Tag Archives: 三星

聯發科蟬聯 2022 年第三季行動處理器龍頭,華為海思庫存耗盡

作者 |發布日期 2022 年 12 月 20 日 20:00 | 分類 半導體 , 手機 , 晶片

市場研究調查機構 Counterpoint Research 日前公布 2022 年三季全球智慧手機行動處理器市場報告。出貨量看,聯發科仍居第一,但市場占比下滑至 35%,排名第二的高通的市場占比上升到 31%,之後的三到五名分別為蘋果、紫光展銳和三星。原本第一季還有 1% 市場占比的華為海思,第二季降至 0.4%,第三季更幾乎為零。

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圖像感測器三大廠之一豪威科技傳停招、減薪、降低資本支出

作者 |發布日期 2022 年 12 月 19 日 15:00 | 分類 光電科技 , 半導體 , 手機

中國媒體報導,唯一擠進研究調查單位 TrendForce 調查、2022 年第三季全球前十大 IC 設計公司中國韋爾半導體(Will Semiconductor),旗下 CMOS 圖像感測器子公司豪威科技日前傳出將停止招聘新進員工,高層減薪、春節期間停工、並停止發放各項獎金,降低 2023 年資本支出達 20%,以因應大環境不佳。

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三星再簽專利交叉授權協議,轉讓美國 98 項專利給華為

作者 |發布日期 2022 年 12 月 14 日 14:30 | 分類 Samsung , 手機 , 會員專區

南韓媒體 The Elec 報導,三星 11 月與中國華為簽訂專利交叉授權協議,將美國 98 項專利轉讓給華為,主要與電信、充電、相機鏡頭及顯示器等技術有關。這是繼 2019 年三星與華為簽訂專利交叉授權,轉移 81 項專利以停止專利權糾紛後,雙方再次合作,總計三星共轉讓華為 179 項專利。

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三星晶圓代工營收首次超越 NAND Flash,但與台積電差距仍大

作者 |發布日期 2022 年 12 月 14 日 10:00 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

市場研究及調查機構 TrendForce 報告顯示,雖然台積電依舊是全球晶圓代工市場龍頭,占比達 56.1%,第二名三星占比 15.5%,與台積電差距擴大,但三星晶圓代工營收達 55.8 億美元,超過 NAND Flash 快閃記憶體營收 43 億美元,是三星半導體業務自 2017 年拆分後首次營收超越 NAND Flash 業務,代表三星想讓晶圓代工業務成為重要營收的努力有了初步成果。

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台積電亞利桑那州晶圓廠強化與美國半導體業關係,引起三星不安

作者 |發布日期 2022 年 12 月 08 日 18:00 | 分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

根據南韓媒體報導,晶圓代工投台積電於 12 月 6 日,在其位於美國亞利桑那州鳳凰城的新晶圓廠舉行了設備遺跡典禮,包括美國總統拜登、台積電創始人張忠謀、蘋果執行長庫克、輝達執行長黃仁勳,還有 AMD 董事長兼執行長蘇姿丰重量級關於與企業人士都出席了典禮。這顯示了台積電與美國的半導體聯盟關係正在加強,這也使得在先進製程與台積電競爭的三星感到不安。

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需求不敵庫存問題與經濟逆風夾擊,第三季智慧手機總產量約 2.89 億支

作者 |發布日期 2022 年 12 月 07 日 14:10 | 分類 Android 手機 , iPhone , 手機

TrendForce 研究顯示,第三季全球智慧手機總產量達 2.89 億支,季減 0.9%,年減 11%,打破歷年第三季旺季正成長的鐵律,顯示市況極為萎靡。主因是智慧手機品牌廠在優先調節通路成品庫存考量下,對第三季生產規劃相當保守,加上全球經濟逆風衝擊,品牌持續下調生產目標所致。

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先進製程上演三國爭霸,台積電、三星、英特爾力拚誰是贏家

作者 |發布日期 2022 年 12 月 06 日 8:31 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

呼應美國政府「半導體製造業重返美國」的計畫,晶圓代工龍頭台積電 2020 年宣布在亞利桑那州興建 5 奈米晶圓廠 Fab21,以因應美國政府與客戶的需求,為台積電打開了海外擴產的大門,該計畫也將在 12 月 6 日迎接機台移機的重要里程碑。 繼續閱讀..