Tag Archives: IC設計

高通以台積電 7 奈米打造驍龍 XR2 延展實境平台,與 Niantic 合作拓展寶可夢世界

作者 |發布日期 2019 年 12 月 06 日 9:50 | 分類 xR/AR/VR/MR , 國際貿易 , 晶圓

在為期 3 天的 2019 年高通驍龍技術大會上,其最後一天的議程,高通將齊聚焦在延展實境 (XR;Extrnded Reality)的產品發展上。高通表示,自從之前的驍龍 835 運算平台提供延展實境的功能之後,接下來的驍龍 845 運算平台、驍龍 XR1 運算平台都已經提供了市場上超過 30 種終端設備的需求。如今,為延續這樣的發展,因此 2019 年正式發表驍龍 XR2 5G 的運算平台,給予更多市場上的需求有更加完整的解決方案。

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驍龍 865 外掛基頻且採台積電 7 奈米製程有雜音,高通與市場各有見解

作者 |發布日期 2019 年 12 月 05 日 20:30 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

對於高通新推出的旗艦級驍龍 865 5G 運算平台,因為採外掛驍龍 X55 5G 基頻晶片,因而遭市場質疑是否因高通的整合技術不足,因而恐影響到整個運算平台效能。對此,高通表示,要整合完全沒有技術上的問題。但是採外掛的方式,完全是考量到可以盡早推出於市場,進一步協助普及 5G 應用,而且驍龍 X55 基頻晶片也是現階段待配驍龍 865 處理器最佳的選擇。

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高通中高階驍龍 765 及 765G 5G 行動運算平台,三星 7 奈米搶下代工單

作者 |發布日期 2019 年 12 月 05 日 11:30 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 在本屆驍龍技術大會上,除了發表新一代旗艦級驍龍 865 5G 行動運算平台之外,也在中高階產品領域的驍龍 700 系列產品線之中,發表了全新的驍龍 765 行動運算平台。與驍龍 865 行動預算平台不同的是,驍龍 765 行動運算平台完全整合了驍龍 X52 基頻晶片,不再採取外掛基頻晶片的方式,成為高通旗下第一款整合 5G 基頻晶片的行動運算平台,因此也受到市場上的關注。

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高通總裁即將來台為新產品固樁,未來還將持續與台積電合作

作者 |發布日期 2019 年 12 月 04 日 21:00 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

就在 2019 年高通驍龍技術大會上,高通發表了包括高階驍龍 865 行動平台、中階驍龍 765 行動平台、以及專為手機遊戲所設計的驍龍 765G 行動平台等 5G 產品之後,市場人士的解讀多是,未來這些產品都將與聯發科日前所發表的天璣 1000 5G 行動運算平台進行正面的競爭,尤其是在中國的市場上。因此,為了能與合作夥伴能更緊密的進行合作,高通不但推出了行動平台模組化的計畫,期望與合作夥伴更緊密連結之外,高通總裁 Cristiano Amon 還表示,在驍龍技術大會後的首站將來到台灣與合作夥伴見面,使得高通開始進行市場「固樁」的說法甚囂塵上。

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高通宣示強化 5G 市場布局,新處理器推動 5G 普及化發展

作者 |發布日期 2019 年 12 月 04 日 10:00 | 分類 Android 手機 , 中國觀察 , 手機

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 的年度驍龍 (Snapdragon) 技術大會,於美國時間 12 月 3 日正式展開,高通總裁 Cristiano Amon 攜手全球產業生態系廠商同台宣布,在 2020 年 5G 技術將躍升主流,為全球更多消費者提供 5G 數千兆位元級速度。而全新發表的高通 Snapdragon 5G 行動平台則將定義旗艦智慧型手機的可能性,同時在數量持續成長的 5G 商用網路中帶動 5G 被廣泛採用。

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韓媒直指三星已取得英特爾處理器代工,國內業界則持不同看法

作者 |發布日期 2019 年 11 月 29 日 9:00 | 分類 Samsung , 國際貿易 , 晶圓

就在日前處理器龍頭英特爾 (intel) 針對近來 PC 處理器缺貨事件,其執行副總裁 Michelle Johnston Holthaus 特別在官網上致歉,並強調將採優化產能及擴大外包代工機制,以解決處理器缺貨困境,現在根據南韓媒體的報導,三星已經贏得了英特爾處理器代工訂單,為其相對較弱的晶圓代工事業注入商機。

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新唐 2.5 億美元併松下半導體,台科技業購併日本企業對抗紅色供應鏈

作者 |發布日期 2019 年 11 月 29 日 8:00 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

就在 28 日,國內華邦集團旗下微處理器 (MCU) 大廠新唐科技,宣布以 2.5 億美元 (約新台幣 76.27 億元) 的價格購併日本松下 (Panasonic) 半導體的 100% 股權之後,日媒對此指出,台灣企業透過收購日本企業資產以強化本身實力,對抗中國紅色供應崛起的態勢,目前正在發酵之中。

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英特爾處理器缺貨,戴爾電腦出貨受衝擊下修全年預期營收

作者 |發布日期 2019 年 11 月 27 日 18:15 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

處理器龍頭英特爾 (Intel) 因為 CPU 產能短缺,進而影響周邊個人電腦廠商出貨的情況逐漸蔓延中。繼日前惠普 (HP) 與聯想 (Lenovo) 兩家品牌個人電腦廠商高層出來抱怨,表示英特爾的 CPU 缺貨已經影響到他們產品出貨,並衝擊業績之外,現在戴爾 (DELL) 電腦也發出報告指出,因為英特爾 CPU 的缺貨狀況,導致戴爾電腦的產品出貨受到影響,因此將進一步下修 2020 財年全年的營收金額。

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超音波螢幕下指紋辨識狀況頻頻,三星可能考慮停用

作者 |發布日期 2019 年 11 月 27 日 16:20 | 分類 Android 手機 , Samsung , 手機

指紋辨識成為智慧手機標準配備顯學後,什麼樣的指紋辨識能與眾不同,讓消費者感覺與其他產品有差異性,就可能成為消費者青睞的焦點。過去電容式指紋辨識成為退流行配備後,大家關注的就是螢幕下指紋辨識的市場發展。首批採用高通(Qualcomm)超音波螢幕下指紋辨識的南韓三星,日前安裝在 Galaxy S10 及 Galaxy Note10 系列的螢幕下指紋辨識頻頻出問題,現在市場傳出三星可能放棄採用超音波螢幕下指紋辨識系統。

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聚焦個人電腦業務發展,英特爾可能處分家庭聯網部門

作者 |發布日期 2019 年 11 月 27 日 8:30 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

之前才將旗下智慧型手機基頻晶片部門出售給與蘋果的處理器龍頭英特爾 (Intel),現在似乎又有要處分業務的動作了。根據《彭博社》引用知情人士的消息報導指出,英特爾目前正在為旗下負責生產用於家庭網路接入設備晶片的家庭聯網部門尋找買家,似乎有意進一步聚焦在個人電腦包括處理器及記憶體的事業上。

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聯發科發表 5G 單晶片處理器──天璣 1000,終端 2020 年第 1 季亮相

作者 |發布日期 2019 年 11 月 26 日 15:10 | 分類 GPU , 中國觀察 , 國際貿易

國內 IC 設計大廠聯發科 26 日正式發表旗下首顆 5G 旗艦級系統單晶片處理器──天璣 1000,為高階旗艦智慧手機打造高速穩定的 5G 連接,帶來創新的多媒體、AI 及影像技術。天璣 1000 是聯發科 5G 晶片家族系列首款 5G 單晶片,整合 5G 基頻晶片,採用台積電 7 奈米製程製造,支援多種全球最先進技術,並針對性能全面提升。

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英特爾處理器缺貨餘波盪漾,PC 出貨遞延衝擊 DRAM 現貨復甦延緩

作者 |發布日期 2019 年 11 月 26 日 8:30 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

處理器龍頭英特爾 (Intel) 執行副總 Michelle Johnston Holthaus ,日前在官網發出道歉信表示,針對近一年來發生的 CPU 出貨延遲問題表達歉意。對於英特爾罕見發出道歉信的大動作,市場預期英特爾 CPU 缺貨的情況比預料中嚴重,使得自 2018 年來英特爾陸續進行的擴產動作也無法遏止情況的惡化。而隨著英特爾 CPU 缺貨而造成的個人電腦出貨遞延的情況,之前包括惠普與聯想兩大品牌電腦大廠高層都出面抱怨過。市場因此傳出,這樣的 CPU 缺貨態勢,使得好不容易等到低點反彈時機的 DRAM,復甦時間可能再遞延。

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台積電 7 奈米製程打造,AMD 推出 Radeon Pro W5700 工作站繪圖卡

作者 |發布日期 2019 年 11 月 25 日 18:10 | 分類 GPU , 晶片 , 會員專區

處理器大廠 AMD 於 25 日正式發表全球首款 7 奈米製程專業級 PC 工作站繪圖卡─AMD Radeon Pro W5700。該新款繪圖卡提供全新效能等級以及先進功能,協助 3D 設計師、建築師以及工程師即時對設計專案進行視覺化、檢視以及互動操作,大幅提升決策流程與縮短產品開發週期。Radeon Pro W5700 繪圖卡預計即日起透過零售商販售,建議售價為 799 美元。

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26 日聯發科首顆 5G SOC 發表,將支援雙聚合載波強化覆蓋

作者 |發布日期 2019 年 11 月 25 日 8:00 | 分類 Android 手機 , 中國觀察 , 國際貿易

距離 26 日聯發科將在中國深圳發表其下首顆 5G SOC 單晶片處理器的時間僅剩下一天時間,聯發科在中國官方微博再展示了發表會的海報,說明聯發科的 5G SOC 單晶片處理器將支援雙聚合載波,達成高速 5G 網路覆蓋的功能,也讓市場人士更加期待接下來發表會的內容。

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