Tag Archives: ASML

ASML 攜 Imec 合建實驗室，供客戶測試最新 High NA EUV 設備

作者林妤柔|發布日期 2024 年 06 月 05 日 8:09 |

分類半導體 , 晶圓 , 會員專區

全球半導體製造設備龍頭 ASML 週一（3 日）表示，已與比利時晶片研究公司 Imec 合作，於荷蘭 Veldhoven 開設專為 High NA EUV 曝光設備的測試實驗室。繼續閱讀..

先進封裝市場太夯，Rapidus 量產 2 奈米後準備加入

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 31 日 10:40 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶圓

面對人工智慧市場需求，先進封裝為當紅炸子雞，台積電、三星、英特爾等都投入，現在連日本新創晶圓代工廠 Rapidus 也準備加入，市場競爭更激烈。

ASML High-NA EUV 創紀錄，每小時最高生產 500 片晶圓

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 30 日 7:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 會員專區

曝光機大廠 ASML 於 imec 的 ITF World 2024 宣布，首款 High-NA EUV 曝光機創造晶圓製造速度紀錄，比兩個月前紀錄更快。

台積電暫不用 High NA EUV 曝光機，可能因一事後有所改變

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 28 日 15:00 |

分類公司治理 , 半導體 , 晶圓

外媒引用晶圓代工龍頭台積電說法報導，即使沒有使用 ASML 最新 High NA EUV 曝光機，台積電也能做出優秀的先進製程。High NA EUV 太貴，2026 年前購買沒有太大經濟意義，現在看來，台積電可能重新考慮，因台積電總裁魏哲家日前祕密訪問 ASML 總部。

暫忘先進製程！中國高層喊半導體突破口為成熟製程、後段封裝

作者林妤柔|發布日期 2024 年 05 月 27 日 10:30 |

分類中國觀察 , 半導體 , 封裝測試

美國積極阻止中國獲取最新技術，並祭出口限令，以免中國公司拿到先進晶片和晶片製造設備。市場消息傳出，中國半導體產業協會（CSIA）IC 分會理事長葉甜春鼓勵中國企業專注成熟製程和後段封裝創新，比追趕英特爾、Nvidia 和台積電等更優先。繼續閱讀..

降低半導體生產成本，ASML 推通用型 EUV 微影曝光機

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 23 日 10:30 |

分類半導體 , 會員專區 , 材料、設備

荷蘭媒體 Bits&Chips 報導，曝光微影設備大廠艾司摩爾 (ASML) 顧問兼前技術長 Martin van den Brink 表示，ASML 考慮推出通用型 EUV 微影曝光機，因應市場需求。

AI＋中國需求，全球九大晶片設備商業績觸底

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 05 月 22 日 8:48 |

分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

人工智慧（AI）、中國需求加持，帶動全球九大半導體（晶片）製造設備商業績觸底、本季營收看增趨勢鮮明，九家廠商高達八家本季營收有望呈現增長。

別想武力控制護國神山！彭博社：ASML 及台積電能遠端癱瘓 EUV

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 21 日 17:30 |

分類中國觀察 , 半導體 , 國際觀察

彭博社報導，知情人士透露，如果中國入侵台灣，EUV 微影曝光設備製造商 ASML 和台積電有辦法讓先進晶片製造設備癱瘓。

台積電：A16 製程不一定要用艾司摩爾 High NA EUV

作者中央社|發布日期 2024 年 05 月 15 日 9:01 |

分類半導體 , 材料、設備 , 零組件

台積電業務開發資深副總經理張曉強 14 日表示，台積電 A16 製程節點不一定要用到艾司摩爾（ASML）高數值孔徑極紫外光曝光機（High-NA EUV）。

英特爾吃光初期 ASML High NA EUV 產能，但要獲青睞還有路要走

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 08 日 9:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

英特爾日前宣布，完成世界首套商用高數值孔徑（High NA）EUV 曝光機安裝，這套資約 3.5 億美元（約新台幣 112 億元）的龐然大物年底啟用，先訓練開發 Intel 18A 製程，之後量產 Intel 14A。

強化半導體設備管制出口中國，日本再緊縮出口範圍

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 04 月 29 日 9:10 |

分類中國觀察 , 半導體 , 國際貿易

日本媒體表示，日本計劃擴大對半導體或量子運算相關的四項技術的出口限制，這是全球控制戰略技術傳遞的最新計畫。

荷晶片設備巨擘 ASML 新 CEO 上任，因應半導體地緣政治角力

作者中央社|發布日期 2024 年 04 月 25 日 10:15 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶片

荷蘭半導體設備龍頭艾司摩爾（ASML）商務長福克 24 日接任執行長和總裁，在半導體成為地緣政治戰場之際，持續領導中國業務成為他履新後任務清單的重中之重。繼續閱讀..

英特爾組裝完成首套 High-NA EUV，2027 年生產 Intel 14A 製程

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 04 月 19 日 9:10 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

英特爾晶圓代工達成先進半導體製造邁出重大里程碑，其位於美國俄勒岡州希爾斯伯勒的英特爾研發基地，英特爾研發人員已完成業界首台商用高數值孔徑極紫外光微影設備（High NA EUV）組裝。

紀念性一刻！ASML 最新 High-NA EUV，成功印首條 10 奈米密集線

作者林妤柔|發布日期 2024 年 04 月 18 日 16:28 |

分類半導體 , 會員專區 , 材料、設備

ASML 宣布首款 0.55 數值孔徑（High-NA）EUV 曝光設備已列印出第一個圖案。最新貼文，High-NA EUV 系統成功列印出第一條 10 奈米密集線（dense lines）。繼續閱讀..

ASML：中國占 49%，Q1 機台營收、二成積壓訂單

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 04 月 18 日 9:04 |

分類中國觀察 , 半導體 , 材料、設備

荷蘭半導體設備業龍頭艾司摩爾（ASML Holding N.V.）高層預測，中國客戶的需求將續強，公司積壓訂單占比約 20%。