Tag Archives: ABF

ABF 無法免於終端需求疲弱！亞系外資「減碼」載板三雄

作者姚惠茹|發布日期 2022 年 06 月 15 日 13:26 |

分類 PCB , 會員專區 , 證券

受到 PC 和伺服器終端需求疲弱影響，亞系外資出具最新報告指出，ABF 載板無法完全免於終端需求疲弱的影響，因此將欣興、景碩評等降為「持有」，目標價分別為 170 元與 145 元，而南電評等降為「減碼」，目標價 280 元。

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看好 ABF 持續上漲！外資喊買三雄再調高臻鼎目標價至 165 元

作者姚惠茹|發布日期 2022 年 05 月 30 日 13:00 |

分類 PCB , 會員專區 , 證券

看好 ABF 的價格上漲的趨勢可能優於預期，外資出具最新研究報告，儘管中國部分物流效率持續疲弱，但整體生產和運輸的情況已較 4 月逐漸恢復，預估欣興、南電、景碩營收應該會在 5、6 月開始反彈，同時看好 ABF 將成為臻鼎的關鍵動能，因此調升評等至「買入」，目標價喊到 165 元。

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中國市場發展挹注營運，外資挺世芯-KY 每股 1,420 元目標價

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 05 月 03 日 10:45 |

分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

美系外資指出，全球經濟情況不佳，消費者需求疲弱，但受惠於中國市場 CPU / GPU 本土化趨勢，IC 設計廠商世芯-KY 預計第二季營收較第一季成長 30%，有信心達成 5 億美元規模，給予世芯「優於大盤」投資評等，也將目標價一口氣提升至每股新台幣 1,420 元。

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看好 GPU 升級帶動 ABF 需求！外資重申喊買欣興、南電、景碩

作者姚惠茹|發布日期 2022 年 04 月 20 日 10:12 |

分類 GPU , PCB , 會員專區

美系外資最新報告指出，預估輝達（NVIDIA）Hopper 和超微（AMD） RDNA 3 的 GPU 都將在今年開始採用 2.5Ｄ封裝技術，帶動未來幾年的 ABF 需求，預估 2022 年至 2025 年的年複合成長率達 29%，因此重申對欣興、南電、景碩的「買入」評等。

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中國昆山封城無損 ABF 產能！外資重申買入欣興、景碩、南電

作者姚惠茹|發布日期 2022 年 04 月 07 日 10:49 |

分類 PCB , 中國觀察 , 會員專區

做為台灣 PCB 供應鏈的大本營，中國昆山宣布延長封控到 4 月 8 日，美系外資出具最新報告指出，由於欣興和南電仍繼續生產，而且在昆山的產能主要是 PCB、FPCB、HDI 和 BT 等利潤較低的產品，至於主要在台灣生產的 ABF 則不受影響，因此重申對欣興、景碩、南電的「買入」評級。

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英特爾 Pat Gelsinger 將再訪台灣，拜訪台積電等亞洲客戶與供應商

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 04 月 06 日 6:00 |

分類封裝測試 , 晶圓 , 晶片

《彭博社》引用消息人士說法，受疫情與地緣政治衝擊時，英特爾執行長 Pat Gelsinger 造訪台灣、日本、印度等亞洲客戶及供應商，當然包括晶圓代工龍頭台積電。

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載板四巨頭百億級投資，設備廠全力支援

作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 03 月 04 日 12:15 |

分類國際貿易 , 零組件

台系載板廠三雄今年資本支出全出爐，包括欣興今年資本支出約 400 億元、南電約近 170 億元以及景碩的 100 億元水準，全都是百億以上的大手筆，而另一個無論在人才、設備投資都已有大張旗鼓動作的全球 PCB 龍頭臻鼎-KY，第一階段針對載板的擴產也上看 250 億元的水準，台系四巨頭在載板領域定位、起跑點雖不同，但相同的是，投資都不手軟，因需求明確，訂單也下得很早，設備廠全力支援，訂單能見度都已達明年水準。繼續閱讀..

載板三雄財報靚，設備交期長致 ABF 缺貨延長

作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 03 月 01 日 11:45 |

分類國際貿易 , 財經 , 零組件

國內三大載板廠商欣興、南電以及景碩去年財報都出爐，獲利亮眼，其中以 ABF 載板占比重最高的南電，獲利表現最佳，展望今年度，各家產能均已預定一空，產能開出的幅度不一，而也因產能競爭下設備交期長，ABF 載板的產能大幅開出的時間點也可望往後延長。繼續閱讀..

欣興 ABF 訂單排到 2027 年後！三大外資調高目標價上看 450 元

作者姚惠茹|發布日期 2022 年 02 月 24 日 13:57 |

分類 PCB , 會員專區 , 證券

PCB 大廠欣興繼宣布合併旭德後，昨日法說會對前景展望樂觀，三大外資今日出具最新報告，看好長期效益，而且 ABF 訂單排到 2027 年後，代表 ABF 產能仍然供不應求，三大外資分別調高目標價 450 元、305 元、370 元。

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三星宣布推出 H-Cube 2.5D 封裝解決方案，瞄準 HPC、AI 等市場

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 11 月 11 日 20:45 |

分類 Samsung , 封裝測試 , 晶片

三星 11 日宣佈，推出全新 2.5D 封裝解決方案 H-Cube（Hybrid Substrate Cube，混合基板封裝），針對需要高性能和大面積封裝技術的高性能計算（HPC）、人工智慧（AI）、資料中心和網路產品等產品領域。

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南電本業獲利逐季成長，今年 ABF 載板產能看增二成

作者中央社|發布日期 2021 年 08 月 12 日 14:30 |

分類 PCB , 財經

IC 載板廠南電今年本業獲利看逐季成長，預估今年在 ABF 載板整體產能可增加 20%，三大產品線包括載板、系統級封裝（SiP）和高密度連接板（HDI）未來成長可期。

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PCB 迎旺季！ABF 吃緊到 2023 年，外資法人喊買欣興、南電、景碩

作者姚惠茹|發布日期 2021 年 05 月 31 日 16:04 |

分類 PCB , 會員專區 , 理財

PCB 產業受惠旺季來臨，上游原物料自 2020 年底以來持續上漲至今，再加上 5G 手機高階高密度互連技術（HDI）滲透率提升，以及 ABF 需求強勁，產能吃緊到 2023 年，外資法人喊買進欣興、南電、景碩等相關 PCB 族群。

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全球晶片、ABF 載板缺貨，竟跟一間日本味精企業息息相關？

作者侯冠州|發布日期 2021 年 03 月 10 日 14:34 |

分類國際觀察 , 會員專區 , 科技生活

相信許多人對日本食品企業「味之素」可愛的熊貓瓶子並不陌生，裡頭裝的便是日常生活常用的調味料「味精」。然而，你不知道的是，創業近百年、每年銷售額高達 1 兆 1,000 億日元的味之素集團，不僅是世上主要的味精供應商，旗下另一項產品，居然也和半導體產業息息相關，在 ABF 載板中扮演了關鍵角色；若是沒有這項產品，全世界的 ABF 供應將大受影響。

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欣興兩度火災，3 外資：仍看旺產業前景

作者中央社|發布日期 2021 年 02 月 05 日 11:30 |

分類 PCB , 零組件

PCB 大廠欣興二度發生火災，3 家美系外資出具報告指出，短期恢復進度恐延遲，但對生產、營收影響有限，且持續看旺 ABF、BT 產業前景，評等與目標價不變。繼續閱讀..

火警影響，外資下調欣興目標價至 64 元

作者侯冠州|發布日期 2020 年 10 月 29 日 11:31 |

分類 PCB , 會員專區 , 證券

全球載板龍頭欣興旗下桃園山鶯廠昨日下午傳出火警，引動市場認為將會衝擊旺季供貨及整體營運。美國銀行全球研究（BofA Global Research）即針對欣興發布報告指出，因火災影響加上利潤下降，將調降原有的目標價格，從新台幣 88 元下調至 64 元，而評級則是從買入改為低於大盤（Underperform）。

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