Tag Archives: HBM

記憶體三大廠競逐 HBM 市場,SK 海力士優勢拉抬營收創高

作者 |發布日期 2023 年 12 月 04 日 9:15 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

隨著人工智慧(AI)晶片廠商輝達(Nvidia)新產品發表週期縮短至一年,韓國記憶體大廠 SK 海力士有望繼續在高頻寬記憶體(HBM)市場持續拿下主導地位。2023 年 SK 海力士 HBM 市場取得長足進步,第四季營收可望再次突破 10 兆韓圜。

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各原廠 2024 年第一季 NVIDIA 完成 HBM3e 產品驗證,HBM4 預定 2026 年推出

作者 |發布日期 2023 年 11 月 27 日 14:33 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

TrendForce 最新 HBM 市場研究顯示,為了更妥善健全的供應鏈管理,NVIDIA 也規劃加入更多 HBM 供應商,三星(Samsung)HBM3(24GB)預定 12 月完成驗證,HBM3e 進度依時間軸排列如下表,美光(Micron)7 月底提供 8hi(24GB)NVIDIA 樣品、SK 海力士(SK hynix)8 月中提供 8hi(24GB)樣品、三星 10 月初提供 8hi(24GB)樣品。 繼續閱讀..

AI PC 設備端人工智慧開啟客製化記憶體,有望成為搖錢樹

作者 |發布日期 2023 年 11 月 14 日 11:50 | 分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

南韓媒體報導,ChatGPT 引領的生成式人工智慧的興起,設備端人工智慧市場正在開展。由於設備端人工智慧是在智慧型手機等資訊科技設備中達到人工智慧功能,而不依賴伺服器和雲端的技術。所以,在過程中記憶體就扮演著很重要的角色,這也引起廠商對新型記憶體的關注。

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AI 晶圓營收明年達 30 億美元、HBM 消耗 6 億 GB!大摩點名供應鏈

作者 |發布日期 2023 年 11 月 07 日 10:23 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

由於 AI 對算力的要求更高,大摩最新報告指出,預計 AI 晶圓前端收入將達到 30 億美元,而 HBM(High Bandwidth Memory,消耗高頻寬記憶體)消耗將達到 6 億 GB,並點名受惠的 AI 供應鏈有愛普、力積電、台積電、宏捷科、技嘉、光寶科、致茂。

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美光:台灣至今投資逾 300 億美元,將持續投資及徵才

作者 |發布日期 2023 年 11 月 06 日 17:35 | 分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

記憶體大廠台灣美光董事長盧東暉表示,台灣是美光全世界先進製程與封裝布局重要的一環。而截至目前為止,美光在台灣總計已經投資超過 300 億美元,並且擁有超過 1 萬名的員工,這代表著美光對台灣的肯定。接下來,除了將會繼續在台灣的投資之外,在目前市況已經觸底的情況下,接下來將等產能逐漸恢復,也將開始恢復徵聘的動作,但是目前還沒有具體的時間表。

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3D 堆疊成摩爾定律續命丹,一文讀懂 3D 封裝趨勢(下)

作者 |發布日期 2023 年 10 月 31 日 7:50 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 手機

半導體製程演進趨緩,3D 封裝是延續摩爾定律、提升 IC 運算效能的有效方法。3D 堆疊技術領域,IMEC(比利時微電子研究中心)以晶片不同分割位置定義四類 3D 整合技術,分別為 3D-SIP、3D-SIC、3D-SOC 與 3D-IC。延續上篇介紹的 3D-SIP 與 3D-SIC 堆疊,此篇著重另外兩類技術──3D-SOC 與 3D-IC。 繼續閱讀..

受惠高性能記憶體需求增加,SK 海力士第三季虧損持續減少

作者 |發布日期 2023 年 10 月 26 日 9:50 | 分類 半導體 , 會員專區 , 記憶體

韓國記憶體大廠 SK 海力士發布截至 9 月 30 日的 2023 財年第三季財報,營收金額為 9.0662 兆韓圜,較第二季成長 24%,較 2022 年同期減少 17%。單季營業虧損為 1.7920 兆韓圜,較第二季成長 38%,較 2022 年同期由盈轉虧。淨虧損為 2.1847 兆韓圜,較第二季成長 27%,較 2022 年由盈轉虧,虧損情況較第二季持續縮小。2023 年第三季營業虧損率為 20%,淨虧損率為 24%。

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美光預期本季虧損擴大衝擊股價,力推 HBM 打入 NVIDIA 供應鏈

作者 |發布日期 2023 年 09 月 28 日 9:00 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

記憶體大廠美光 (Micron) 表示,預測本季虧損將超出預期,儘管該公司準備提高新產品線的產量,並表示正在努力成為 GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 的供應商,但仍止不住投資人的賣壓情緒,在美股牌後交易中,收盤時股價下跌 3.61%,來到每股 65.75 美元的價位。

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外資預期記憶體復甦態勢,看好群聯、華邦電,調升南亞科評等

作者 |發布日期 2023 年 09 月 08 日 9:30 | 分類 半導體 , 會員專區 , 記憶體

美系外資全球記憶體產業研究指出,雖然保守態度持續,但 NAND Flash 庫存與定價還在調整,顯示廠商巨大虧損收斂中。DRAM 部分,因 HBM 需求擴大,DRAM 與 HBM 分成兩個市場,台系記憶體供應商群聯、華邦電受惠,給予「優於大盤」評等,南亞科也提升至「中立」評等,力積電與旺宏維持「不如大盤」評等。

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