過去數十年來,為了擴增晶片的電晶體數量以推升運算效能,半導體製造技術已從 1971 年 10,000nm製程進步至 2022 年 3nm 製程,逐漸逼近目前已知的物理極限,但隨著人工智慧、AIGC 等相關應用高速發展,設備端對於核心晶片的效能需求將越來越高;在製程技術提升可能遭遇瓶頸,但是運算資源需求持續走高的情況下,透過先進封裝技術提升晶片之電晶體數量就顯得格外重要。 繼續閱讀..
什麼是 CoWoS?用最簡單的方式帶你了解半導體封裝! |
| 作者 許庭睿|發布日期 2023 年 08 月 09 日 9:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 |



