Tag Archives: AMD

AMD 說明 3D 封裝技術,將改變晶片設計概念

作者 |發布日期 2021 年 08 月 23 日 18:00 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

8 月 22~24 日舉行的 Hot Chips 33 半導體產業線上會議,處理器大廠 AMD 說明 3D 堆疊技術發展方向,分享旗下 3D V-Cache 的細節。AMD 表示,封裝選擇和晶片架構將決定產品性能、功率、面積和成本,AMD 稱為 PPAC。如果將發表和即將推出的產品納入,AMD 有多達 14 種小晶片設計封裝架構正在進行。

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台積電 CoWoS 先進封裝路線,為小晶片和 HBM3 記憶體做準備

作者 |發布日期 2021 年 08 月 23 日 10:50 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

半導體先進製程技術有突破的晶圓代工龍頭台積電,先進封裝發展進程也一樣進展順利。國外媒體《Wccftech》報導,台積電近期公布 CoWoS 先進封裝技術發展藍圖,並公布第五代 CoWoS 先進技術應用並量產,可在基板封裝 8 片 HBM2e 高速暫存記憶體,總容量可達 128GB。

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AMD 步步進逼英特爾,市占率 22.5% 創 14 年來新高

作者 |發布日期 2021 年 08 月 17 日 10:42 | 分類 伺服器 , 會員專區 , 桌上型電腦

AMD 正不斷蠶食英特爾(Intel)市場,根據市調機構 Mercury Research 最新研究顯示,今年第二季在整體 x86 CPU 市場中,AMD 的市占率來到 22.5%,是 2007 年以來的最高紀錄;而英特爾仍有著 77.5% 市占率,但和去年同期相比,下滑了 4.2%,這也意味著,英特爾丟失的 4.2% 市占都被 AMD 吃下。

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x86 架構仍穩居伺服器市場之冠,2021 年底前 Ice Lake 市場滲透率有望超過三成

作者 |發布日期 2021 年 08 月 12 日 15:00 | 分類 伺服器 , 處理器 , 財經

據 TrendForce 調查顯示,隨著 x86 平台進入轉換週期,今年英特爾 Ice Lake 與 AMD Milan 均已進入量產階段,第一季已小批量出貨給特定客戶,如北美雲端服務供應商業者與電信服務商,預期在第三季將進入大規模採用的週期。 繼續閱讀..

外媒:美國市場 AMD 桌上型處理器較英特爾受歡迎

作者 |發布日期 2021 年 08 月 11 日 16:30 | 分類 晶片 , 會員專區 , 桌上型電腦

英特爾與 AMD 於處理器市場競爭依舊激烈,外媒報導,AMD 桌上型處理器近期在美國通路表現搶眼,多款處理器在排行榜超越競爭對手英特爾,即便英特爾推出新一代產品,受歡迎程度依然落後 AMD,顯示兩家處理器大廠競爭短期內無法落幕。

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AMD 強化高階市場產品發展,建構市場競爭實力

作者 |發布日期 2021 年 08 月 09 日 10:40 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

相較競爭對手英特爾 (intel),AMD 產品給人第一印象就是高性價比。雖然對玩家來說很好,但對廠商來說,並不利長久性發展。AMD 執行長蘇姿丰表示,為了確保 AMD 擁有足夠市場競爭優勢,具高性能 CPU 核心的處理器非常重要,AMD 開始減少關注低階 CPU。加上 AMD 擁有龐大 x86 智財權,有機會處於市場領先地位,所以 AMD 絕對要投資高性能 CPU 核心處理器。

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