Tag Archives: 晶片

世界先進毛利率有壓、Q3 需求疲弱，外資解讀兩樣情
作者 |發布日期 2023 年 08 月 02 日 10:36 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

世界先進 1 日召開第二季法說會，由於終端市場需求力道疲弱，客戶下半年晶圓備貨態度保守，預期第三季的復甦動能將放緩，毛利率介於 25%-27%，並下調全年資本支出至低於百億元。不過外資看法兩樣情，一間美系外資重申「買入」、目標價 90 元；另一間評級「劣於大盤」、目標價 62 元。 繼續閱讀..

Q3 基本面觸底反彈！外資看聯發科「減碼改喊加碼」，目標價 770 元
作者 |發布日期 2023 年 08 月 01 日 9:05 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

IC 設計大廠聯發科日前公布第二季財報，整體表現優於市場預期，美系外資出具最新報告指出，隨著客戶和通路庫存水位相對正常，聯發科預期第三季持續成長，未來 12-18 個月內恢復成長狀況。對此，美系外資將聯發科評級從「減碼」改成「加碼」，目標價上調至 770 元。 繼續閱讀..

智慧型手機市場復甦緩慢，外資看聯發科目標價為 660 及 618 元
作者 |發布日期 2023 年 07 月 31 日 11:30 |
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分類 Android 手機 , IC 設計 , 半導體

Ic 設計大廠聯發科日前法說會上公佈第二季財報，整體表現優於市場預期，第二季的財測也與市場預估相去不遠。不過，兩家美系外資分別認為，聯發科接下來的營運將受到智慧型手機市場復甦的緩慢，以及新事業發展不如預期的影響，分別給予 「中立」、「落後大盤」 的投資評等。目標價分別為每股新台幣 660 元及 618 元。

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蔡力行：第二季受惠庫存回穩拉抬，第三季營收預估季增最多 11%
作者 |發布日期 2023 年 07 月 28 日 17:10 |
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分類 Android 手機 , IC 設計 , 半導體

聯發科執行長蔡力行指出，2023 年上半年，包括聯發科在內的半導體產業受到全球需求疲弱的影響，導致庫存消化週期延長。然而最近，觀察到主要應用的客戶和通路庫存水位已逐漸降至相對正常的水準，近期客戶需求也已顯示出一定程度的穩定。這使得聯發科第二季營收和毛利率皆達到營運目標中間值之上，三個營收類別也都較前一季成長。但儘管如此，由於全球消費電子終端市場需求仍然疲軟，客戶們仍然謹慎管理庫存。

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台積電全球研發中心落成，魏哲家：展現深耕台灣決心
作者 |發布日期 2023 年 07 月 28 日 15:10 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電位在新竹寶山的全球研發中心 28 日正式落成啟用，包括行政院長陳建仁、創辦人張忠謀、力積電董事長黃崇仁、鈺創董事長盧超群等政商界高層都前來觀禮。台積電總裁魏哲家在一開始的致詞時就表示，研發中心啟用是要向台灣人民展現台積電根留台灣的決心。

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7000 名研發大將進駐台積電最機密的一塊！三星、英特爾最想一窺的全球研發中心今落成
作者 |發布日期 2023 年 07 月 28 日 11:20 |
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分類 GPU , 公司治理 , 半導體

三星、英特爾最想一窺的研發中心落成！晶圓代工龍頭台積電今 (28) 日在新竹科學園區舉辦全球研發中心啟用典禮，台積電創辦人張忠謀退休後第一次回到台積電親自參與落成，包含行政院長陳建仁、經濟部部長王美花，以及產學界重要客戶與研發合作夥伴皆蒞臨祝賀。

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家登精密成立半導體供應鏈大聯盟，為護國神山在地化供應添柴火
作者 |發布日期 2023 年 07 月 25 日 8:30 |
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分類 PCB , 公司治理 , 半導體

一年前，半導體晶圓傳載解決方案廠家登組織半導體供應鏈大聯盟，集合旗下供應商包括迅得、濾能、科嶠及耐特等廠商，希望藉自身打入晶圓代工龍頭的經驗，透過整合全球關鍵材料創新技術整合服務，打造台灣半導體國家隊，為供應鏈在地化提供強而有力的後盾。 繼續閱讀..

英特爾為美國國防部 RAMP-C 計畫提供 Intel 18A 製程，波音與諾斯羅普·格魯曼成新客戶
作者 |發布日期 2023 年 07 月 20 日 11:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

約莫兩年前，處理器大廠英特爾 (Intel) 與美國國防部簽署了一項協議，內容為英特爾代工服務事業部（IFS）將會為「快速保障微電子原型──商業計畫（RAMP-C）」的第一階段商業代工服務供應商。該計畫目的在使用位於美國的商業半導體代工廠，進一步製造國防部關鍵系統所需的客製化 IC 及產品。整個 RAMP-C 計畫目標是加強美國政府的供應鏈安全，並強化美國在 IC 設計、製造和封裝的各個方面的領導地位。

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