回台積電 4 奈米 Snapdragon 8 Gen 1+ 將亮相，聯發科也會新品應戰 |
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Atkinson|發布日期
2022 年 05 月 20 日 15:50 |
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在旗艦型行動處理器領域，高通與聯發科的競爭越來越劇烈。在當前的 Snapdragon 8 Gen 1 與天璣 9000 競爭之後，高通又即將推出 Snapdragon 8 Gen 1 plus 來搶市場。即便如此，外媒報導表示，目前在市場上略占上風聯發科也不會就此暫停前進，也預計將會提出較天璣 9000 有更高性能的產品應戰。這使得市場優勝者究竟鹿死誰手，還在未定之天。
AMD 攜手高通對 AMD Ryzen 處理器 FastConnect 連接方案最佳化 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 05 月 18 日 15:30 |
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處理器大廠 AMD 攜手行動處理器廠商高通，宣布攜手為採用 AMD Ryzen 處理器的運算平台，針對其高通 FastConnect 連接系統進行最佳化，並將從 AMD Ryzen PRO 6000 系列處理器和高通 FastConnect 6900系統開始。藉由 FastConnect 6900，搭載 AMD Ryzen 處理器的最新商務筆電具有 Wi-Fi 6 和 6E 連接技術，包括透過 Windows 11 實現的先進無線功能。
高通 5/20 驍龍之夜，預期 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 行動處理器問世 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 05 月 17 日 14:00 |
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外媒報導，行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 已在社群媒體確認 20 日舉行「驍龍之夜」。外界預期，原本表定「5G 高峰會」發表的新 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 旗艦型行動處理器將在活動亮相。高通還未確認公布哪些新產品，且台灣高通也沒有發邀請函。
高通 5G 高峰會發表機器人 RB6 平台和 RB5 AMR 參考設計 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 05 月 11 日 3:30 |
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行動處理器大廠高通（Qualcomm）於 2022 年度高通 5G 高峰會，發表高通機器人 RB6 平台和高通 RB5 AMR 參考設計，並公布尖端 5G 和邊緣 AI 機器人解決方案擴展藍圖。
疫情衝擊中國首季智慧手機銷量，聯發科獨佔手機處理器銷售龍頭 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 05 月 07 日 14:00 |
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根據市場研究機構 《CINNO Research》 的資料顯示，2022 年第一季中國市場的智慧型手機 SoC 出貨量約為 7,439 萬顆，較 2021 年同期下滑 14.4%，較 2021 年第四季則是微福增 0.7%。其中，出貨量較 2021 年第四季增加的原因，是來自於聯發科與高通兩家公司的出貨增加所帶來的結果。
