Tag Archives: 晶片

創新投資環境丕變,2023 年人工智慧晶片新創企業面臨壓力測試

作者 |發布日期 2023 年 02 月 21 日 10:50 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

根據市場研究及調查機構 Omdia 新發布的「頂尖人工智慧硬體新創企業市場雷達報告」(Top AI Hardware Startups Market Radar)表示,自 2018 年以來,超過 100 家不同的創業投資公司(Venture Capital,VC),投資超過 60 億美元排名前 25 家人工智慧(AI)晶片新創公司。儘管 2021 年將做為一個特殊的年份被銘記,但投資環境已然產生變化。從全球晶片短缺、庫存危機、貨幣政策改變、再到 2022 年的經濟衰退,在在顯示現階段的資金籌措將更具挑戰性。

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美國前副總統高爾旗下資產管理因台海風險出清台積電持股

作者 |發布日期 2023 年 02 月 20 日 11:55 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 國際觀察

外媒指出,由前美國副總統高爾 (Gore) 所共同創設的世代投資管理公司(Generation Investment Management),日前進一步調整了手中持股。當中,就以台海風險為理由,在 2022 年第四季全部出清台積電美國存託憑證 (ADR) 326,654 股。這是繼日前股神巴菲特 (Buffett) 減少台積電 ADR 持股之後,再有其他人減少持股的動作。

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矽品導入 AMR 自主移動機器人展效益,強勢貢獻智慧製造經驗

作者 |發布日期 2023 年 02 月 10 日 14:30 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

半導體封測大廠矽品精密宣布,在成為首家採用 AMRA(自主移動機器人聯盟)技術標準的半導體封測業者後展現效益。因為其廣泛應用在車用、消費性電子與人工智慧等晶片封裝測試,因此取得降低數百噸生產貨物搬運、提升效率與減少人工搬運風險的成果!同時,矽品攜手工研院導入智慧製造經驗,協助打造供業界可精準實行的 AMRA 技術標準,成為新產業典範。

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看在錢份上,傳中國紫光將接手格羅方德成都爛尾晶圓廠

作者 |發布日期 2023 年 02 月 10 日 12:10 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 國際觀察

市場消息指出,2022 年才獲得戰略投資人「智路建廣聯合體」設立的控股平台北京智廣芯控股有限公司(簡稱智廣芯控股) 來承接 100% 股權,並順利完成交割的中國半導體大廠紫光集團,現在有可能承接先前晶圓代工廠格羅方德 (GlobalFoundries) 準備在四川成都運作、但命運多舛的晶圓廠。而做為交換條件,則是成都方面同意出資投資當前不再錢多無處花的紫光集團。

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日月光投控 2022 年營收 6,708.73 億元,每股 EPS 14.53 元達次高紀錄

作者 |發布日期 2023 年 02 月 09 日 16:40 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

全球半導體封測龍頭日月光投控 9 日召開法說會,並公布 2022 年第四季財報,營收金額為新台幣 1,774.17 億元,較第三季減少 6%,較 2021 年同期增加 3%,毛利率 19.2%,稅後純益 157.3 億元,較第三季減少 10%,較 2021 年同期也減少 49%,每股 EPS 3.77 元。

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世界先進 1 月營收年減 23.37%,受惠出貨量增加營收月增 13.69%

作者 |發布日期 2023 年 02 月 09 日 16:10 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

根據 SEMI 國際半導體產業協會旗下矽產品製造商組織 (Silicon Manufacturers Group,SMG) 發布的晶圓產業分析年度報告指出,2022 年全球矽晶圓出貨量較 2021 年上漲 3.9%,達 14,713 百萬平方英吋 (million square inch,MSI);總營收則成長 9.5%,來到 138 億美元,雙雙寫下歷史紀錄。

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Wolfspeed 將在德國興建全新 8 吋晶圓廠

作者 |發布日期 2023 年 02 月 02 日 11:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

以發展第三類半導體為主的美國半導體製造商 Wolfspeed,在當地時間 2 月 1 日宣布,計劃將在德國薩爾斥資超過 20 億歐元,建造一座 8 吋晶圓廠,這將是該公司在歐洲的首座晶圓廠,也將成為該公司最先進的晶圓廠,以因應包括汽車、工業、能源等產業不斷成長的需求。

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美國政府攜手三星、愛立信、IBM 和英特爾開發下一代晶片

作者 |發布日期 2023 年 02 月 02 日 10:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

外媒報導,包括三星、愛立信、IBM 和英特爾等廠商正在聯手研究和開發下一代晶片,而美國國家科學基金會(NSF)正在資助這一合作專案,並向這些科技大廠提供約 5,000 萬美元(約新台幣 14.98 億元)的資金,做為其「半導體的未來」計畫的一部分。

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