韓國媒體報導，兩名知情人士透露，韓國記憶體製造商 SK 海力士將在美國印第安那州建立先進封裝工廠，這將大大推動美國拜登政府將更多人工智慧（AI）晶片供應鏈導入本土的努力。
滿足輝達需求，SK 海力士計劃在美國設記憶體先進封裝廠 |
作者
Atkinson|發布日期
2024 年 02 月 02 日 7:00 |
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Tag Archives: HBM
美光廣島廠 25 年生產 1γ DRAM，也計劃生產 HBM |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2023 年 12 月 14 日 8:42 |
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美國記憶體大廠美光（Micron Technology）位於日本的廣島工廠將在 2025 年開始生產最先進產品「1γ（Gamma）」DRAM，且也計劃在廣島工廠生產生成式 AI 用高寬頻記憶體（HBM）。
IDC：明年半導體銷售可望重回成長，增幅上看 20% |
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作者
中央社|發布日期
2023 年 12 月 07 日 18:00 |
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國際數據資訊（IDC）預期，隨著智慧手機等終端需求逐步回溫，加上人工智慧（AI）晶片供不應求，2024 年半導體市場銷售可望重回成長趨勢，較今年成長 20%。 繼續閱讀..
第三季合約價格落底，促使買方重啟備貨動能，DRAM 營收季增近二成 |
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TechNews|發布日期
2023 年 12 月 04 日 15:28 |
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TrendForce 調查顯示，2023 年第三季 DRAM 產業合計營收達 134.80 億美元，季成長率約 18.0%。下半年需求緩步回溫，買方重啟備貨動能，使各原廠營收皆有所成長。展望第四季，供給面原廠漲價態度明確，第四季 DRAM 合約價上漲約 13%~18%；需求面回溫程度不如過往旺季。整體而言，買方雖有備貨需求，但以目前來說，伺服器領域因庫存水位仍高，拉貨態度仍顯被動，第四季 DRAM 產業出貨成長幅度有限。 繼續閱讀..
各原廠 2024 年第一季 NVIDIA 完成 HBM3e 產品驗證，HBM4 預定 2026 年推出 |
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TechNews|發布日期
2023 年 11 月 27 日 14:33 |
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TrendForce 最新 HBM 市場研究顯示，為了更妥善健全的供應鏈管理，NVIDIA 也規劃加入更多 HBM 供應商，三星（Samsung）HBM3（24GB）預定 12 月完成驗證，HBM3e 進度依時間軸排列如下表，美光（Micron）7 月底提供 8hi（24GB）NVIDIA 樣品、SK 海力士（SK hynix）8 月中提供 8hi（24GB）樣品、三星 10 月初提供 8hi（24GB）樣品。 繼續閱讀..
