Tag Archives: IC設計

高通、聯發科 5G 處理器正面對決,外資建議聯發科先獲利了結

作者 |發布日期 2019 年 11 月 22 日 16:10 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

國內 IC 設計大廠聯發科日前發出媒體邀請函,表示 11 月 26 日將在中國深圳發表旗下首顆 5G 單晶片處理器,在台北也將同步實況轉播。無獨有偶的,全球行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 也在日前公布,即將於 12 月 3 日到 12 月 5 日於美國夏威夷舉行高通驍龍技術大會的會議流程,會議中也將會宣布新一代驍龍 865 5G 單晶片處理器。也就是說,在接下來的半個月內,聯發科與高通兩家手機處理器廠商將會因問新一代的 5G 單晶片處理器而正面對決,讓市場人士充滿期待。

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力積電開發 AI 晶片提升 IoT 單晶片效能,並降低功耗及開發成本

作者 |發布日期 2019 年 11 月 21 日 9:15 | 分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 晶片

在 5G、AI、IoT 可說是近幾年半導體產業最熱門的議題的情況下,為因應 5G 時代 AI 邊緣運算需求持續增加,如何提升 IoT 晶片 AI 運算效率卻不增加功耗,已成為 IC 設計產業難題。對此,TwIoTA(台灣物聯網產業技術協會)理事長,同時也是力積電董事長黃崇仁表示,透過力積電新開發的 AI 晶片,可以有效降低 AIoT 應用服務設備開發成本。

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威盛捲土重來,子公司宣布開發出整合 AI 運算 x86 處理器

作者 |發布日期 2019 年 11 月 20 日 18:15 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

根據國外科技媒體《Tom’s Hardware》的最新報導指出,向來只有英特爾 (Intel) 與 AMD 競爭的 x86 處理器市場,現在又有過去舊的參與者捲土重來。那就是過去也以 Cyrix 處理器在業界賞有盛名的威盛 (VIA),日前位於美國德州奧斯汀的子公司 Centaur Technology 宣布,已經開發出全球首款整合人工智慧 (AI) 單元的 x86 處理器,並預計在 12 月 2 日進行正式發表。

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2019 年全球前 15 大半導體企業,英特爾重回龍頭,台積電登上第 3

作者 |發布日期 2019 年 11 月 18 日 17:45 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

根據市場調查及研究單位《IC insights》的最新調查報告指出,即使在當前半導體景氣並不好的情況下,預期處理器龍頭英特爾(intel)還是能在 2019 年的全球半導體銷售金額中,一舉超越南韓三星,重新回到全球最大半導體企業的位置。而在 2019 年前 15 大的半導體企業排名當中,Sony 憑藉著在圖像感測器市場上的優異表現,成長率超越晶圓代工龍頭台積電與 IC 設計大廠聯發科,成為全球銷售金額年成長最高的半導體企業。

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搶高通技術峰會前發表 5G 行動處理器,聯發科與高通正面交鋒

作者 |發布日期 2019 年 11 月 12 日 8:15 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

在當前 5G 手機成為品牌手機商未來競爭重點的情況下,5G 處理器的發展也成為大家關切的焦點。就在 12 月,行動處理器龍頭高通(Qualcomm)即將在美國夏威夷舉行的 Snapdragon 技術峰會(Snapdragon Technology Summit)發表全新旗艦驍龍 865 處理器的同時,國內 IC 設計大廠聯發科的 5G 單晶片行動處理器也將搶先在 11 月 26 日正式發表,屆時一場 5G 處理器的競爭將會讓消費者看得目不暇給。

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聯發科推 7 奈米 FinFET 矽認證 112G 遠程 SerDes 矽智財,搶客製市場

作者 |發布日期 2019 年 11 月 11 日 17:15 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

聯發科宣佈推出最新一代 7 奈米 FinFET 矽認證的 112G 遠程 SerDes 矽智財 (IP),為公司在客製化的特殊應用晶片 (ASIC) 產品陣線再添生力軍。聯發科採用矽認證 (Silicon-Proven) 的 7 奈米 FinFET 製程技術,使資料中心能夠快速有效地處理大量特定類型的資料,更加提升超高性能運算的速度。

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聯發科採台積電 12 奈米製程 8K 電視晶片正式量產

作者 |發布日期 2019 年 11 月 08 日 15:10 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

IC 設計公司聯發科與晶圓代工龍頭台積電 8 日宣布,採用台積電 12 奈米技術生產的業界首顆 8K 數位電視系統單晶片MediaTek S900 已經進入量產。基於雙方緊密的合作關係,採用台積電低功耗 12 奈米 FinFET 精簡型 (12FFC) 技術生產的 S900 晶片,預計能夠支援下一世代的智慧電視,提供消費者更豐富且互動性更高的使用經驗。

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蘋果計畫 2020 年開始分手英特爾採 A 系列處理器,台積電將受惠

作者 |發布日期 2019 年 11 月 08 日 10:50 | 分類 Apple , iPhone , 國際貿易

根據國外科技網站 《Mac Rumors》 的報導,蘋果持續計畫分手處理器大廠英特爾 (intel),也就是在 Mac 中使用自行開發的 Arm 架構處理器,而此計畫也有望在 2020 年成真。而一但這樣的計劃成真,則蘋果晶圓代工的主要夥伴台積電也預期將會受惠。

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提高矽晶圓瑕疵辨識度,威盛協助矽晶圓廠台勝科導入 AI 辨識

作者 |發布日期 2019 年 11 月 07 日 16:50 | 分類 AI 人工智慧 , 手機 , 晶圓

IC 設計大廠威盛宣布,台灣矽晶圓大廠台塑勝高科技為了提供高品質的矽晶圓片,加上因應人工智慧 ( AI ) 技術發展的趨勢,採用了威盛電子所研發的 AI 影像辨識,應用於產線流程管理,以提高矽晶圓瑕疵辨識度的準確率,這項技術合作於近日正式落實於產線上。

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高通 2019 年第 4 季獲利轉虧為盈,刺激股價盤後交易大漲逾 5%

作者 |發布日期 2019 年 11 月 07 日 10:40 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 於台北時間 7 日凌晨發表了 2019 年第 4 季及全年財報。報告顯示,以按照美國通用會計準則 (GAAP) 計算,高通第 4 季總營收為 48 億美元,較 2018 年同期的 58 億美元,下降 17.2%。但是淨利為 5 億美元,較 2018 年同期淨虧損 5 億美元,正式轉虧為盈。

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韓媒:台積電獨吞華為大單,三星離 2030 年成系統半導體龍頭漸遠

作者 |發布日期 2019 年 11 月 06 日 15:40 | 分類 Samsung , 中國觀察 , 國際貿易

日前傳出美國政府關切台灣晶圓代工龍頭台積電供貨給中國華為的事情,並希望能限制供貨。雖然此消息遭到了台積電的否認,但是後續的情勢仍在持續發酵中。根據南韓媒體《BusinessKorea》報導,市場人士指出,隨著中國華為與台積電之間的合作關係持續緊密的情況下,三星之前誓言要在 2030 年成為系統半導體領域的龍頭的機會也越來越渺茫。

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外資看好聯詠 2020 年成長態勢,一舉拉升目標價至 260 元

作者 |發布日期 2019 年 11 月 05 日 17:00 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

美系外資出具研究報告指出,儘管針對 2019 年第 4 季的營運展望保守,但是觸控暨驅動整合 IC(TDDIN)及 AMOLED 顯示驅動器 IC(AMOLED DDI)2020 年成長將更為強勁的情況之下,對顯示驅動 IC 大廠聯詠的股票評等提升至「買進」,目標價提升至每股新台幣 260 元的價位。受到利多消息的激勵,聯詠 5 日股價收盤來到每股 219 元,上漲 10 元,張福 4.78%,接近半根停板。

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三星放棄自行研發 CPU 核心,Exynos 9830 預計回歸 ARM 核心架構

作者 |發布日期 2019 年 11 月 04 日 8:00 | 分類 Android 手機 , GPU , Samsung

隨著日前三星發表了 Exynos 990 新一代行動處理器之後,這意味著三星自行研發的的高性能 CPU 核心已經發展到了第5代的階段。但是,即便如此,面對競爭對手高通 (Qualcomm) 在處理器性能上的研發越加強大,現在有外媒報導指出,三星決定停止自行研發 CPU 核心的計劃,未來完全回歸到採用 ARM 核心的道路上。這也顯示在目前競爭激烈的環境下,要自行研發 CPU 核心並討不到甚麼樣的便宜。因此,未來也再難以看到三星自行研發的 CPU 核心產品出現。

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