Tag Archives: 三星

南韓大搶 EUV 因應半導體擴產，ASML 估至 2025 年金額成長一倍多
作者 |發布日期 2022 年 02 月 22 日 10:30 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

南韓科技媒體《ETnews》報導，曝光設備大廠艾司摩爾 (ASML) 將 2025 年南韓極紫外 (EUV) 曝光機銷售目標提高到 147.5 億歐元 (約新台幣 4,527 億元)，是 2021 年銷售金額兩倍多，可看出受惠於南韓三星和 SK 海力士大增投資，將 EUV 視為提升競爭力的重要關鍵。

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高通年底將推出 Snapdragon 8 Gen 2 行動處理器，預計支援 AV1 規格
作者 |發布日期 2022 年 02 月 21 日 16:00 |
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分類 IC 設計 , 手機 , 晶片

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 傳出轉向台積電 4 奈米製程下單，希望盡早推出 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 行動處理器，以取代 Snapdragon 8 Gen 1 後，外媒《Wccftech》報導，2022 年底高通新一代旗艦型行動處理器 Snapdragon 8 Gen 2 新增功能曝光，顯示 Snapdragon 8 Gen 2 極可能是高通旗下第一個支援 AV1 (AOMedia Video 1) 解編碼的行動處理器，也是 Snapdragon 8 Gen 2 重大升級點之一。

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先進製程也是專利 IP 競爭，韓媒：三星晶圓代工專利 IP 落後台積電
作者 |發布日期 2022 年 02 月 21 日 7:00 |
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分類 IC 設計 , Samsung , 晶圓

半導體先進製程的競賽，南韓三星正全力發展 3 奈米 GAA 製程，期望 2022 上半年量產，領先台積電 2022 下半年量產計畫，取得「全球第一」頭銜以獲得更多客戶青睞，逐步拉近與台積電的市占差距。不過南韓媒體引用知情人士消息，儘管三星晶圓代工部門努力邁向下一個先進製程節點，但 3 奈米 GAA 製程建立專利 IP 數量方面落後。

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連自家 Galaxy S22 都減量使用，三星 Exynos 2200 處理器引起討論
作者 |發布日期 2022 年 02 月 18 日 17:00 |
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分類 Android 手機 , IC 設計 , Samsung

外媒報導，南韓三星今日在印度發表新一代旗艦智慧手機 Galaxy S22 系列，確認印度市場將採用高通 Snapdragon 8 Gen 1 行動處理器，引起業界討論。由於 Galaxy S22 系列在南韓市場也是用 Snapdragon 8 Gen 1 行動處理器，相較 Galaxy S 系列手機在南韓、印度多採用自家 Exynos 處理器，三星這次讓業界產生諸多聯想。

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品牌廠決戰高階市場，摺疊手機熱度升
作者 |發布日期 2022 年 02 月 18 日 14:10 |
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分類 手機 , 零組件

手機品牌廠積極搶攻高階機種市占，可望帶動摺疊手機熱度升溫，今年除了摺疊手機霸主三星規劃推新品，華為、榮耀、OPPO、vivo、小米等中國品牌廠也都積極布局摺疊手機；台系軸承廠兆利、富世達最早切入中國廠，而中國廠將於今年中與軸承廠更新合約，市場也關注，是否有機會解除排他條款的緊箍咒，另外，軸承大廠新日興也積極爭取品牌廠訂單，今年已獲非手機類摺疊裝置訂單。 繼續閱讀..

看好熊本晶圓廠加入新投資者，外資重申台積電目標價 780 元
作者 |發布日期 2022 年 02 月 18 日 14:00 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

日前台積電宣布，車用電子供應商日本電裝（Denso）投資 3.5 億美元，持有台積電與 SONY 決方案公司共同投資的日本熊本晶圓廠超過 10% 持股，有利台積電增加日本汽車電子出海口，提升日本當地市場在地化，對台積電發展頗有助益，美系外資最新研究報告重申台積電「買進」投資評等，目標價每股新台幣 780 元。

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高通 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 轉台積電，首批 2 萬片預計第二季出貨
作者 |發布日期 2022 年 02 月 17 日 16:20 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

外媒報導，行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 準備將新一代旗艦型行動處理器 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 轉交台積電代工，以盡速取代 Snapdragon 8 Gen 1，因代工 Snapdragon 8 Gen 1 的三星 4 奈米製程問題多多，無法解決發熱問題。有市場消息指出，高通交由台積電代工的首批 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 晶圓將在今年第二季交貨，之後還會有更多晶圓持續交貨。

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三星對併購成功與否擔憂與日俱增，目標恐調整為非半導體企業
作者 |發布日期 2022 年 02 月 17 日 15:00 |
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分類 Samsung , 會員專區 , 財經

2021 年三星副會長李在鎔獲假釋後，外界預期他將扮演三星大型併購主導角色，且全球半導體競爭激烈，三星須經大型併購強化競爭力。市場點名多家汽車半導體廠商有可能成為三星併購標的，但時空環境變化快速，地緣政治與國家保護主要興起，近期大型併購案紛紛以失敗收場，也讓手持大量現金準備大型併購案的三星擔憂與日俱增，深怕計畫好的併購案會落空。

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美光傳調漲 NAND Flash 價格，拉抬市場價格走勢
作者 |發布日期 2022 年 02 月 17 日 10:40 |
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分類 會員專區 , 記憶體 , 財經

日前 NAND Flash 大廠威騰電子 (WDC) 及鎧俠 (KIOXIA) 日本合資工廠發生原料污染，影響部分產能，市場 NAND Flash 價格也跟著動盪。威騰開第一槍要調整 NAND Flash 價格後，市場消息傳出，美系記憶體大廠美光也將調漲 NAND Flash 價格消息，引發業界關注。

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半導體人才就是供不應求，南韓企業相繼取消退休年齡制度
作者 |發布日期 2022 年 02 月 16 日 18:10 |
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分類 人力資源 , 會員專區 , 職場

半導體是人力密集產業，企業資深工程師的經驗對產品研發與生產都很重要，有企業發現，現定 60 歲退休年齡對人才來說是嚴重浪費，南韓三星、SK 海力士等大型科技公司都將取消退休年齡，優秀員工即便到 60 歲再回聘也能繼續工作。

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英特爾收購高塔一舉數得，提升成熟製程及區域生產實力
作者 |發布日期 2022 年 02 月 16 日 16:34 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

日前英特爾證實將以近 60 億美元收購以色列高塔半導體，若順利完成，有助英特爾擴大晶圓代工業務範疇。TrendForce 表示，2021 年第四季高塔營收在全球晶圓代工市場居第九，分別在以色列、美國及日本共有 7 座廠房，整體 12 吋約當產能占全球約 3%。以 8 吋產能較多，占全球 8 吋產能約 6.2%。製程平台方面，可提供 0.8 微米至 65 奈米少量多樣化特殊製程，主要生產 RF-SOI、PMIC、CMOS Sensor、discrete 等產品，幫助英特爾於智慧手機、工業及車用等領域擴大發展。 繼續閱讀..

三星 4 奈米沒解決發熱，高通 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 要找台積電代工
作者 |發布日期 2022 年 02 月 16 日 13:20 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

外國科技媒體《wccftech》報導，行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 推出年度旗艦行處理器 Snapdragon 8 Gen 1 後，採與 2021 年相同模式，再推出效能更精進的行動處理器，傳聞名叫 Snapdragon 8 Gen 1 Plus。高通希望 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 行動處理器能更快交貨，以取代目前行動處理器，主因就是代工的三星 4 奈米製程「不給力」！

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