Tag Archives: GAA

三星將量產 GAA 技術 3 奈米製程,客戶名單曝光

作者 |發布日期 2022 年 06 月 29 日 10:00 | 分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

南韓媒體報導市場傳聞三星本週搶先台積電,宣布 3 奈米製程正式量產。有消息人士透露,三星稱有客戶訂購 3 奈米產能,名稱也曝光,除了中國虛擬貨幣挖礦機晶片設計公司上海磐矽半導體 (PanSemi),行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 也下訂 3 奈米產能。不過高通會視情況投片。

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該不該換手機?高通年底推 Snapdragon 8 Gen 2 效能更強大

作者 |發布日期 2022 年 05 月 25 日 15:40 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 晶片

行動處理器龍頭高通(Qualcomm)才發表 Snapdragon 8+ Gen 1 旗艦型行動處理器,受惠台積電 4 奈米製程,使性能較前一代 Snapdragon 8 Gen 1 提升 10%,功耗降低 30%,有著不錯水準,且預計第三季推出搭載 Snapdragon 8+ Gen 1 的產品終端裝置。這下問題來了,距年底每年高通發表新處理器的時間僅半年,消費者是要現在換機,還是等暫名 Snapdragon 8 Gen 2 上市,讓想換機的消費者頗為困擾。

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應材推出運用 EUV 延展 2D 微縮與 3D 閘極全環電晶體技術

作者 |發布日期 2022 年 04 月 25 日 14:15 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

美商應材公司今日表示,策略是成為「PPACt 推動公司」 (PPACt enablement company)。因此,新發表七項創新技術,其目的就是要協助客戶運用 EUV 以持續進行 2D 微縮。新一代 GAA 電晶體的製造方式與當前的 FinFET 電晶體有所不同,以及應材備妥為 GAA 的製造提供業界最完整的產品組合,包括在磊晶、原子層沉積、選擇性去除材料的新步驟及兩種新整合性材料解決方案 (Integrated Materials SolutionsTM) 的情況下,藉此產生合適的 GAA 閘極氧化層與金屬閘極。

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先進製程也是專利 IP 競爭,韓媒:三星晶圓代工專利 IP 落後台積電

作者 |發布日期 2022 年 02 月 21 日 7:00 | 分類 IC 設計 , Samsung , 晶圓

半導體先進製程的競賽,南韓三星正全力發展 3 奈米 GAA 製程,期望 2022 上半年量產,領先台積電 2022 下半年量產計畫,取得「全球第一」頭銜以獲得更多客戶青睞,逐步拉近與台積電的市占差距。不過南韓媒體引用知情人士消息,儘管三星晶圓代工部門努力邁向下一個先進製程節點,但 3 奈米 GAA 製程建立專利 IP 數量方面落後。

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韓媒:台積電 2022 年最高 440 億美元資本支出,讓三星看不到車尾燈

作者 |發布日期 2022 年 01 月 18 日 16:30 | 分類 Samsung , 晶圓 , 晶片

南韓媒體報導,三星電子 2030 年前成為全球第一大半導體代工廠的目標,面臨巨大考驗。晶圓代工龍頭台積電計畫 2022 年投資最高 440 億美元鞏固領導地位,光晶圓代工領域就投資 421 億美元,比三星 2021 年記憶體、代工和基礎設施總資本支出 335 億美元還多。

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三星擬在美設廠、直球對決台積電,業界怎看兩強競爭?

作者 |發布日期 2021 年 11 月 24 日 13:00 | 分類 Samsung , 國際貿易 , 晶圓

全球先進製程大戰白熱化!外媒披露,三星規劃在美國德州設廠,並將導入最先進的 3 奈米製程,頗有與台積電直球對決的意味。儘管,目前台積電在各方面都位於制高點,但面對敵手的雄心壯志,自是不會掉以輕心。究竟,目前業界是如何看待兩強競爭?又有什麼觀察重點呢? 繼續閱讀..