Tag Archives: 5G 基地台

氮化鎵走入 5G 多晶片模組,恩智浦強化電信基礎設施效能

作者 |發布日期 2021 年 07 月 07 日 14:32 | 分類 5G , 晶片 , 科技生活

為縮小 5G 基地台射頻單元尺寸、減輕重量,並提升效能,恩智浦半導體(NXP)7 日宣布將整合氮化鎵(GaN)技術至旗下多晶片模組平台;而應用於 5G 基礎設施的恩智浦多晶片模組中的氮化鎵效能可將效率提高 8%,實現高效能網路。

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散熱解決方案產業趨勢與供應商盤點,台灣廠商占得有利位置

作者 |發布日期 2020 年 11 月 10 日 7:30 | 分類 國際觀察 , 會員專區 , 零組件

目前電子元件散熱組件主要供應商,分別來自台灣、中國、日本、美國、丹麥、英國與德國,其中台灣廠商廣泛布局散熱風扇、液態冷卻系統、散熱鰭片、熱導管、均溫板,供應商有台達電、健策、超眾、雙鴻、鴻準、力致、奇鋐、泰碩、皇龍、協禧、曜越、Cooler Master 等。中國廠商主攻散熱風扇、熱導管、石墨片,主要廠商有飛榮達、中石科技、天脈科技、深圳壘石、領益智造、碳元科技。此外,日本電產(Nidec)主攻散熱風扇,新光電気工業(Shinko Electric)布局熱導管,丹麥 Asetek 則專注液態冷卻系統。 繼續閱讀..

美擴大華為禁令,TrendForce 剖析五大產業的衝擊

作者 |發布日期 2020 年 08 月 21 日 14:36 | 分類 手機 , 晶片 , 網通設備

美國商務部 8 月 17 日公布修訂版禁令,將 38 家華為子公司列入「實體清單」,禁止所有使用美國技術與軟體生產的半導體零組件產品售予華為。全球市場研究機構 TrendForce 針對最新公布的華為禁令,對半導體、記憶體、智慧型手機、面板與 5G 產業造成的影響,解析如下。 繼續閱讀..

全球 5G 技術發展全面啟動,行動通訊基地台市場競爭白熱化

作者 |發布日期 2020 年 08 月 03 日 14:24 | 分類 網路 , 網通設備

根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院表示,今年疫情爆發期間 5G 技術在遠端醫療、工業互聯網得以實現;應用端以非接觸式滅菌機器人、遠距工作與教學為主。目前全球以中國投入 5G 領域最為積極,2020 上半年中國已有超過 400 個 5G 創新應用,涵蓋運輸、工業和醫療等範疇,而 5G 服務的出現也使基地台建置需求量上升。 繼續閱讀..

疫情雖延遲 5G 基地台進程,然而氮化鎵元件需求已逐步回穩

作者 |發布日期 2020 年 07 月 23 日 8:15 | 分類 手機 , 會員專區 , 材料、設備

隨著 5G 基地台陸續開通,晶圓製造龍頭台積電及寬能隙元件製造大廠漢磊,紛紛將大量研發資源投入氮化鎵(GaN)元件研發。台積電現階段已小量生產 GaN on Si 元件,主要鎖定高電壓及高效率電源管理項目,並針對 650 及 100V 規格提供服務;至於漢磊方面,先前早已布局於寬能隙半導體領域,表示雖 2020 下半年市場能見度不高,但 GaN 等相關元件預計將於第三季逐步小量出貨。 繼續閱讀..

中國新基建出爐,布局 C-V2X 腳步最積極

作者 |發布日期 2020 年 06 月 23 日 7:30 | 分類 會員專區 , 網路 , 網通設備

中國北京、上海、廣州及寧波等地區相繼發表規劃新型基礎設施建設行動方案,相較之前各地區示範區建設規劃及車聯網產業發展建設,新基建對車聯網技術建設推行的側重點有規模擴大進展,有望藉由新基建、車路協同及政策積極發布施行加快 C-V2X 落地腳步。 繼續閱讀..