人工智慧（AI）特殊應用晶片（ASIC）帶動半導體後段專業封裝測試（OSAT）需求量，法人指出，包括日月光投控、京元電、南電、穎崴、精測等台廠，逐步切入 AI ASIC 相關封測、載板和測試介面供應鏈。
AI ASIC 晶片帶動封測載板需求，台廠打進供應鏈 |
作者
中央社|發布日期
2023 年 12 月 07 日 15:50 |
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Tag Archives: AMD
AMD 推出 Instinct MI300X GPU、MI300A APU，稱速度比 Nvidia 產品快 1.6 倍 |
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作者
Emma stein|發布日期
2023 年 12 月 07 日 8:01 |
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AMD 於美國時間 6 日在加州舉行的 Advancing AI 活動期間，推出備受期待的 MI300 系列產品 ，包括 MI300X（AI 加速器）和 MI300A（全球首款資料中心 APU）等新品與配套軟體，前者據稱運行 AI 軟體速度將比競爭對手 Nvidia 產品更快。 繼續閱讀..
研調：Q3 全球 PC GPU 出貨季增 17%，AMD、輝達市占升 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2023 年 12 月 05 日 14:15 |
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IT 之家報導，市場調查機構 Jon Peddie Research 最新數據，2023 年第三季全球 PC GPU 出貨量 7,190 萬片、季增 16.8%；去年同期相比年減 5%，惟年降幅收斂，為五年來最低。依品牌劃分，AMD 市場占比季增 2.4 個百分點至 17%，英特爾（Intel）下降 3.7 個百分點至 64%，輝達（Nvidia）增加 1.3 個百分點至 19%。 繼續閱讀..
亞洲最大封裝與電路板盛會 IMPACT 2023，聚焦先進封裝、載板與 AI 最新脈動 |
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作者
TechNews|發布日期
2023 年 11 月 24 日 9:00 |
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「第十八屆國際構裝暨電路板研討會 – IMPACT 2023」稍早於 10 月 25 至 27日假台北南港展覽館 1 館盛大舉行，由 IEEE EPS-Taipei 電子封裝學會台北分會、IMAPS-Taiwan 台灣國際微電子暨構裝學會、工研院及 TPCA 台灣電路板協會共同舉辧。今年大會以「IMPACT on the Future of HPC, AI, and Metaverse」為主題，深入探討高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）及元宇宙（Metaverse）等次世代應用下的先進封裝與電路板前瞻技術。
