Tag Archives: Intel 18A

Pat Gelsinger：台灣是難置信的創新中心，英特爾先進製程與封裝實現 AI PC 願景
作者 |發布日期 2023 年 11 月 07 日 11:25 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

今日英特爾 (Intel) 舉行亞太暨日本區唯一實體 Intel Innovation Taipei 2023 科技論壇，由英特爾執行長 Pat Gelsinger 主題演講揭開序幕。Pat Gelsinger 勾勒 AI 無所不在的未來願景，以及英特爾 AI 發展藍圖，並透過與台灣供應鏈夥伴合作開發最新技術和解決方案以實現願景。

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台積電嗆聲：N3P 製程優於 Intel 18A，N2 製程還會擴大領先優勢
作者 |發布日期 2023 年 10 月 19 日 21:45 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電 19 日舉行法說會，會場上總裁魏哲家被法人問到「如何看美國同業宣稱將在 2025 年重返榮耀」一事時，魏哲家強調，不會低估同業，但是公司內部已經確定自家 N3P 製程的 PPA 相較於競爭對手的 18A 製程，其成本和技術成熟度更好。至於，接下來的 N2 製程技術，推出時將會是業界最先進製程。

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英特爾首款 Intel 18A 製程 Panther Lake 系列處理器 2025 年發表
作者 |發布日期 2023 年 09 月 22 日 14:40 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

進行中英特爾第三屆 Intel Innovation 2023，雖然焦點落在年底 Meteor Lake 消費型處理器，但執行長 Pat Gelsinger 透露消費型處理器更多資訊，除了展示代號 Lunar Lake 系列處理器 AI 效能，還宣布採 Intel 18A 節點代號 Panther Lake 系列處理器，2025 年發表。

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英特爾 Intel 20A 可能只自家用，不主動提供客戶
作者 |發布日期 2023 年 08 月 22 日 19:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

英特爾 (Intel) 正在執行先進製程四年五節點計畫，一旦順利完成，有望先進製程超車台積電，重回領先者。不過最新消息，英特爾五個先進製程節點 Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A、Intel 18A，備受關注的 Intel 20A 將保留給英特爾自家產品，不會提供 IFS 客戶。

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台積電高雄廠先進製程拍板，啟動晶圓代工三傑決戰 2 奈米
作者 |發布日期 2023 年 08 月 09 日 12:10 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓
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8 日台積電宣布與三家歐洲 IDM 廠合資，德國德勒斯登蓋 12 吋產線後，又證實一波三折的高雄廠，確定加入竹科與中科 2 奈米行列，2025 年量產的 2 奈米製程更受重視，代表晶圓代工三傑台積電、三星、英特爾決戰戰場都是 2 奈米。

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英特爾利器 PowerVia 晶片背部供電技術 Intel 20A 及 18A 導入
作者 |發布日期 2023 年 06 月 06 日 15:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

處理器大廠英特爾 (Intel) 表示，已測試晶片實作背部供電，達成超過 90% 單元利用率與重大進展。英特爾是首家測試晶片實作背部供電的公司，達成推動世界進入下個運算時代的效能。英特爾領先業界的晶片背部供電解決方案 PowerVia，將於 2024 上半年 Intel 20A 製程節點推出。藉由電源迴路移至晶圓背面，解決晶片面積微縮而日益嚴重的互連瓶頸。

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台積電壓力來了，英特爾 2023 年推出 Intel 4 及 Intel 3 製程
作者 |發布日期 2023 年 01 月 19 日 10:30 |
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分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

外媒 Hardware Times 報導，處理器大廠英特爾 (Intel) 增加晶圓代工投資與發展，幾個月內大規模生產 Intel 4 節點製程，2023 年底量產 Intel 3 節點。Intel 4 節點生產第 14 代 Meteor Lake 架構處理器，推出時間為 2023 下半年，專注電源效率和晶片面積，最佳化下一代 Core-i 行動處理器系列。

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