Tag Archives: ASIC

創意估今年毛利率有壓「股價慘跌停」，法人中性看待

作者林妤柔|發布日期 2024 年 02 月 05 日 12:25 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

ASIC 廠創意上週召開法說會，創意總經理戴尚義對今年成長有信心，預期第二季會開始逐步展現，不過會後法人大都持中性看法並下修目標區間，預估今年 EPS 介於 24.7 元至 36 元。繼續閱讀..

創意估今年營收個位數成長，Q1 季減個位數

作者林妤柔|發布日期 2024 年 02 月 02 日 18:05 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

ASIC 廠創意今（2 日）召開法說會，創意總經理戴尚義對於今年成長有信心，預期第二季會開始逐步展現，整體來看，2024 年會比 2023 年好，但可能是恢復至 2022 年以前水平。繼續閱讀..

AI 應用發酵，IC 設計廠迎利多

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 01 月 25 日 11:15 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 國際貿易

AI（人工智慧）的趨勢與話題不斷，從雲端到邊緣端，IC 設計廠商看到一些機會；以 AI 伺服器來說，核心 GPU 由國際大廠把持，四大雲端服務商（CSP）大廠轉而以特殊應用 IC（ASIC）開發 AI 晶片，同時引爆矽智財（IP）商機。繼續閱讀..

創意 2024 年營收將僅成長 6%，摩根大通修下目標價至 1,300 元

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 24 日 10:40 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

外資摩根大通表示，創意電子的一站式服務專案（turnkey）因為微軟的訂單數減少，使得營收將與 2023 年約略持平的情況下，雖然有多個 NRE 專案的貢獻，但整體來說 2024 年營收將僅成長 6%，低於市場預期的情況下，重申創意投資評等「不如大盤」，目標價也自新台幣 1,715 元下修至 1,300 元。

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CSP 大廠搶攻 ASIC 晶片，台積電、IC 設計族群迎利多

作者林妤柔|發布日期 2024 年 01 月 23 日 11:32 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

AI 時代來臨，雲端 CSP 大廠包括亞馬遜、微軟、Google、Meta 都積極投入自研晶片，台灣上游特殊應用 IC（ASIC）業者世芯-KY、創意紛紛受惠，晶圓代工主要由台積電一手包辦。繼續閱讀..

創意電子採 Cadence Integrity 3D-IC，投片 3D 堆疊晶片

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 11 日 17:15 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

ASIC 領導廠商創意電子成功先進 FinFET 製程實現複雜 3D 堆疊晶片並完成投片，採 Cadence Integrity 3D-IC 平台，覆晶接合（flip-chip）封裝的晶圓堆疊 (WoW) 結構實現 Memory-on-Logic 三維晶片堆疊。

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市場復甦帶動多方營收動能，美銀給聯發科目標價 1,200 元

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 10 日 10:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

外資美銀最新報告指出，IC 設計大廠聯發科因為市場需求復甦的情況下，預估 2024 年到 2025 年營收都有望達到三成以上成長，毛利率也穩定 48% 左右，預估 EPS 到 74 及 96 元，重申「買進」投資評等，目標價每股新台幣 1,200 元。

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智原成 Arm Total Design 設計服務合作夥伴，搶攻 AI 晶片商機

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 04 日 16:30 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 公司治理

ASIC 設計服務暨 IP 研發廠商智原宣布，正式成為 Arm Total Design 的設計服務合作夥伴。智原表示，將充分發揮 Arm Neoverse 計算子系統（CSS）的優勢，致力於提供卓越性能和創新的先進雲端、高效能運算（HPC）和人工智慧（AI）晶片。

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印度改革得以延續評為五星市場！瀚亞投信：明年股市看 ASIC 表現

作者姚惠茹|發布日期 2023 年 12 月 21 日 16:23 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

瀚亞投信今日將舉辦 2024 年投資展望，投資長林如惠表示，看好印度、美國、日本及台灣股票市場，尤其印度大選執政黨大勝，經濟改革政策得以延續，評為五星市場，而台股投資總監劉博玄則持續看好 AI 需求，但 NVIDIA 不會一枝獨秀，反而是 ASIC（特殊應用晶片）可以閉著眼睛買。

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AI ASIC 晶片帶動封測載板需求，台廠打進供應鏈

作者中央社|發布日期 2023 年 12 月 07 日 15:50 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

人工智慧（AI）特殊應用晶片（ASIC）帶動半導體後段專業封裝測試（OSAT）需求量，法人指出，包括日月光投控、京元電、南電、穎崴、精測等台廠，逐步切入 AI ASIC 相關封測、載板和測試介面供應鏈。

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AI 晶片專案持續貢獻營收，大摩給世芯 3,800 元目標價

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 06 日 11:30 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

摩根士丹利最新投資報告指出，台股股王世芯基於強勁獲利能力，加上高階 ASIC 專案與多樣化工程使營運正面助益，預估 2024 及 2025 年營收比市場預估各高 22%，給予「優於大盤」投資評等，目標價新台幣 3,800 元。

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NVIDIA 雲端 AI 需求強但中國業務受阻，2024 年中國高階 AI 伺服器出貨占比低於 4%

作者 TechNews|發布日期 2023 年 11 月 23 日 17:30 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

受惠北美大型 CSP 業者 AI 伺服器需求高漲，NIVIDA 日前 FY3Q24 財報資料顯示，資料中心部門營收創新高，但 TrendForce 觀察，儘管 NVIDIA 高階 GPU 出貨動能強勁，然而近期美國政府推出中國新一波禁令有衝擊中國區業務，NVIDIA 雖然快速推出符合規範的產品 H20、L20 及 L2，但中國雲端業者仍在測試驗證階段，難第四季貢獻 NVIDIA 實質營收，2024 年第一季才會逐步放量。繼續閱讀..