虛擬貨幣價格驟跌，削弱第三季 Graphics DRAM 整體市場動能 |
作者
TechNews|發布日期
2021 年 08 月 02 日 14:24 |
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據 TrendForce 調查，目前電競相關產品、遊戲機及零組件持續受惠宅經濟效應，整體需求維持穩健。然而虛擬貨幣市場在多國政府介入下，致使過去兩個月價格驟跌，成為影響第三季 graphics DRAM 市場逐漸走弱的關鍵原因。又以現貨市場價格變動最為劇烈；然合約市場則在原廠優先生產 server DRAM，加上大型買方仍掌握多數貨源，進而帶動第三季 graphics DRAM 合約價漲幅達 10%~15%。 繼續閱讀..
受惠 SSD 採購需求強勁與上游 IC 供應吃緊，推升第三季 Enterprise SSD 合約價季漲高達 15% |
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作者
TechNews|發布日期
2021 年 07 月 29 日 14:02 |
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TrendForce 研究顯示，英特爾 Ice Lake 及 AMD Milan 新平台出貨放量推動伺服器出貨連續兩季成長，同步拉升北美雲端服務業者（Hyperscaler）大容量產品需求占比；中國阿里巴巴字節跳動採購動能也呈現逐季成長趨勢；伺服器品牌廠則在企業陸續回歸正常辦公，資訊設備訂單也較上半年增加，預估第三季全球 enterprise SSD 總採購容量將季增7%。供應端受限於上游晶圓產能吃緊，導致 SSD 相關零組件供應不及，加上原廠極力提升大容量產品漲幅以優化獲利，預估第三季 enterprise SSD 合約價將因此較上季大幅上漲 15%。 繼續閱讀..
AMD 第二季營收翻倍成長，看好市場未來調高全年營收成長預期 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 07 月 28 日 8:40 |
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IME 發表 4 層半導體層 3D 堆疊技術，可提升效能降低成本 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 07 月 20 日 16:10 |
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半導體製程技術研發愈困難，想精進更先進製程已相當不容易。除了製程微縮這條路，要持續提升半導體晶片效能，3D 堆疊技術也為另一種選擇。外媒《TomsHardware》報導，微電子研究所 (Institute of Microeletronics，IME）研究人員表示達成技術突破，透過多達 4 個半導體層堆疊，提升半導體晶片效能。這技術與傳統的 2D 製造技術相較，不但可節省 50% 成本，還可用於未來及平台整合設計，如 CPU 和 GPU 甚至是記憶體整合，實現新一代 3D 晶片堆疊發展。
三星整合 AMD RDNA 2 架構 GPU 的 Exynos SoC，GPU 測試打趴非蘋陣營處理器 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 06 月 30 日 14:15 |
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科技新報先前報導，今年 1 月南韓三星證實下一代 Exynos 旗艦型行動處理器將採用處理器大廠 AMD 合作開發的 GPU，預計 6 月推出。但之後消息指出，上市時間延後一個月到 7 月，首款搭載手機也會是 2022 年初的三星 Galaxy S22。如今外媒報導，Exynos 旗艦型行動處理器的 GPU 測試數據出現在軟體資料庫，由數字看來，GPU 性能超越其他競爭對手，引起側目。
