Tag Archives: HBM

記憶體價格持續上揚，擴產也無法暫停漲勢

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 14 日 10:00 |

分類半導體 , 國際貿易 , 會員專區

近期記憶體市場 AI 需求帶動，價格持續高漲，記憶體廠商持續受惠，營運擺脫低潮多數轉虧為盈。市場消息指出，需求持續成長，即便供應商擴產，價格漲勢也回不去了。

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AI 需求加持，晶片設備商 TEL 營收、獲利有望大增

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 05 月 13 日 10:30 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶片

生成式 AI 需求加持，日本半導體（晶片）設備巨擘東京威力科創（TEL）今年度營收、獲利有望大增，且宣布買庫藏股，激勵今日股價逆勢走揚。繼續閱讀..

第二季 DRAM 合約價漲幅上修至 13%~18%，NAND Flash 約 15%~20%

作者 TechNews|發布日期 2024 年 05 月 07 日 14:05 |

分類半導體 , 國際貿易 , 記憶體

TrendForce 最新預估，第二季 DRAM 合約價季漲幅將上修至 13%~18%；NAND Flash 合約價季漲幅同步上修至約 15%~20%，全線產品僅 eMMC / UFS 價格漲幅較小，約 10%。繼續閱讀..

HBM4 成韓系記憶體下個戰場，三星自認有優勢奪回領先

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 07 日 13:15 |

分類 Samsung , 半導體 , 會員專區

人工智慧市場需求大增，HBM 供不應求，SK 海力士表示今明兩年 HBM 都預訂一空，一直希望追上 SK 海力士的三星，也傳出採雙軌開發 HBM 產品。

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美光 DRAM 報價強、微軟／AWS 加碼下單，華爾街唱多

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 05 月 07 日 8:33 |

分類半導體 , 記憶體 , 證券

美光（Micron Technology Inc.）一年半來股價飛漲，華爾街少數幾名仍舊質疑漲勢的分析師之一終於決定翻多。

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2025 年 HBM 價格調漲約 5%~10%，占 DRAM 總產值預估將逾三成

作者 TechNews|發布日期 2024 年 05 月 06 日 14:15 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

根據 TrendForce 資深研究副總吳雅婷表示，受惠於 HBM 銷售單價較傳統型 DRAM（Conventional DRAM）高出數倍，相較 DDR5 價差大約五倍，加上 AI 晶片相關產品更新也促使 HBM 單機搭載容量擴大，促使 2023~2025 年 HBM 之於 DRAM 產能及產值占比均大幅向上。

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韓媒：輝達疑煽動三星、SK 海力士競爭，壓價 HBM

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 05 月 03 日 12:45 |

分類國際貿易 , 記憶體

韓媒傳出，輝達（Nvidia Corp.）似乎故意煽動三星電子（Samsung Electronics）、SK 海力士（SK hynix）彼此競爭，看看能否順勢壓低高頻寬記憶體（HBM）的價格。繼續閱讀..

為追上三星，SK 海力士年底量產 1c DRAM 記憶體

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 05 月 02 日 10:50 |

分類半導體 , 晶片 , 會員專區

韓國記憶體大廠 SK 海力士加速第六代 10 奈米級 (1c) DRAM 記憶體量產，預定年底達成，縮小與 DRAM 市場領導者三星電子的差距。

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股價已反應？AMD 傳 MI300 交貨延遲、HBM 惹禍

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 04 月 30 日 9:45 |

分類半導體 , 晶片 , 財經

即將於 4 月 30 日公布財報的超微（AMD），股價已從前波高回落超過 20%。分析人士直指，AI 加速器「MI300」交貨延遲讓市場對公司競爭力產生疑慮，但這不一定是壞事。繼續閱讀..

米玉傑：2 奈米以下仍有發展空間，台積電與客戶合作成關鍵

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 04 月 30 日 9:00 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶圓

台積電共同營運長米玉傑日前接受處理器大廠 AMD 技術長 Mark Papermaster 主持的節目〈Advanced Insights〉專訪，表示先進製程 2 奈米以下仍有發展空間，成功關鍵就是客戶合作。

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AI 爆棚 SK 海力士 Q1 營收翻倍、轉盈，遭獲利了結

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 04 月 25 日 12:00 |

分類半導體 , 記憶體 , 財報

韓國半導體巨頭 SK 海力士（SK hynix）4 月 25 日揭曉最新財報，受惠 AI 推動記憶體需求大爆發，第一季營收翻倍激增，不僅成功轉盈，更一舉交出史上同月次高獲利。SK 海力士在高頻寬記憶體（HBM）領域獨霸一方，過去 12 個月來，股價猛飆 94%。繼續閱讀..

三星與 AMD 簽訂 30 億美元 HBM3E 出售協議，不過有但書

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 04 月 24 日 20:30 |

分類 Samsung , 半導體 , 會員專區

2023 年 10 月三星 Samsung Memory Tech Day 2023 宣布推出代號 Shinebolt 的新 HBM3E。今年 2 月，三星宣布開發出業界首款 HBM3E 12H DRAM，12 層堆疊，容量 36GB，是迄今頻寬和容量最高 HBM 產品。三星已提供樣品，下半年量產。

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