南韓媒體報導指出,美國政府最近提出美國、南韓、日本和台灣等政府與相關企業組成半導體產業聯盟計畫,目的是抑制中國,因中國半導體業迅速崛起。不過南韓因在中國市場有巨大利益關係,相當為難。
美國聯合台、日、韓組半導體聯盟抑制中國,南韓為難將不完全接受 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 03 月 29 日 9:50 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體 |
下代 Arm Cortex-X3 延續功耗不佳問題,高通、三星、聯發科苦惱 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 03 月 25 日 15:45 | 分類 Samsung , 手機 , 晶片 | edit |
外媒《Wccftech》報導,非蘋陣營處理器廣泛使用的 Arm Cortex-X2 超大核心,相較上一代 Cortex-X1 功耗改進沒有太多飽受批評,使高通 Snapdragon 8 Gen 1、三星 Exynos 2200 和聯發科 Dimensity 9000 各家處理器功耗測試未能達標。更令人遺憾的是,下代 Arm Cortex-X3 超大核心還會「延續」傳統,功耗效能不會特別改善,讓各家廠商新處理器功耗表現難以提升。
摺疊手機看膩了?傳三星今年要將手機捲起來 |
| 作者 邱 倢芯|發布日期 2022 年 03 月 25 日 12:52 | 分類 Android 手機 , Samsung , 會員專區 | edit |
說到摺疊手機,外界第一個想到的必定是三星電子(Samsung)Galaxy Z 系列;但手機外觀、功能都走得相當前面的三星可能怕消費者看膩摺疊,外傳今年稍晚可能推出捲軸式新機。
聯發科晶片打入三星中高階機種?傳 FE 系列或用 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 03 月 22 日 9:07 | 分類 Android 手機 , Samsung , 晶片 | edit |
聯發科的天璣 9000 處理器性能優異,外傳跑分僅次於蘋果 A15 Bionic 處理器,打趴高通(Qualcomm)和三星。據傳這款處理器可能獲得三星電子的 Galaxy A 系列智慧手機採用,甚至打入中高階的 Galaxy S FE 系列。
