Tag Archives: HBM

積極發展 HBM 市場，台灣美光布局先進製程與封裝產能

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 04 日 16:20 |

分類國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

記憶體大廠台灣美光董事長盧東暉表示，因應 AI 市場成長的需求，台灣美光將持續投資先進製程與封裝技術，生產高頻寬記憶體 (HBM) 產品，台灣美光更是美光全球唯一有先進封裝地點。除此之外，還將持續結合台灣在地供應商，將台灣在地供應商帶到國際市場去，以幫助這些企業能夠獲得更多的商機。

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受惠 AI 運算對記憶體與先進封裝需求，外資挺愛普 500 元目標價

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 04 日 10:00 |

分類半導體 , 封裝測試 , 會員專區

美系外資在最新研究報告中指出，因著 AI 需求急遽提升，券商看到未來 5~10 年愛普的營收有望翻 10 倍的情況下，給予愛普「優於大盤」的投資評等，目標價來到每股新台幣 500 元。

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輝達 2024 年加倍 AI 晶片出貨量，台積電領軍台灣供應鏈責任重大

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 08 月 28 日 7:40 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

近日 GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 公佈 2024 年第二季財報，顯示受惠過去幾個月高性能計算（HPC）和人工智慧（AI）高需求，單季營收首次超過 100 億美元達 135.07 億美元。資料中心業務營收達 103.2 億美元，遠遠超過遊戲業務 24.9 億美元，以往齊頭並進的兩大業務支柱，現成一支獨秀。

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第二季 DRAM 產業營收止跌回升季增 20.4%，第三季營業利益率有望轉虧為盈

作者 TechNews|發布日期 2023 年 08 月 24 日 14:10 |

分類國際貿易 , 記憶體

根據 TrendForce 研究顯示，受惠於 AI 伺服器需求攀升，帶動 HBM 出貨成長，加上客戶端 DDR5 的備貨潮，使得三大原廠出貨量均有成長，第二季 DRAM 產業營收約 114.3 億美元，季增 20.4%，終結連續三季的跌勢。其中，SK 海力士（SK hynix）出貨量季增超過 35%，且平均銷售單價（ASP）較高的 DDR5、HBM 出貨占比顯著增長，帶動 SK 海力士 ASP 逆勢成長7~9%，推升 SK 海力士第二季營收季增近 5 成，成長幅度居冠，達 34.4 億美元，回歸第二名。繼續閱讀..

台積電產能太缺，韓媒：三星將為 AMD 提供封裝、HBM

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 08 月 23 日 10:45 |

分類 Samsung , 半導體 , 國際貿易

南韓媒體傳出，三星電子（Samsung Electronics Co.）準備為超微（AMD）供應高頻寬記憶體（High Bandwidth Memory，HBM）以及先進封裝服務。繼續閱讀..

原廠積極擴產，2024 年 HBM 位元供給年成長率 105%

作者 TechNews|發布日期 2023 年 08 月 09 日 14:10 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

TrendForce 最新報告指出，記憶體原廠面臨輝達（NVIDIA）及其他雲端服務業者（CSP）自研晶片加單，增加TSV產線擴增HBM產能。從目前各原廠規劃看，2024年HBM供給位元量年增105%，考量TSV擴產加上機台交期與測試時間合計可能長達9~12個月，TrendForce預估多數HBM產能要等到明年第二季才可望陸續開出。繼續閱讀..

什麼是 CoWoS？用最簡單的方式帶你了解半導體封裝！

作者許庭睿|發布日期 2023 年 08 月 09 日 9:00 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶圓

過去數十年來，為了擴增晶片的電晶體數量以推升運算效能，半導體製造技術已從 1971 年 10,000nm製程進步至 2022 年 3nm 製程，逐漸逼近目前已知的物理極限，但隨著人工智慧、AIGC 等相關應用高速發展，設備端對於核心晶片的效能需求將越來越高；在製程技術提升可能遭遇瓶頸，但是運算資源需求持續走高的情況下，透過先進封裝技術提升晶片之電晶體數量就顯得格外重要。繼續閱讀..

受新品 AI 加速晶片帶動，HBM3 與 HBM3e 將成為 2024 年市場主流

作者 TechNews|發布日期 2023 年 08 月 01 日 14:56 |

分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

TrendForce 調查顯示，今年 HBM（High Bandwidth Memory）市場主流為 HBM2e，含 NVIDIA A100 / A800、AMD MI200 及多數 CSPs 自研加速晶片皆以此規格設計。為因應 AI 加速器晶片需求演進，各原廠再於 2024 年推出新產品 HBM3e，HBM3 與 HBM3e 將成明年市場主流。繼續閱讀..

三星第二季獲利大減 95%，決心再減少記憶體產能

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 07 月 31 日 14:30 |

分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

日前南韓三星電子公布 2023 年第二季財報，半導體 (DS) 部門再次出現 4 兆韓圜（約 31.2 億美元）虧損，決定下半年再削減 DRAM 和 NAND Flash 記憶體產量。

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人工智慧市場需求帶動記憶體復甦，SK 海力士第二季虧損收斂

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 07 月 26 日 11:05 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

南韓記憶體大廠 SK 海力士在最新公布的第二季財報中表示，因為人工智慧 (AI) 的市場需求，帶動了記憶體的復甦，使得第二季的虧損較上第一季減少。

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力成：AI 無法取代產業衰退，投資日本看好台積電設廠

作者中央社|發布日期 2023 年 07 月 25 日 18:00 |

分類 AI 人工智慧 , 封裝測試

半導體封測廠力成董事長蔡篤恭今天表示，人工智慧（AI）應用現在要取代產業衰退情況，「距離蠻遙遠」，先進封裝趨勢帶動封裝業者踏入電子代工服務（EMS）產業。繼續閱讀..

台積 CoWoS 產能爆，NVIDIA 一成訂單可能流向三星

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 07 月 20 日 11:40 |

分類 GPU , 記憶體 , 零組件

據韓媒《The Elec》報導，為因應資料中心 AI GPU 需求擴增，晶片大廠 NVIDIA 將增加新的供應商，分散第三代高頻寬記憶體（HBM3）及 2.5D 封裝訂單，可能將部分訂單交給三星（Samsung），打破目前台積電獨拿所有訂單的局面。繼續閱讀..

人工智慧模型訓練太耗能！三星與 SK 海力士用新技術降低

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 07 月 13 日 17:45 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

隨著生成式人工智慧應用發展，訓練模型也大幅增長，HBM 和 DDR5 等記憶體角色日趨重要，但也使記憶體能耗更突顯。南韓媒體 Chosun Biz 報導，三星和 SK 海力士與學術界展開合作投資下一代技術，以降低記憶體能耗，提升高效能運算效率。

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DRAM 下半年逐步止穩，外資給予南亞科 85 及 62 元目標價

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 07 月 11 日 10:15 |

分類半導體 , 會員專區 , 記憶體

國內記憶體大廠南亞科公布 2023 年第二季營收，金額為新台幣 70.27 億元，較第一季增加 9.4%。營業毛損 7.88 億元，毛利率 -11.2%，較上季減少 2.6 個百分點。營業淨損 31.85 億元，營業利益率 -45.3%，較上季減少 0.4 個百分點本期稅後淨損 7.71 億元，淨利率 -11.0%，單季每股虧損 0.25 元。

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