三星砸 190 億美元強攻 CIS，德州奧斯汀廠將為蘋果生產影像感測器 |
作者
TechNews 編輯台|發布日期
2025 年 12 月 24 日 9:15 |
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三星電子預計在德州奧斯汀的工廠安裝生產設備，以生產將供應給蘋果的 CMOS 影像感測器（CIS）。這項計畫的推進，顯示出三星在影像技術供應鏈中的擴張意圖，尤其是在與蘋果的合作關係上。 繼續閱讀..
復旦大學團隊創全球首例，原子級二維材料成功整合 CMOS 晶片 |
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作者
TechNews 編輯台|發布日期
2025 年 10 月 13 日 10:00 |
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技術外流風險：SK 海力士再爆員工跳槽華為洩密 |
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作者
TechNews 編輯台|發布日期
2025 年 05 月 09 日 15:00 |
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SK 海力士前（SK Hynix）員工因涉嫌將先進封裝技術非法轉移至華為子公司海斯半導體（HiSilicon），而被正式起訴。這些技術概括 3D NAND、高頻寬記憶體（HBM）、多晶片封裝以及 CMOS 影像感測器（CIS） 的關鍵封裝方法，凸顯了技術外流與高科技機密傳遞的風險。 繼續閱讀..
哈佛大學成功開發 CMOS 晶片，成功繪製 2,000 個大鼠神經元圖譜 |
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作者
林 妤柔|發布日期
2025 年 02 月 17 日 18:47 |
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哈佛大學研究人員成功開發出一個內含 4,096 個微孔電極陣列的互補金屬氧化半導體（CMOS）晶片，可記錄多個神經細胞的電氣活動。根據《自然》報導，透過這個晶片，研究團隊能描繪 2,000 個大鼠神經元，繪製神經元之間超過 7 萬個連接的圖像，該晶片還能測量每個連接之間的訊號強度，並描述這之間傳送的訊號類型。 繼續閱讀..
Canon 推出 4 億 1 千萬畫素全片幅感測器，開創 24K 時代 |
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作者
TechNews 編輯台|發布日期
2025 年 01 月 25 日 17:30 |
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imec 最新超導數位核心組件，展現可擴充性與 CMOS 相容性 |
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作者
Atkinson|發布日期
2024 年 12 月 12 日 16:20 |
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在 2024 年 IEEE 國際電子會議（IEDM）上，比利時微電子研究中心（imec）展示三款超導數位電路的關鍵組件，包括基於氮化鈮鈦（NbTiN）的內連導線、約瑟夫森接面和 MIM 電容。這些元件不僅性能超越最頂尖的超導體技術，還能為推動人工智慧（AI）和高效能運算革命性發展所設計的超導數位系統滿足目標規格。此次展出的技術，不僅具備可擴充性，也與 CMOS 製造技術相容，消弭了實驗室規模的可行性研究走向業界製造的差距。
