Tag Archives: 晶片

台積電全球研發中心落成,魏哲家:展現深耕台灣決心

作者 |發布日期 2023 年 07 月 28 日 15:10 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電位在新竹寶山的全球研發中心 28 日正式落成啟用,包括行政院長陳建仁、創辦人張忠謀、力積電董事長黃崇仁、鈺創董事長盧超群等政商界高層都前來觀禮。台積電總裁魏哲家在一開始的致詞時就表示,研發中心啟用是要向台灣人民展現台積電根留台灣的決心。

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7000 名研發大將進駐台積電最機密的一塊!三星、英特爾最想一窺的全球研發中心今落成

作者 |發布日期 2023 年 07 月 28 日 11:20 | 分類 GPU , 公司治理 , 半導體

三星、英特爾最想一窺的研發中心落成!晶圓代工龍頭台積電今 (28) 日在新竹科學園區舉辦全球研發中心啟用典禮,台積電創辦人張忠謀退休後第一次回到台積電親自參與落成,包含行政院長陳建仁、經濟部部長王美花,以及產學界重要客戶與研發合作夥伴皆蒞臨祝賀。

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家登精密成立半導體供應鏈大聯盟,為護國神山在地化供應添柴火

作者 |發布日期 2023 年 07 月 25 日 8:30 | 分類 PCB , 公司治理 , 半導體

一年前,半導體晶圓傳載解決方案廠家登組織半導體供應鏈大聯盟,集合旗下供應商包括迅得、濾能、科嶠及耐特等廠商,希望藉自身打入晶圓代工龍頭的經驗,透過整合全球關鍵材料創新技術整合服務,打造台灣半導體國家隊,為供應鏈在地化提供強而有力的後盾。 繼續閱讀..

英特爾為美國國防部 RAMP-C 計畫提供 Intel 18A 製程,波音與諾斯羅普·格魯曼成新客戶

作者 |發布日期 2023 年 07 月 20 日 11:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

約莫兩年前,處理器大廠英特爾 (Intel) 與美國國防部簽署了一項協議,內容為英特爾代工服務事業部(IFS)將會為「快速保障微電子原型──商業計畫(RAMP-C)」的第一階段商業代工服務供應商。該計畫目的在使用位於美國的商業半導體代工廠,進一步製造國防部關鍵系統所需的客製化 IC 及產品。整個 RAMP-C 計畫目標是加強美國政府的供應鏈安全,並強化美國在 IC 設計、製造和封裝的各個方面的領導地位。

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台積電急擴 CoWoS 先進封裝產能因應 AI 市場需求,設備廠受惠

作者 |發布日期 2023 年 07 月 14 日 9:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

受惠生成式 AI 應用市場成長,各雲端運算供應商與 IC 設計公司發展 AI 晶片,台積電訂單持續火燙。但受 CoWoS 先進封裝產能有限,市場傳出台積電持續擴產竹南、龍潭、台中的先進封裝產能,這也使得設備廠獲得相關訂單挹注,貢獻相關營收動能。

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外資看好 3 奈米成台積電最成功製程,給目標價到 740 元

作者 |發布日期 2023 年 07 月 14 日 8:44 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

亞系外資最新研究報告指出,晶圓代工龍頭台積電預計將在接下來即將召開的法說會上,持續對下半年的景氣復甦降低預期。如此,這也代表著產業景氣已經更接近低點,加上預期台積電的 3 奈米製程將會該公司最成功的節點製程情況下,對台積電能維持長期 15%~20% 的年複合成長率表示同意,因此調升台積電本益比達 19 倍,得出目標價每股新台幣 740 元,也給予「買進」投資評等。

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聯發科 6 月營收月增 21.07%,拉抬第二季營收表現符合預期

作者 |發布日期 2023 年 07 月 10 日 18:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計大廠聯發科公告 2023 年 6 月份營收,金額為新台幣 382.19 億元,較 5 月份增加 21.07%,較 2022 年同期減少 25.1%。合計,2023 年第二季營收為 981.35 億元,較第一季增加 2.6%,較 2022 年同期減少 36.99%,累計,2023 年前 6 個月營收來到 1,937.87 億元,較 2022 年減少 35.07%。

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外資正向看待緯創參與世芯-KY 私募,給予世芯 1,800 元目標價

作者 |發布日期 2023 年 06 月 28 日 11:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

代工廠緯創 26 日宣布將斥資新台幣 9.99 億元,參與 IC 設計廠世芯-KY 私募案,共將取得 690 張、約 0.94% 之持股。對此,美系外資表示,世芯可依此強化上下游的合作夥伴關係,對未來市場營運有所幫助的情況下,給予世芯「優於大盤」的投資評等,並且將目標價提升至每股新台幣 1,800 元。

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