IC 載板龍頭欣興與旗下興櫃BT載板廠旭德於今(22 日)股票同步暫停交易,市場猜測,很可能為了進一步強化載板相關生產或產能,進行資源整合,即欣興換股併旭德,或者引進策略夥伴。 繼續閱讀..
欣興、旭德今同步停牌,市場猜測換股合併機率高 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2022 年 02 月 22 日 8:33 | 分類 PCB , 會員專區 , 零組件 |
郭明錤:欣興將是蘋果發展 AR / MR 裝置最大受惠者 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 01 月 11 日 15:00 | 分類 Apple , PCB , xR/AR/VR/MR | edit |
中資天風證券知名分析師郭明錤最新研究報告指出,因蘋果 AR / MR 裝置採用雙 ABF 載板,每部 AR / MR 頭戴裝置將配備由 4 奈米與 5 奈米生產的雙 CPU,且雙 CPU 均採用台積電與欣興獨家開發 ABF 載板,預期蘋果 AR / MR 頭戴裝置分別在 2023、2024 與 2025 年創造 600 萬、1,600 萬至 2,000 萬片與 3,000 萬至 4,000 萬片 ABF 載板需求,使欣興為最大贏家。
