Tag Archives: 5G

研調：Wi-Fi 6 與 5G 可於專網應用形成互補
作者 |發布日期 2021 年 03 月 12 日 15:05 |
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分類 5G , 網路 , 網通設備

隨著 5G 和 Wi-Fi 6 問世，兩技術在企業專網（private network）應用是否相互取代，再次成為焦點。DIGIITMES Research 分析，Wi-Fi 6 效能較前代顯著提升，供應鏈成熟且建網成本相對低廉，然覆蓋範圍有限且因採用非授權頻譜使連網品質易受干擾，5G 特性則相反，因此在專網應用仍互補，視企業對延遲（latency）耐受度而定。 繼續閱讀..

強攻智慧醫療市場，緯謙再攜手台灣之星
作者 |發布日期 2021 年 03 月 11 日 14:58 |
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分類 5G , AI 人工智慧 , 會員專區

緯謙與台灣之星攜手合作，雙方並肩投入基於數據整合的一站式智慧醫療轉型服務發展。藉由緯謙在人工智慧技術及雲端服務豐富的實務經驗與醫療 IT 應用需求的洞見，以及台灣之星可依需求客製化的5G 企業連網解決方案，一站強化醫病安全、提升照護能量，加速實現智慧醫療轉型服務。

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自駕車產業助攻，2024 年車用 DRAM 位元消耗量將占整體 3% 以上
作者 |發布日期 2021 年 03 月 10 日 14:45 |
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分類 汽車科技 , 記憶體 , 零組件

車用 DRAM 相關應用目前分為四大領域，包含車載資訊娛樂系統 （Infotainment）、先進駕駛輔助系統（ADAS）、車載資訊系統（Telematics）、數位儀錶板（D-cluster）。然而，現下市售車款 DRAM 消耗量仍低，僅車載資訊娛樂系統使用量最高，且相對 ADAS 系統來說，進入的門檻較不受車輛安全或現行法規所限制，因此吸引不少半導體與記憶體廠搶進。 繼續閱讀..

全球 SOI 基板與製造發展剖析
作者 |發布日期 2021 年 03 月 09 日 7:30 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 會員專區

半導體高功率和高頻元件等應用需求，現行除了第三代半導體基板可供使用，因成本和製程技術轉移的考量下，SOI 基板亦逐漸成為一時之選。對 SOI 基板生成條件，多數元件製造商大致選擇成本和品質相對優異的 Smart-Cut 技術以此供應，再透過多元功能和不同使用場景下，可針對 SOI 基板的各層厚度與尺寸大小等進行調變，滿足相關市場應用需求。

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博通 CEO：客戶不能砍單，晶片銷售反應真實終端需求
作者 |發布日期 2021 年 03 月 05 日 14:50 |
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分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

彭博社報導，博通（Broadcom Inc.）執行長陳福陽（Hock Tan）4 日在財報電話會議表示，客戶正以前所未有的速度追加晶片訂單，2021 年約 90% 的貨源已被預訂。他說，「儘管一些產業抱怨晶片短缺，但博通自晶圓代工夥伴取得能滿足客戶需求的產能。」 繼續閱讀..