儘管近期半導體雜音頻傳,美股科技巨頭業績仍傳捷報,處理器大廠超微(AMD)及晶片大廠高通均訂下樂觀財測目標,安撫市場擔憂情緒。 繼續閱讀..
高通、AMD 接力報喜,供應鏈吞定心丸 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 05 月 05 日 12:15 | 分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片 |
高通 5G 高峰會發送邀請函,台積電 4 奈米助攻旗艦處理器受期待 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 04 月 28 日 17:30 | 分類 Android 手機 , 晶片 , 會員專區 | edit |
行動處理器大廠高通(Qualcomm)媒體邀請函表示,5 月 11~13 日將舉行 2022 年度「高通 5G 高峰會」。由於市場已預期改採台積電 4 奈米先進的旗艦行動處理器 Snapdragon 8 Gen 1 升級版 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 行動處理器將在 5 月正式問世,為聯發科天璣 9000 競爭對手,「高通 5G 高峰會」備受市場期待。
性能增 10%,台積電代工高通 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 定 5 月亮相 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 04 月 26 日 10:20 | 分類 Android 手機 , 晶片 , 會員專區 | edit |
行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 新旗艦型行動處理器 Snapdragon 8 Gen 1 升級版 Snapdragon 8 Gen 1 Plus,網路最新消息指出,Snapdragon 8 Gen 1 Plus 較 Snapdragon 8 Gen 1 性能提升 10%,預計 5 月推出,使用新處理器的終端產品 6 月上市。
Android 旗艦機過熱「非三星問題」,南韓專家矛頭指向 ARM 設計 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2022 年 04 月 14 日 14:29 | 分類 Android 手機 , iPhone , Samsung | edit |
近兩年 Android 旗艦機因為性能和過熱問題一直備受批評,外界大都認為是三星製程問題,不過南韓專業人士認為,是 ARM 設計不佳。 繼續閱讀..
