Tag Archives: 高通

遠傳結盟高通,打造 5G 專網去線化應用

作者 |發布日期 2022 年 03 月 21 日 16:17 | 分類 5G , AI 人工智慧 , 會員專區

高通與遠傳電信宣布共同打造「5G 專網彈性製造解決方案」,並將於 2022 智慧城市展中,攜手英業達、灼灼科技以智慧人臉辨識系統等應用場景,展現 5G 無線網路高速、大頻寬、低延遲特性所支援的智慧邊緣運算能力,讓多端點、4K 高解析影像的同步串流真正達成「去線化」,為智慧城市、智慧工廠、智慧醫療等多元應用提供技術後盾。

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台積電取代三星生產高通驍龍 8 Gen 1 PLUS 處理器,最快 5 月問世

作者 |發布日期 2022 年 03 月 18 日 16:15 | 分類 IC 設計 , 手機 , 晶片

先前傳出三星有良率問題,使驍龍 Snapdragon 8 Gen 1 處理器效能不如預期,高通決定將新一代驍龍 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 處理器轉交台積電代工,以盡快取代驍龍 Snapdragon 8 Gen 1 處理器。市場有消息顯示,驍龍 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 處理器最快 5 月就會問世。

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聯發科踢走高通成美 Android 手機晶片新霸主,外媒:記得謝謝 Google

作者 |發布日期 2022 年 03 月 04 日 14:25 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

IDC 報告顯示,聯發科晶片美國市占率高於高通(Qualcomm);聯發科佔美國 Android 手機市場 48%,高通僅拿下 44%。對這結果外媒認為,聯發科應發給 Google 感謝狀,因 Google 推出 Pixel 6 系列手機時放棄高通,選擇自家打造的 Tensor 晶片。

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小晶片設計漸成 IC 產業主流,半導體業界成立 UCIe 產業聯盟

作者 |發布日期 2022 年 03 月 03 日 9:15 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

小晶片設計成為晶片架構主流趨勢,標準也成為產業發展關鍵。英特爾、日月光投控(ASE)、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、微軟、高通、三星和台積電(TSMC)宣布成立 UCIe 產業聯盟,建立晶片到晶片(die-to-die)互連標準並促進開放式小晶片(Chiplet)生態系。

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智慧手錶處理器更新,Snapdragon Wear 5100 傳改用 4 奈米製程

作者 |發布日期 2022 年 02 月 27 日 0:00 | 分類 晶片 , 穿戴式裝置 , 處理器

高通(Qualcomm)的 Snapdragon Wear 系列處理器,多年來廣受 Wear OS 手錶生產商所採用,不過該系列處理器的產品週期頗長,曾被指效能表現無法追上廠商和消費者的需求。德國網站 WinFuture 日前報導指,高通開發中的 Snapdragon Wear 5100 最近決定改用 4 奈米製程生產。 繼續閱讀..

英特爾未來布局台積電協助仍是關鍵,外資挺台積電目標價 800 元

作者 |發布日期 2022 年 02 月 22 日 11:10 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

歐系外資最新投資報告,認為處理器大廠英特爾日前投資者大會擘劃的未來發展藍圖,除了積極發展業務,重返半導體領導地位,透過委外釋單生產部分產品,晶圓代工龍頭台積電也將扮演關鍵性角色,給予台積電「優於預期」投資評等,目標價升為每股新台幣 800 元。

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