外資看好聯發科補高通中低階晶片缺貨市場，力挺目標價 1,200 元 |
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Atkinson|發布日期
2020 年 10 月 08 日 11:10 |
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亞系外資在最新研究報告中指出，因為行動處理器龍頭高通在中低階 4G 及 5G 處理器的缺貨，加上美國進一步制裁中國華為的衝擊逐漸消退情況下，重申國內 IC 設計大廠聯發科的「買進」投資評等，並力挺目標價為每股新台幣 1,200 元。受利多消息刺激，聯發科 8 日盤中最高一度來到每股 677 元的價位，大漲近半根漲停板。
挑戰英特爾資料中心市場地位，NVIDIA 推出全新 BlueField 系列 DPU 處理器 |
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Atkinson|發布日期
2020 年 10 月 06 日 6:00 |
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繪圖晶片大廠輝達 (NVIDIA) 台北時間 5 日晚間宣布，推出全新處理器 DPU (資料處理器)。這款處理器採用新穎資料中心基礎架構的單晶片 (data-center-infrastructure-on-a-chip，DOCA)，能夠在網路、儲存及安全達到突破性的效能表現。由於在資料中心領域，過去向來是處理器大廠英特爾 (Intel) 的天下。此次 NVIDIA 跨領域進入資料中心處理器，被視為是挑戰英特爾在該市場的地位。
美國制裁中芯國際導致 8 吋產能吃緊，中國 IC 設計面臨市場洗牌 |
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Atkinson|發布日期
2020 年 10 月 05 日 15:35 |
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就在中國本土最大晶圓代工廠中芯國際公告證實部分美國供應商已經收到美國政府通知，未來在繼續出貨給中芯國際之前都必須取得許可的情況下，等於間接證實了美國制裁中芯國際的措施已經在施行中。而這樣的狀況除了對中芯國際未來的營運造成極大的衝擊之外，因為中芯國際為中國本土產能最大、技術最先進的晶圓代工廠，其更嚴重的將是影響中國的 IC 設計業者未來投單生產的狀況，使得中國半導體的發展面臨一次全面的洗牌狀況。
微軟宣布擴大高通 Snapdragon 運算平台驅動之 Windows 10 裝置合作 |
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Atkinson|發布日期
2020 年 09 月 24 日 15:40 |
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軟體大廠微軟 24 日在年度 Ignite 大會中宣布，將與行動處理器龍頭高通（Qualcomm）進行更深入的合作，以進一步增強由高通 Snapdragon 運算平台驅動的 Windows 10 裝置的效能和應用程式相容性。此外，微軟還宣布將擴大 Microsoft 的 App Assure 計畫，將在 Windows 10 on ARM64 裝置（包括全球由 Snapdragon 驅動的 PC 生態系統）為企業客戶和消費者提供卓越的用戶體驗。
雖不確定因素持續影響至 2021 年，但 SEMI 預估半導體市場仍成長可期 |
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Atkinson|發布日期
2020 年 09 月 22 日 17:00 |
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對於即將在 23 日開始一連三天開展的「SEMICON TAIWAN 2020 國際半導體展」，雖然各界都對此抱著相當期待的心態，希望能藉此能在當前全球嚴峻的武漢肺炎疫情中，繼續拉抬整體半導體產業的發展。不過，SEMI 國際半導體協會仍在此發出報告表示，雖半導體產業成長可期，但不確定因素可能延續至 2021 年。另外，整體半導體設備市場將能前景好轉。最後，先進製程的發展經持續帶動半導體材料市場的成長。
聯發科攜手愛立信發展 5G，宣布成功創下全球首次關鍵互通性測試 |
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Atkinson|發布日期
2020 年 09 月 22 日 15:50 |
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IC 設計大廠聯發科 22 日宣布，與電信設備大廠愛立信（Ericsson）日前攜手進行 5G 關鍵互通性測試，成功完成全球首批 TDD＋TDD、FDD＋TDD 和 FDD＋FDD 三項頻段組合模式的 5G 獨立組網 （SA） 載波聚合互通性測試，為 5G 技術創下新的里程碑。
與 Arm 架構一別苗頭，SiFive 將推搭載 RISC-V 架構處理器 PC |
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Atkinson|發布日期
2020 年 09 月 22 日 12:40 |
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就在繪圖晶片大廠輝達 (NVIDIA) 宣布正式以 400 億美元的天價收購軟銀集團 (SoftBank) 旗下矽智財權 (IP) 公司安謀 (Arm) 之後，隨即引發全球半導體產業的討論，擔心 Arm 在加入 NVIDIA 後可能出現的不中立情況，恐造成全球半導體市場的混亂。而在這情況下，則是使得另一開放簡易指令集架構 RISC-V 開始獲得關注，而以 RISC-V 為發展基礎的 SiFive 公司日前也宣布，將在 10 月 27 日的 2020 年 Linley 秋季處理器大會上，推出內建以 RISC-V 為核心架構所設計處理器的 PC 以展現實力。
高通驍龍 875 將採 Cortex X1 超大核心，三叢集性能提升令人期待 |
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Atkinson|發布日期
2020 年 09 月 21 日 9:00 |
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之前，蘋果在新品發表會上，雖然沒有發表新一代的 iPhone，不過預計在新一代 iPhone及 iPad Air 上將搭載的 A14 Bionic 處理器則是正式亮相。因為，受惠於台積電 5 奈米製程技術，使得 A14 Bionic 處理器較上一代的 A13 Bionic 處理器性能提升 30%，電晶體數量達到 118 億個。而因為 A14 Bionic 處理器的正式登場，也讓許多消費者開始期待，新一代非蘋陣營的高通驍龍 (Snapdragon) 處理器將會有什麼樣的性能表現。日前，就有外媒指出，新一代的高通驍龍 875 處理器將採「1＋3＋4」的三叢集架構，其中將採用 Arm 日前新推出的 Cortex X1 超大核心，使得性能提升狀況讓人期待。
