Tag Archives: HBM

SK 海力士下代 HBM 將採 2.5D 扇出封裝，最快明年公布研究成果

作者林妤柔|發布日期 2023 年 11 月 27 日 10:25 |

分類封裝測試 , 晶片 , 會員專區

SK 海力士準備首次將「2.5D 扇出」（Fan out）封裝做為下一代記憶體技術。根據業內消息，SK 海力士準備在 HBM 後下一代 DRAM 中整合 2.5D 扇出封裝技術。繼續閱讀..

HBM 門檻高，SK 海力士「贏者全拿」Q3 DRAM 市占創高

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 11 月 24 日 9:13 |

分類半導體 , 記憶體

市場研究公司 Omdia 最新報告指出，2023 年第三季，南韓第二大記憶體製造商 SK 海力士（SK hynix）DRAM 領域市占率達 35%，主要受惠高階 AI 伺服器 GPU 的高頻寬記憶體（HBM）需求激增，加上 HBM 進入門檻高，讓 SK 海力士保持「贏者全拿」優勢。

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AI PC 設備端人工智慧開啟客製化記憶體，有望成為搖錢樹

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 14 日 11:50 |

分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

南韓媒體報導，ChatGPT 引領的生成式人工智慧的興起，設備端人工智慧市場正在開展。由於設備端人工智慧是在智慧型手機等資訊科技設備中達到人工智慧功能，而不依賴伺服器和雲端的技術。所以，在過程中記憶體就扮演著很重要的角色，這也引起廠商對新型記憶體的關注。

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AI 晶圓營收明年達 30 億美元、HBM 消耗 6 億 GB！大摩點名供應鏈

作者姚惠茹|發布日期 2023 年 11 月 07 日 10:23 |

分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

由於 AI 對算力的要求更高，大摩最新報告指出，預計 AI 晶圓前端收入將達到 30 億美元，而 HBM（High Bandwidth Memory，消耗高頻寬記憶體）消耗將達到 6 億 GB，並點名受惠的 AI 供應鏈有愛普、力積電、台積電、宏捷科、技嘉、光寶科、致茂。

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美光：台灣至今投資逾 300 億美元，將持續投資及徵才

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 06 日 17:35 |

分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

記憶體大廠台灣美光董事長盧東暉表示，台灣是美光全世界先進製程與封裝布局重要的一環。而截至目前為止，美光在台灣總計已經投資超過 300 億美元，並且擁有超過 1 萬名的員工，這代表著美光對台灣的肯定。接下來，除了將會繼續在台灣的投資之外，在目前市況已經觸底的情況下，接下來將等產能逐漸恢復，也將開始恢復徵聘的動作，但是目前還沒有具體的時間表。

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2024 年科技產業大預測！AI 與車用市場未來可期

作者 TechNews|發布日期 2023 年 11 月 03 日 16:27 |

分類 5G , AI 人工智慧 , 半導體

全球市場研究機構 TrendForce 今日舉行「2024 年集邦拓墣科技產業大預測」，以下節錄論壇重點以饗讀者。繼續閱讀..

TrendForce：2027 年中國晶圓代工成熟製程擴大至 33%，日本搶占先進製程

作者林妤柔|發布日期 2023 年 11 月 03 日 13:34 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 會員專區

研調機構 TrendForce 今（3 日）舉辦「AI 加速‧駛向智慧新世界」研討會，針對全球晶圓代工趨勢與 AI 間的應用、AI 伺服器動態及 HBM 需求進行探討。繼續閱讀..

3D 堆疊成摩爾定律續命丹，一文讀懂 3D 封裝趨勢（下）

作者許庭睿|發布日期 2023 年 10 月 31 日 7:50 |

分類半導體 , 封裝測試 , 手機

半導體製程演進趨緩，3D 封裝是延續摩爾定律、提升 IC 運算效能的有效方法。3D 堆疊技術領域，IMEC（比利時微電子研究中心）以晶片不同分割位置定義四類 3D 整合技術，分別為 3D-SIP、3D-SIC、3D-SOC 與 3D-IC。延續上篇介紹的 3D-SIP 與 3D-SIC 堆疊，此篇著重另外兩類技術──3D-SOC 與 3D-IC。繼續閱讀..

受惠高性能記憶體需求增加，SK 海力士第三季虧損持續減少

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 10 月 26 日 9:50 |

分類半導體 , 會員專區 , 記憶體

韓國記憶體大廠 SK 海力士發布截至 9 月 30 日的 2023 財年第三季財報，營收金額為 9.0662 兆韓圜，較第二季成長 24%，較 2022 年同期減少 17%。單季營業虧損為 1.7920 兆韓圜，較第二季成長 38%，較 2022 年同期由盈轉虧。淨虧損為 2.1847 兆韓圜，較第二季成長 27%，較 2022 年由盈轉虧，虧損情況較第二季持續縮小。2023 年第三季營業虧損率為 20%，淨虧損率為 24%。

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力成布局 AI 先進封裝，明年下半推 CoWoS 方案

作者中央社|發布日期 2023 年 10 月 24 日 18:10 |

分類半導體 , 封裝測試 , 財報

半導體封測廠力成看好邏輯晶片先進封裝需求，最快明年下半年提供 CoWoS 方案，明年中力成也將具備高頻寬記憶體（HBM）先進封裝能力，有助力成布局人工智慧（AI）等高階封裝應用。繼續閱讀..

美光預期本季虧損擴大衝擊股價，力推 HBM 打入 NVIDIA 供應鏈

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 28 日 9:00 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

記憶體大廠美光 (Micron) 表示，預測本季虧損將超出預期，儘管該公司準備提高新產品線的產量，並表示正在努力成為 GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 的供應商，但仍止不住投資人的賣壓情緒，在美股牌後交易中，收盤時股價下跌 3.61%，來到每股 65.75 美元的價位。

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HBM4 堆疊連結介面將提升至 2048 位元，大幅提升傳輸效能

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 18 日 10:15 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

外媒報導，高頻寬記憶體 (HBM) 在上市不到十年就獲長足進步。HBM 極大化提高數據傳輸速率，容量提高幾等級，並大量傳輸功能。HBM 預計還有另一個重大變化，就是下一代 HBM4 記憶體堆疊將採 2048 位元記憶體堆疊連結介面。

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外資預期記憶體復甦態勢，看好群聯、華邦電，調升南亞科評等

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 08 日 9:30 |

分類半導體 , 會員專區 , 記憶體

美系外資全球記憶體產業研究指出，雖然保守態度持續，但 NAND Flash 庫存與定價還在調整，顯示廠商巨大虧損收斂中。DRAM 部分，因 HBM 需求擴大，DRAM 與 HBM 分成兩個市場，台系記憶體供應商群聯、華邦電受惠，給予「優於大盤」評等，南亞科也提升至「中立」評等，力積電與旺宏維持「不如大盤」評等。

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延續摩爾定律！先進封裝將迎接 3D 堆疊 CPU / GPU 世代

作者許庭睿|發布日期 2023 年 09 月 08 日 8:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

隨著 AIGC、8K、AR / MR 等應用持續發展，3D IC 堆疊與小晶片異質整合方案已成為滿足未來高效能運算需求、延續摩爾定律的主要解決方案。台積電、英特爾等大廠近年紛紛擴大投入異質整合製造、設計有關之研發；EDA 大廠 Cadence 更領先業界推出整合設計規劃、物理實現和系統分析模擬工具的解決方案「Integrity 3D-IC」平台，向晶片 3D 堆疊邁出重要的一步。繼續閱讀..