Tag Archives: COMPUTEX 2021

展現 176 層 NAND 與 1α 製程 DRAM 領先優勢,美光為 DC、車用與終端領域釋放數據力量

作者 |發布日期 2021 年 06 月 11 日 16:00 | 分類 5G , AI 人工智慧 , 晶片

身處資料經濟時代裡,企業成敗關鍵就在於運用潛藏在數據背後的洞見與力量,記憶體與儲存方案的領導者 Micron 美光科技日前在台北國際電腦展分享,如何透過創新記憶體和儲存技術,讓資料中心到智慧終端的運算性能再進化,並在徹底發揮 AI 與 5G 創新應用動能後,全面加速數據洞見與智慧化進程的願景。該公司也在盛會上發表一系列全球首款基於 176 層 NAND 與 1α DRAM 技術的記憶體與儲存產品,以及全球第一款支援 UFS 3.1 介面的車用儲存方案。
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拓墣觀點》英特爾、AMD 筆電市場布局動見觀瞻

作者 |發布日期 2021 年 06 月 07 日 7:30 | 分類 3C , GPU , 會員專區

新冠肺炎疫情已然重構 2020 年來全人類生活型態,各國/地區政府與企業等無不採取數位科技驅動之「去中心化」措施,民眾改以「家即辦公室/教室/娛樂室」為新常態;筆記型電腦等「大螢幕運算」終端因得以滿足新常態需求,出貨量於 2020 年達 2 億 100 萬台,並可望今年攀升至 2 億 3,681 萬台。COMPUTEX 2021 展會,英特爾、AMD 等廠商看好筆電市場需求動能,將持續構建及擴容 CPU / GPU 產品生態系,以異質技術優勢引領消費趨勢。 繼續閱讀..

【COMPUTEX 2021】恩智浦攜手台積電量產 16 奈米車用處理器,並朝 5 奈米製程發展

作者 |發布日期 2021 年 06 月 02 日 17:00 | 分類 3C , IC 設計 , 晶圓

全球車用晶片供應吃緊的時刻,恩智浦半導體(NXP)今日宣布,攜手晶圓代工龍頭台積電 16 奈米 FinFET 製程製程量產 S32G2 車輛網路處理器和 S32R294 雷達處理器。恩智浦表示,隨著汽車持續發展成為強大的運算平台,雙方合作象徵恩智浦 S32 系列處理器也邁向更先進的製程節點,致力幫助汽車製造商簡化車輛架構,並提供完全聯網和可配置的未來汽車。

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桃園新廠 7 月完工,美超微:在台已逾 2 千名員工未來持續投資

作者 |發布日期 2021 年 06 月 02 日 16:07 | 分類 伺服器 , 公司治理

美超微(Supermicro)今天舉行台北國際電腦展(COMPUTEX)線上記者會,美超微創辦人暨執行長梁見後會中表示,位於桃園市八德區的新廠預計 7 月完工,啟用後產能可望達每年 100 萬套最佳化伺服器、儲存、邊緣運算產品系統,且未來會繼續投資台灣。

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【COMPUTEX 2021】NVIDIA Base Command 平台助攻,企業量產 AI 不再難

作者 |發布日期 2021 年 06 月 02 日 9:08 | 分類 3C , AI 人工智慧 , GPU

為能讓企業快速擴大規模量產人工智慧(AI),NVIDIA 近日宣布推出 NVIDIA Base Command 平台,這是一個代管於雲端的開發中心,能讓企業快速地將人工智慧專案從原型(Prototypes)推進到量產階段。Google Cloud 已計劃今年稍晚在 Marketplace 支援 Base Command 平台,提供客戶真正的人機混合 AI 體驗。

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【COMPUTEX 2021】全新 Radeon RX 6000M 系列行動顯卡結合 AMD Advantage 筆電,強攻遊戲筆電市場

作者 |發布日期 2021 年 06 月 01 日 15:40 | 分類 3C , GPU , IC 設計

理器大廠 AMD 於 1 日在 2021 年台北國際電腦展(COMPUTEX 2021),發表多項強大的全新解決方案。全新 AMD Radeon RX 6000M 系列行動顯示卡,是針對遊戲筆電來提供世界級效能設計。以最高階 Radeon RX 6800M 行動顯示卡來說,為目前最快的筆電用 AMD Radeon GPU,具桌上型等級效能,能隨時隨運行超高畫面更新率的 1440p 遊戲。

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【COMPUTEX 2021】蘇姿丰:加速推動 Chiplet 與封裝技術等創新,與台積電合作年底前量產

作者 |發布日期 2021 年 06 月 01 日 14:00 | 分類 3C , IC 設計 , 封裝測試

今日 2021 年台北國際電腦展(COMPUTEX),處理器大廠 AMD 總裁暨執行長蘇姿丰以「AMD 加速推動高效能運算產業體系的發展」為題,發表主題演講,還展示最新運算與繪圖技術創新成果,希望加速推動高效能運算產業體系發展。不但涵蓋遊戲、PC 及資料中心等領域,還宣布新發表的 3D chiplet 技術,將與特斯拉和三星合作,進一步擴大 AMD 運算與繪圖技術的汽車與手機市場應用。

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