Tag Archives: HBM

HBM 市場升溫，中國長鑫存儲正購買設備計劃投入生產
作者 |發布日期 2024 年 02 月 05 日 7:00 |
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分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

近年來，高頻寬記憶體的市場需求急劇上升，尤其是隨著人工智慧（AI）熱潮的到來，讓這一趨勢愈加明顯。三星、SK 海力士和美光是 HBM 市場的三大供應商，目前都在開發新產品，特別是 HBM4 等下一代技術受到了業界的極大關注，其中 SK 海力士已宣布經在 2026 年開始生產 HBM4 產品，搶攻未來市場的主導地位。

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管制漏洞？日經：長鑫存儲已獲美日關鍵設備，目標打造高頻寬記憶體
作者 |發布日期 2024 年 02 月 02 日 8:54 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 記憶體

美中對抗下美國出口管制日趨嚴厲，中國 DRAM 大廠長鑫存儲（CXMT）努力設法生產首款國產高頻寬記憶體（HBM），這是人工智慧運算關鍵零組件，《日經新聞》引述直接了解狀況的消息人士，長鑫存儲已從美國和日本供應商訂購，且收到適合組裝和生產 HBM 的製造和測試設備，這些設備不受出口管制。 繼續閱讀..

力成 2023 年營收年減 16%，2024 年預計業績將逐季成長
作者 |發布日期 2024 年 01 月 11 日 7:50 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

封測大廠力成科技董事長蔡篤恭表示，隨著人工智慧（AI）時代來臨，拉抬 HBM 高頻寬記憶體的市場需求。因應這樣的情勢，力成新購買的設備預計 2024 年第二季初進駐，在經過客戶驗證後，最快 2024 年年底即可進行日本客戶的 HBM 晶片封測業務。

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市場需求比預期更低迷，三星 Q4 獲利暴跌 35%
作者 |發布日期 2024 年 01 月 09 日 11:49 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 會員專區

以智慧手機、記憶體與半導體代工業務為營運三本柱的三星電子，過去一年遭逢全球電子產品庫存過剩衝擊，業績陷入低迷。去年 10 月開始庫存消化、減產及需求復甦，市場期待第四季營運應可走出陰霾，然復甦速度似乎比預期慢，三星預估第四季營業利潤下降 35% 低於預期，削弱半導體業務帶動獲利復甦希望。 繼續閱讀..

SK 海力士確認 2024 年啟動 HBM4 開發
作者 |發布日期 2023 年 12 月 28 日 12:45 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

雖然 2023 年記憶體市場低迷，不過，SK 海力士卻把握住了伺服器市場更換 DDR5 記憶體及生成式人工智慧（AI）爆發的機會，憑藉針對性的產品線和市場策略，拿下了不少市場占有率。而且，在成為輝達高頻寬記憶體的合作夥伴之後，SK 海力士延續了 HBM 市場的領導地位，甚至出現了「贏家通吃」的局面。

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