Tag Archives: 晶片

意法半導體與 Xmetrics 協助游泳選手在比賽中取得優異成績
作者 |發布日期 2015 年 10 月 27 日 11:40 |
line share
Linkedin share
line share
分類 市場動態 , 晶片 , 穿戴式裝置

橫跨多重電子應用領域、領先全球的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱 ST）的微型動作感測器及數據處理器晶片，實現了專為游泳選手設計的終極運動記錄器（ultimate activity tracker）。這款記錄器由穿戴式技術新創公司 Xmetrics 設計，不僅在定位精準度上取得了突破性的進步，更具備實時語音回饋功能（real-time audio feedback）。 繼續閱讀..

鎖定穿戴式與物聯網裝置，ARM Mali-470 繪圖處理器更省電
作者 |發布日期 2015 年 10 月 26 日 12:50 |
line share
Linkedin share
line share
分類 市場動態 , 晶片 , 零組件

ARM® 推出全新高效能 ARM® Mali™-470 繪圖處理器（GPU），提供穿戴式和物聯網裝置媲美智慧型手機的視覺享受，讓包括智慧型手錶、家用閘道裝置、工業控制面板以及醫療監視器等需要極為省電的產品，能夠展現更出色的使用者介面。Mali-470 即日起開放授權，首款搭載此 GPU 的裝置預計將於 2016 年底推出。

繼續閱讀..

微軟 Surface Book 比拚蘋果 MacBook Pro：CPU 平手、遊戲性能快 3 倍
作者 |發布日期 2015 年 10 月 26 日 12:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 Apple , Microsoft , 電腦

微軟（Microsoft Corp.）6 日出人意表推出首款筆電「Surface Book」，還宣稱這是市面上運算速度最快的 13 吋筆電，比蘋果的 13 吋 MacBook Pro 還要快上兩倍之多。不過，根據 PC World 的實測結果，微軟的說法有誤導顧客的嫌疑，因為這應該是指在需要用到 GPU 的情況下。

繼續閱讀..

同樣採用驍龍 810 的 Nexus 6P，是否解決了發熱的問題？
作者 |發布日期 2015 年 10 月 26 日 11:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 手機 , 晶片 , 零組件

驍龍 810 毫無疑問是今年所有旗艦手機最「熱」的話題，從小米到 Sony，只要帶有 810 處理器的幾乎無一倖免。那麼，最近推出的 Google 自家品牌 Nexus 6P 同樣也採用了驍龍 810，是否也會敗在 810 的熱力之下呢？AndroidCentral 網站使用了熱成像相機 Flir One，來幫忙找出答案。 繼續閱讀..

將「矽」谷轉化成「鎵」谷的男人？利多與 EPC 對矽晶片產業的挑戰
作者 |發布日期 2015 年 10 月 26 日 8:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 名人談 , 晶片 , 會員專區

半導體已發展超過 60 年，矽（Silicon）一直被認為是半導體產業中最重要的核心材料，甚至矽谷的名稱由來也是源自於它，許多數十億美元的大企業都是從矽谷發跡，但以矽為半導體材料的時代會被終結嗎？尤其當著名的摩爾定律現階段面臨極大的挑戰時，下一世代同時保有低成本和高效能的半導體晶片將會是什麼？有一個男人立志將「矽」谷轉化成「鎵」谷，他是加州新創公司 Efficient Power Conversion（簡稱 EPC）的創辦人兼執行長利多（Alex Lidow）。 繼續閱讀..

解析通訊元件：由基頻、中頻、射頻零組件讓你一次看懂手機晶片
作者 |發布日期 2015 年 10 月 22 日 16:54 |
line share
Linkedin share
line share
分類 手機 , 晶片 , 零組件

在《解析通訊技術（上）》與《解析通訊技術（下）》中，我們了解到無線通訊的頻譜有限，分配非常嚴格，相同頻寬的電磁波只能使用一次，為了解決僧多粥少的難題，工程師研發出許多「調變技術」（Modulation）與「多工技術」（Multiplex），來增加頻譜效率，因此才有了 3G、4G、5G 不同通訊世代技術的發明，那麼在我們的手機裡，是什麼元件負責替我們處理這些技術的呢？ 繼續閱讀..

嫌英特爾太貴？傳蘋果找 AMD 供應 iMac、MacBook 用 SoC
作者 |發布日期 2015 年 10 月 21 日 13:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 Apple , 晶片 , 電腦

英特爾（Intel Corp.）的 x86 指令集架構（ISA）處理器一直都是高階電腦的首選，但與 ARM 系統單晶片（SoC）相比，依舊太過昂貴。Bitsandchips.it 18 日引述未具名消息人士指出，蘋果可能會找上超微（AMD），專門打造一顆自己專屬的 x86 處理器，繼而應用在 2017-2018 年出品的 iMac、MacBook，藉此降低成本。

繼續閱讀..

英特爾傳組千人大軍，要搶蘋果單
作者 |發布日期 2015 年 10 月 19 日 9:35 |
line share
Linkedin share
line share
分類 Apple , 晶片 , 零組件

蘋果（Apple Inc.）破天荒將 A9 處理器交給製程不同的台積電、三星電子（Samsung Electronics Co.）代工，目的顯然是為了讓兩家供應商互相競爭、趁機獲利，而對蘋果訂單垂涎已久的英特爾（Intel Corp.），傳出也組成了千人大軍，準備加入戰局！

繼續閱讀..

Tobii 發表專為消費性電子裝置開發的下一代眼動追蹤平台
作者 |發布日期 2015 年 10 月 16 日 15:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 xR/AR/VR/MR , 市場動態 , 軟體、系統

眼動追蹤技術領導廠商 Tobii 發表 Tobii IS4 眼動追蹤平台和 Tobii EyeChip™，提供全世界最先進、小型化且泛用功能的眼動追蹤元件讓製造商能夠無縫隙的整合到消費性電子裝置。Tobii 的這些新產品讓桌上與筆記型電腦、平板電腦、汽車、虛擬實境（VR）頭盔等廣泛的消費性電子裝置可以結合高功能的眼動追蹤技術，實現自然協調的人機互動。Tobii IS4 平台和 Tobii EyeChip 現在透過 Tobii 早期參與計畫（Early Access Program）接受 OEM 廠商預訂。

繼續閱讀..

蘋果 A9 晶片門在華為麒麟 950 重演？傳三星搶台積電訂單
作者 |發布日期 2015 年 10 月 16 日 13:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 手機 , 晶片 , 零組件

華為旗下 IC 設計商海思半導體（HiSilicon Technologies）自行研發的行動處理器的「麒麟（Kirin）950」原本是交給台積電以 16 奈米 FinFET 製程技術代工，如今卻殺出程咬金，傳出三星電子（Samsung Electronics Co.）已提出要以 14 奈米 FinFET 製程技術替華為代工。

繼續閱讀..