Tag Archives: HBM

外資預期記憶體復甦態勢，看好群聯、華邦電，調升南亞科評等

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 08 日 9:30 |

分類半導體 , 會員專區 , 記憶體

美系外資全球記憶體產業研究指出，雖然保守態度持續，但 NAND Flash 庫存與定價還在調整，顯示廠商巨大虧損收斂中。DRAM 部分，因 HBM 需求擴大，DRAM 與 HBM 分成兩個市場，台系記憶體供應商群聯、華邦電受惠，給予「優於大盤」評等，南亞科也提升至「中立」評等，力積電與旺宏維持「不如大盤」評等。

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延續摩爾定律！先進封裝將迎接 3D 堆疊 CPU / GPU 世代

作者許庭睿|發布日期 2023 年 09 月 08 日 8:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

隨著 AIGC、8K、AR / MR 等應用持續發展，3D IC 堆疊與小晶片異質整合方案已成為滿足未來高效能運算需求、延續摩爾定律的主要解決方案。台積電、英特爾等大廠近年紛紛擴大投入異質整合製造、設計有關之研發；EDA 大廠 Cadence 更領先業界推出整合設計規劃、物理實現和系統分析模擬工具的解決方案「Integrity 3D-IC」平台，向晶片 3D 堆疊邁出重要的一步。繼續閱讀..

三星取得 NVIDIA HBM 大單，最快下個月供貨挹注營收

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 04 日 18:50 |

分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

南韓媒體報導，三星獲 NVIDIA 高頻寬記憶體 (HBM) 訂單，代表業績有機會好轉。

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積極發展 HBM 市場，台灣美光布局先進製程與封裝產能

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 04 日 16:20 |

分類國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

記憶體大廠台灣美光董事長盧東暉表示，因應 AI 市場成長的需求，台灣美光將持續投資先進製程與封裝技術，生產高頻寬記憶體 (HBM) 產品，台灣美光更是美光全球唯一有先進封裝地點。除此之外，還將持續結合台灣在地供應商，將台灣在地供應商帶到國際市場去，以幫助這些企業能夠獲得更多的商機。

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受惠 AI 運算對記憶體與先進封裝需求，外資挺愛普 500 元目標價

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 04 日 10:00 |

分類半導體 , 封裝測試 , 會員專區

美系外資在最新研究報告中指出，因著 AI 需求急遽提升，券商看到未來 5~10 年愛普的營收有望翻 10 倍的情況下，給予愛普「優於大盤」的投資評等，目標價來到每股新台幣 500 元。

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輝達 2024 年加倍 AI 晶片出貨量，台積電領軍台灣供應鏈責任重大

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 08 月 28 日 7:40 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

近日 GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 公佈 2024 年第二季財報，顯示受惠過去幾個月高性能計算（HPC）和人工智慧（AI）高需求，單季營收首次超過 100 億美元達 135.07 億美元。資料中心業務營收達 103.2 億美元，遠遠超過遊戲業務 24.9 億美元，以往齊頭並進的兩大業務支柱，現成一支獨秀。

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第二季 DRAM 產業營收止跌回升季增 20.4%，第三季營業利益率有望轉虧為盈

作者 TechNews|發布日期 2023 年 08 月 24 日 14:10 |

分類國際貿易 , 記憶體

根據 TrendForce 研究顯示，受惠於 AI 伺服器需求攀升，帶動 HBM 出貨成長，加上客戶端 DDR5 的備貨潮，使得三大原廠出貨量均有成長，第二季 DRAM 產業營收約 114.3 億美元，季增 20.4%，終結連續三季的跌勢。其中，SK 海力士（SK hynix）出貨量季增超過 35%，且平均銷售單價（ASP）較高的 DDR5、HBM 出貨占比顯著增長，帶動 SK 海力士 ASP 逆勢成長7~9%，推升 SK 海力士第二季營收季增近 5 成，成長幅度居冠，達 34.4 億美元，回歸第二名。繼續閱讀..

台積電產能太缺，韓媒：三星將為 AMD 提供封裝、HBM

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 08 月 23 日 10:45 |

分類 Samsung , 半導體 , 國際貿易

南韓媒體傳出，三星電子（Samsung Electronics Co.）準備為超微（AMD）供應高頻寬記憶體（High Bandwidth Memory，HBM）以及先進封裝服務。繼續閱讀..

原廠積極擴產，2024 年 HBM 位元供給年成長率 105%

作者 TechNews|發布日期 2023 年 08 月 09 日 14:10 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

TrendForce 最新報告指出，記憶體原廠面臨輝達（NVIDIA）及其他雲端服務業者（CSP）自研晶片加單，增加TSV產線擴增HBM產能。從目前各原廠規劃看，2024年HBM供給位元量年增105%，考量TSV擴產加上機台交期與測試時間合計可能長達9~12個月，TrendForce預估多數HBM產能要等到明年第二季才可望陸續開出。繼續閱讀..

什麼是 CoWoS？用最簡單的方式帶你了解半導體封裝！

作者許庭睿|發布日期 2023 年 08 月 09 日 9:00 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶圓

過去數十年來，為了擴增晶片的電晶體數量以推升運算效能，半導體製造技術已從 1971 年 10,000nm製程進步至 2022 年 3nm 製程，逐漸逼近目前已知的物理極限，但隨著人工智慧、AIGC 等相關應用高速發展，設備端對於核心晶片的效能需求將越來越高；在製程技術提升可能遭遇瓶頸，但是運算資源需求持續走高的情況下，透過先進封裝技術提升晶片之電晶體數量就顯得格外重要。繼續閱讀..

受新品 AI 加速晶片帶動，HBM3 與 HBM3e 將成為 2024 年市場主流

作者 TechNews|發布日期 2023 年 08 月 01 日 14:56 |

分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

TrendForce 調查顯示，今年 HBM（High Bandwidth Memory）市場主流為 HBM2e，含 NVIDIA A100 / A800、AMD MI200 及多數 CSPs 自研加速晶片皆以此規格設計。為因應 AI 加速器晶片需求演進，各原廠再於 2024 年推出新產品 HBM3e，HBM3 與 HBM3e 將成明年市場主流。繼續閱讀..