Tag Archives: HBM

SK 海力士美國廠 2028 年投產，CEO 稱需數百名工程師
作者 |發布日期 2024 年 04 月 12 日 11:30 |
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分類 人力資源 , 記憶體

韓國記憶體晶片廠商 SK 海力士（SK hynix Inc.）4 月 3 日宣布將斥資 38.7 億美元在美國印第安那州 West Lafayette 興建次世代高頻寬記憶體（HBM）先進封裝製造和研發設施。這項美國首見的計畫預計將驅動人工智慧（AI）供應鏈的創新、同時為當地帶來上千份工作機會。 繼續閱讀..

台積電 CoWoS 供不應求，三星趁機搶下輝達 2.5D 先進封裝訂單
作者 |發布日期 2024 年 04 月 08 日 9:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

韓國媒體 TheElec 報導，三星電子成功拿下 GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 2.5D 封裝訂單。市場人士說法，三星先進封裝 (AVP) 團隊將為輝達提供 Interposer (中間層) 和 I-Cube 先進封裝產能，I-Cube 為三星自研 2.5D 封裝，但高頻寬記憶體 (HBM) 和 GPU 晶圓生產由其他公司負責。

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比特幣創新高有助創意營運發展，大摩給予目標價 1,600 元
作者 |發布日期 2024 年 04 月 02 日 9:50 |
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分類 IC 設計 , 加密貨幣 , 半導體

外資摩根士丹利 (大摩) 認為，當前比特幣價格的激增，對於矽智財 IP 廠創意的某些加密貨幣專案來說有正面的幫助，加上與韓國記憶體大廠 SK 海力士的關係良好，在 HBM 控制器上也將有所合作的情況下，都將帶給創意有營運上的助益。因此，大摩將創意的投資頻等由「中立」提升至「優於大盤」投資評等，目標價也從每股新台幣 1,330 元提到 1,600 元。

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供應商積極拉高合約價，然需求能見度仍不佳，第二季 DRAM 價格漲幅收斂至 3%~8%
作者 |發布日期 2024 年 03 月 26 日 14:38 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

觀察 DRAM 供應商庫存雖降低，但未恢復健康水位，且虧損逐漸改善，提高產能利用率。不過今年整體需求展望不佳，加上去年第四季起供應商大幅漲價，庫存回補動能逐漸走弱，TrendForce 預估第二季 DRAM 合約價季漲幅收斂至 3%~8%。 繼續閱讀..

SK 海力士斥資逾 900 億美元興建晶圓廠擴產
作者 |發布日期 2024 年 03 月 24 日 15:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

外媒報導，韓國記憶體大廠 SK 海力士最近乘著人工智慧（AI）和高效能計算（HPC）市場需求大增的情況下，憑藉著旗下的 HBM 和 DDR5 產品，近期快速地走出了 2023 年記憶體市場萎靡的陰霾，並期待著有更大的發展。因此，新一階段的擴產行動正式展開。

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SEMI：2025 年 12 吋晶圓廠設備支出估首破千億美元
作者 |發布日期 2024 年 03 月 22 日 17:50 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

SEMI 國際半導體產業協會發布《12 吋晶圓廠 2027 年展望報告（300mm Fab Outlook Report to 2027） 》指出，由於記憶體市場復甦以及對高效能運算和汽車應用的強勁需求，全球用於前端設施的 12 吋（300mm）晶圓廠設備支出預估在 2025 年首次突破 1,000 億美元，到 2027 年將達到 1,370 億美元的歷史新高。 繼續閱讀..

美光：HBM 今年售罄，明年多數產能已預訂
作者 |發布日期 2024 年 03 月 21 日 10:00 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

美光科技（Micron Technology Inc.）執行長 Sanjay Mehrotra 20 日在財報電話會議表示，人工智慧（AI）伺服器需求正推動高頻寬記憶體（HBM）、DDR5（D5）和資料中心 SSD 快速成長，這使得高階 DRAM、NAND 供給變得吃緊，進而對所有記憶體和儲存終端市場報價帶來正面連鎖效應。 繼續閱讀..