Tag Archives: HBM

黃仁勳等科技大老在台灣掀起 AI 狂潮，韓媒憂心韓國邊緣化
作者 |發布日期 2024 年 06 月 07 日 9:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

COMPUTEX Taipei 2024 使全世界看到輝達創辦人暨執行長黃仁勳、AMD 董事長蘇姿丰、英特爾執行長 Pat Gelsinger 等多位科技大廠高層均赴會舉行主題演講，闡述 AI 時代浪潮下的科技趨勢。如此盛況看在台灣競爭對手韓國眼裡，韓媒認為全球半導體大廠都向台灣靠攏，韓國半導體可能有邊緣化危險。

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慧榮：輝達五年內 AI 霸主難撼動，帶動 NAND Flash 價格漲勢不停
作者 |發布日期 2024 年 05 月 26 日 12:40 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 會員專區

記憶體控制 IC 大廠慧榮總經理苟嘉章表示，NAND Flash 通路復甦較預期更緩慢，除了資料中心市場一枝獨秀表現強勁，手機市場也有些微成長，其他市場表現都不佳。原廠仍保守擴產，以期以量制價，下半年 NAND Flash 價格仍會一路上漲，使中間通路商供應與市場兩邊都不討好下承壓。

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台積電沒有刁難，三星 HBM 因散熱與功耗沒通過輝達認證
作者 |發布日期 2024 年 05 月 24 日 10:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , Samsung

路透社報導，三星最新高頻寬記憶體 (HBM) 晶片未通過 GPU大廠輝達 (NVIDIA) 測試，市場人士說法，是散熱和功耗問題，導致輝達 AI 晶片無法作用，印證傳言三星 HBM 產品未通過台積電認證，是因產品本身問題。但三星當時否認。

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