Tag Archives: AI

輝達中國降規版 AI 晶片,H20 延後至 2024 年第一季發表

作者 |發布日期 2023 年 11 月 24 日 16:45 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

半導體諮詢公司 SemiAnalysis 之前表示,輝達已開發中國區專用降規版 AI 晶片 HGX H20、L20 PCIe 和 L2 PCIe,可用於 LLM 推理,填補 H100 無法販售空白。路透社報導,兩位消息人士透露,輝達告知中國客戶 HGX H20 AI 晶片將延後到 2024 年第一季出貨。

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中國工廠努力拆解 Geforce RTX 4090,供貨本地生成式 AI 應用

作者 |發布日期 2023 年 11 月 24 日 11:40 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 中國觀察

中國最近受到美國政府對人工智慧晶片的重大限制的打擊,市場上對相關晶片供不應求。因為根據新規定,NVIDIA、AMD 和 Intel 等多家 GPU 供應商現已被禁止向中國銷售特定的 AI 晶片。其中,對 NVIDIA GPU 的禁令最為嚴重,即使是以消費者為對象的 Geforce RTX 4090 顯示卡,也因其高運算能力而被迫退出中國。

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亞洲最大封裝與電路板盛會 IMPACT 2023,聚焦先進封裝、載板與 AI 最新脈動

作者 |發布日期 2023 年 11 月 24 日 9:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

「第十八屆國際構裝暨電路板研討會 – IMPACT 2023」稍早於 10 月 25 至 27日假台北南港展覽館 1 館盛大舉行,由 IEEE EPS-Taipei 電子封裝學會台北分會、IMAPS-Taiwan 台灣國際微電子暨構裝學會、工研院及 TPCA 台灣電路板協會共同舉辧。今年大會以「IMPACT on the Future of HPC, AI, and Metaverse」為主題,深入探討高效能運算(HPC)、人工智慧(AI)及元宇宙(Metaverse)等次世代應用下的先進封裝與電路板前瞻技術。

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2023 新竹 X 梅竹黑客松競賽創意紛呈,團隊利用生成式 AI 打造校園生活 LINE Bot 最終奪冠

作者 |發布日期 2023 年 11 月 22 日 12:16 | 分類 新創 , 會員專區 , 科技教育

2023 新竹 X 梅竹黑客松在 10 月 21 日及 22 日於國立清華大學新體育館登場,這次競賽前即有超過 400 位橫跨各系所、領域的報名者,參賽者身份包含臺清交政成和全臺各大專院校與碩博生、社會人士及高中生等,兩天活動總參與人流超過 6,300 人。

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OpenAI 董事會傳接洽 Anthropic 討論公司合併,遭執行長阿莫迪拒絕

作者 |發布日期 2023 年 11 月 21 日 16:56 | 分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 新創

OpenAI 正上演 AI 產業難得一見、也不願見到的宮鬥劇,除了前執行長奧特曼(Sam Altman)貫串全局的主線戲碼,支線劇情同樣引人關注。根據國外媒體 The Information 報導透露,這齣宮鬥劇可能有新角色加入──新創公司 Anthropic 及其執行長阿莫迪(Dario Amodei)。

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