Tag Archives: ABF 載板

郭明錤:欣興將是蘋果發展 AR / MR 裝置最大受惠者

作者 |發布日期 2022 年 01 月 11 日 15:00 | 分類 Apple , PCB , xR/AR/VR/MR

中資天風證券知名分析師郭明錤最新研究報告指出,因蘋果 AR / MR 裝置採用雙 ABF 載板,每部 AR / MR 頭戴裝置將配備由 4 奈米與 5 奈米生產的雙 CPU,且雙 CPU 均採用台積電與欣興獨家開發 ABF 載板,預期蘋果 AR / MR 頭戴裝置分別在 2023、2024 與 2025 年創造 600 萬、1,600 萬至 2,000 萬片與 3,000 萬至 4,000 萬片 ABF 載板需求,使欣興為最大贏家。

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ABF 載板供需缺口擴大,外資看旺載板三雄前景

作者 |發布日期 2022 年 01 月 06 日 15:15 | 分類 PCB , 財經 , 零組件

美系外資發布最新報告,預估 ABF 載板供給短缺將會持續到 2024 年,且缺口會逐年擴大,儘管 ABF 廠已進行擴產,但仍難以完全滿足需求,這也支撐平均售價(ASP)有上調空間,有助 ABF 載板三雄營運動能。美系外資首評景碩「買進」評等,維持欣興、南電「買進」評等,並將目標價分別調高至 350元、800 元。 繼續閱讀..

載板擴產資本支出創高,設備/材料廠也受惠

作者 |發布日期 2021 年 05 月 31 日 11:00 | 分類 PCB , 國際貿易 , 材料、設備

IC 載板需求強勁,台灣 IC 載板製造在全球市占排名第一,確認需求無虞下,國內載板三雄欣興、南電、景碩及全球 PCB 龍頭廠臻鼎-KY 也愈趨積極的開始擴大擴產力道,包括目前現有廠房的擴產、購新廠、建新廠各種方式擴充產能,產能預計自 2022 年陸續開出,隨著載板擴產,上游材料以及設備廠商也形成緊密的供應鏈,紛紛受惠推動今年營運的成長力道。 繼續閱讀..

IC 基板不僅 ABF / BT 缺,外溢到一般載板也吃緊

作者 |發布日期 2021 年 02 月 24 日 15:00 | 分類 IC 設計 , PCB , 零組件

IC 基板缺貨,已非僅 ABF 及 BT 載板,ABF 及 BT 缺貨已是眾所皆知,IC 基板由去年中到現在,下單的 lead time 已從原本的 20 多週到後來倍增到 40 多週、50 週,但除了 ABF / BT 載板,其他包括標準型 BGA 的基板、wire bond 打線載板供應也都趨於吃緊,缺貨潮外溢效果明顯。

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挖礦需求加入搶產能大戰,ABF 第 2 季再漲

作者 |發布日期 2021 年 02 月 17 日 16:50 | 分類 GPU , PCB , 財經

隨著比特幣價格狂飆,挖礦需求再起,也造成顯示卡大缺貨,Nvidia 也表示,考慮重新開啟挖礦專用 GPU 產品線,迎合市場對挖礦顯卡的需求,而挖礦所需的顯卡也是需仰賴 ABF 載板產能,除了挖礦需求,英特爾也在 2021 年 CES 宣佈將量產 10 奈米的 Ice Lake 處理器,將再推升 ABF 需求,第 2 季 ABF 價格可望再漲,載板三雄欣興、南電及景碩可望受惠。 繼續閱讀..