Tag Archives: HBM

美光：HBM 今年售罄，明年多數產能已預訂
作者 |發布日期 2024 年 03 月 21 日 10:00 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

美光科技（Micron Technology Inc.）執行長 Sanjay Mehrotra 20 日在財報電話會議表示，人工智慧（AI）伺服器需求正推動高頻寬記憶體（HBM）、DDR5（D5）和資料中心 SSD 快速成長，這使得高階 DRAM、NAND 供給變得吃緊，進而對所有記憶體和儲存終端市場報價帶來正面連鎖效應。 繼續閱讀..

2024 全年 HBM 供給位元年增高達 260%，產能占 DRAM 產業 14%
作者 |發布日期 2024 年 03 月 18 日 14:16 |
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分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

HBM 售價高昂、獲利高，造就廣大資本支出投資。TrendForce 資深研究副總吳雅婷預估，截至 2024 年底，DRAM 產業規劃生產 HBM TSV 產能約 250K/m，占總 DRAM 產能約 1,800K/m 的 14%，供給位元年成長約 260%。2023 年 HBM 產值占比之於 DRAM 整體產業約 8.4%，至今年底擴大至 20.1%。 繼續閱讀..

AIGC 應用、大型語言模型百花齊放，HBM 需求持續攀升
作者 |發布日期 2024 年 03 月 18 日 8:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 技術分析

ChatGPT 橫空出世，一舉將 AI 的無限性可能帶到民眾眼前。至 2024 年初 AIGC 應用已發展出七大主流，包括聊天機器人、圖像生成、程式碼生成、音樂生成、影片生成、生產力工具及行銷自動化。七大 AIGC 應用類別有部分將在 2024 年進一步擴張，成長力道或延續數年之久，另一部分則有望在 2025 年取得顯著進展，因此估計 2025 年會是 AIGC 應用加速實現規模商用的一年。 繼續閱讀..

DRAM 價格已逐步復甦，南亞科力拚 2024 年能轉虧為盈
作者 |發布日期 2024 年 02 月 23 日 17:20 |
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分類 半導體 , 會員專區 , 記憶體

記憶體大廠南亞科總經理李培瑛表示，DRAM 市場持續受到 AI 應用帶動 HBM 需求，加上 DDR4 轉換 DDR5，使得 2024 年的需求預期將逐步改善、價格呈現逐漸上漲的情況。不過，南亞科因為 DRAM 價格跌深的關係，雖然市場價格恢復上漲狀態，但南亞科要上半年由虧轉盈挑戰仍大。不過，公司仍以這個為目標，挑戰下半年能達成。

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HBM 設備供應商 Towa 創史高，小摩看好 SK 海力士
作者 |發布日期 2024 年 02 月 16 日 14:50 |
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分類 晶片 , 材料、設備 , 記憶體

彭博社報導，韓國記憶體晶片廠商 SK 海力士（SK hynix Inc.）股價自去年初以來飆漲 95%、遠優於記憶體競爭對手三星電子以及美光科技。以未來盈餘預估值來推算，SK 海力士本益比僅有 11 倍，低於三星電子的 15 倍、美光的 30 倍以及費城半導體指數的 27 倍。DS 資產管理公司基金經理人 Yoon Joonwon 表示，投資組合中若沒有 SK 海力士，將面臨極大風險。

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HBM 市場升溫，中國長鑫存儲正購買設備計劃投入生產
作者 |發布日期 2024 年 02 月 05 日 7:00 |
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分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

近年來，高頻寬記憶體的市場需求急劇上升，尤其是隨著人工智慧（AI）熱潮的到來，讓這一趨勢愈加明顯。三星、SK 海力士和美光是 HBM 市場的三大供應商，目前都在開發新產品，特別是 HBM4 等下一代技術受到了業界的極大關注，其中 SK 海力士已宣布經在 2026 年開始生產 HBM4 產品，搶攻未來市場的主導地位。

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