Tag Archives: HBM

管制漏洞?日經:長鑫存儲已獲美日關鍵設備,目標打造高頻寬記憶體

作者 |發布日期 2024 年 02 月 02 日 8:54 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 記憶體

美中對抗下美國出口管制日趨嚴厲,中國 DRAM 大廠長鑫存儲(CXMT)努力設法生產首款國產高頻寬記憶體(HBM),這是人工智慧運算關鍵零組件,《日經新聞》引述直接了解狀況的消息人士,長鑫存儲已從美國和日本供應商訂購,且收到適合組裝和生產 HBM 的製造和測試設備,這些設備不受出口管制。 繼續閱讀..

力成 2023 年營收年減 16%,2024 年預計業績將逐季成長

作者 |發布日期 2024 年 01 月 11 日 7:50 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

封測大廠力成科技董事長蔡篤恭表示,隨著人工智慧(AI)時代來臨,拉抬 HBM 高頻寬記憶體的市場需求。因應這樣的情勢,力成新購買的設備預計 2024 年第二季初進駐,在經過客戶驗證後,最快 2024 年年底即可進行日本客戶的 HBM 晶片封測業務。

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市場需求比預期更低迷,三星 Q4 獲利暴跌 35%

作者 |發布日期 2024 年 01 月 09 日 11:49 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 會員專區

以智慧手機、記憶體與半導體代工業務為營運三本柱的三星電子,過去一年遭逢全球電子產品庫存過剩衝擊,業績陷入低迷。去年 10 月開始庫存消化、減產及需求復甦,市場期待第四季營運應可走出陰霾,然復甦速度似乎比預期慢,三星預估第四季營業利潤下降 35% 低於預期,削弱半導體業務帶動獲利復甦希望。 繼續閱讀..

SK 海力士確認 2024 年啟動 HBM4 開發

作者 |發布日期 2023 年 12 月 28 日 12:45 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

雖然 2023 年記憶體市場低迷,不過,SK 海力士卻把握住了伺服器市場更換 DDR5 記憶體及生成式人工智慧(AI)爆發的機會,憑藉針對性的產品線和市場策略,拿下了不少市場占有率。而且,在成為輝達高頻寬記憶體的合作夥伴之後,SK 海力士延續了 HBM 市場的領導地位,甚至出現了「贏家通吃」的局面。

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第三季合約價格落底,促使買方重啟備貨動能,DRAM 營收季增近二成

作者 |發布日期 2023 年 12 月 04 日 15:28 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

TrendForce 調查顯示,2023 年第三季 DRAM 產業合計營收達 134.80 億美元,季成長率約 18.0%。下半年需求緩步回溫,買方重啟備貨動能,使各原廠營收皆有所成長。展望第四季,供給面原廠漲價態度明確,第四季 DRAM 合約價上漲約 13%~18%;需求面回溫程度不如過往旺季。整體而言,買方雖有備貨需求,但以目前來說,伺服器領域因庫存水位仍高,拉貨態度仍顯被動,第四季 DRAM 產業出貨成長幅度有限。 繼續閱讀..

記憶體三大廠競逐 HBM 市場,SK 海力士優勢拉抬營收創高

作者 |發布日期 2023 年 12 月 04 日 9:15 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

隨著人工智慧(AI)晶片廠商輝達(Nvidia)新產品發表週期縮短至一年,韓國記憶體大廠 SK 海力士有望繼續在高頻寬記憶體(HBM)市場持續拿下主導地位。2023 年 SK 海力士 HBM 市場取得長足進步,第四季營收可望再次突破 10 兆韓圜。

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