台積電先進製程重要關鍵，ASML 解析 EUV 三大模組功能 |
作者
Atkinson|發布日期
2020 年 09 月 21 日 16:30 |
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為了支援台積電先進製程陸續開工與之後發展，全世界極紫外光曝光機（EUV）龍頭艾司摩爾（ASML）在南科設置的 EUV 技術培訓中心正式揭幕，讓外界一窺每套價值 1.2 億歐元的 EUV 究竟長什麼樣子。據 ASML 之前公布資料顯示，一部長度超過 10 公尺、高度達 2 層樓的 EUV，每台有超過 10 萬個零件，加上 3 千條電線、4 萬個螺栓及 2 公里長的軟管等零組件，最大重量達 180 公噸。整部曝光機是由「照明光學模組」（Illumination & Projection）、「光罩模組」（Reticle）及「晶圓模組」（Wafer）三大部分組成。
ASML 南科 EUV 技術培訓中心揭幕，斥資 4.7 億元每年訓練 360 名工程師 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 08 月 20 日 17:45 |
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全球半導體微影技術廠商艾司摩爾（ASML）今日舉行「EUV（極紫外光）全球技術培訓中心」開幕典禮。培訓中心坐落台南科學園區，占地 1,625 平方公尺，配備實機模組（live module），提供技術理論課程和無塵室實機操作課程等多元化培訓內容，總投資金額達 1,350 萬歐元（約新台幣 4.74 億元）。目前配置 14 位講師，估計每年可提供數千小時課程，為 ASML 和客戶培育 360 位 EUV 技術工程師。培訓中心設立後，ASML 在台灣的研發團隊人數也預計 3 年內由原本 280 人提升至 500 人。
衝刺先進製程，美商應材推新技術以解決平面微縮重大瓶頸 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 07 月 21 日 11:30 |
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半導體設備大廠美商應材，21 日宣布推出新式的選擇性鎢 (Selective Tungsten) 製程技術，可提供晶片廠商以新的方式構建電晶體觸點，這是連結電晶體與晶片中其他電路非常關鍵的第一層電路。而藉由這項創新的選擇性沉積技術，可以降低影響電晶體性能並增加耗電量的接觸電阻。另外，這項技術，電晶體的節點微縮與觸點能縮小至 5 奈米、3 奈米甚至更小，並同步提升晶片功率、性能與面積/成本 (chip power, performance and area/cost，PPAC)。
ASML 第 2 季營收季成長大幅提升 35%，第 3 季預計最多再成長 15% |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 07 月 15 日 15:00 |
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就在晶圓代工台積電即將在 16 日舉行 2020 年第 2 季法人說明會的前夕，台積電重要供應商，也是全球半導體微影技術領導廠商的艾司摩爾 (ASML)，也於 15 日發佈 2020 年第 2 季財報，該季的銷售淨額 (net sales) 為 33 億歐元 (約新台幣 1,081 億元)，淨收入 (net income) 為 8 億歐元 (約新台幣 262.16 億元)，毛利率 (gross margin) 48.2%。另外，該季也新增訂單金額達 11 億歐 元(約新台幣 360.47 億元)。
SK 海力士第 4 代 10 奈米級 EUV 技術 DRAM 預計 2021 年量產 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 06 月 01 日 16:30 |
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就在當前因為市場不確定因素增加，以及武漢肺炎疫情恐將影響記憶體後續市場發展的情況下，主要記憶體廠商皆不輕易擴增產能，反而以優化製程技術的方式來增加其供應的能力。因此，根據南韓媒體報導，記憶體大廠 SK 海力士 (SK Hynix) 的相關內部人士透露，該公司已開始研發第 4 代 10 奈米級製程 (1a) 的 DRAM，內部代號為「南極星」 (Canopus)，而且預計將在製程中導入 EUV 曝光技術。
