商盤點，台灣廠商占得有利位置
作者 |發布日期 2020 年 11 月 10 日 7:30 |
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分類 國際觀察 , 會員專區 , 零組件

目前電子元件散熱組件主要供應商，分別來自台灣、中國、日本、美國、丹麥、英國與德國，其中台灣廠商廣泛布局散熱風扇、液態冷卻系統、散熱鰭片、熱導管、均溫板，供應商有台達電、健策、超眾、雙鴻、鴻準、力致、奇鋐、泰碩、皇龍、協禧、曜越、Cooler Master 等。中國廠商主攻散熱風扇、熱導管、石墨片，主要廠商有飛榮達、中石科技、天脈科技、深圳壘石、領益智造、碳元科技。此外，日本電產（Nidec）主攻散熱風扇，新光電気工業（Shinko Electric）布局熱導管，丹麥 Asetek 則專注液態冷卻系統。 繼續閱讀..

美擴大華為禁令，TrendForce 剖析五大產業的衝擊
作者 |發布日期 2020 年 08 月 21 日 14:36 |
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分類 手機 , 晶片 , 網通設備

美國商務部 8 月 17 日公布修訂版禁令，將 38 家華為子公司列入「實體清單」，禁止所有使用美國技術與軟體生產的半導體零組件產品售予華為。全球市場研究機構 TrendForce 針對最新公布的華為禁令，對半導體、記憶體、智慧型手機、面板與 5G 產業造成的影響，解析如下。 繼續閱讀..

全球 5G 技術發展全面啟動，行動通訊基地台市場競爭白熱化
作者 |發布日期 2020 年 08 月 03 日 14:24 |
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分類 網路 , 網通設備

根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院表示，今年疫情爆發期間 5G 技術在遠端醫療、工業互聯網得以實現；應用端以非接觸式滅菌機器人、遠距工作與教學為主。目前全球以中國投入 5G 領域最為積極，2020 上半年中國已有超過 400 個 5G 創新應用，涵蓋運輸、工業和醫療等範疇，而 5G 服務的出現也使基地台建置需求量上升。 繼續閱讀..