Tag Archives: 三星

下代 Arm Cortex-X3 延續功耗不佳問題,高通、三星、聯發科苦惱

作者 |發布日期 2022 年 03 月 25 日 15:45 | 分類 Samsung , 手機 , 晶片

外媒《Wccftech》報導,非蘋陣營處理器廣泛使用的 Arm Cortex-X2 超大核心,相較上一代 Cortex-X1 功耗改進沒有太多飽受批評,使高通 Snapdragon 8 Gen 1、三星 Exynos 2200 和聯發科 Dimensity 9000 各家處理器功耗測試未能達標。更令人遺憾的是,下代 Arm Cortex-X3 超大核心還會「延續」傳統,功耗效能不會特別改善,讓各家廠商新處理器功耗表現難以提升。

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英特爾 CEO:晶片如同石油,美應提高自產以擁主導

作者 |發布日期 2022 年 03 月 24 日 9:20 | 分類 晶片 , 零組件

全球大國將晶片在地供應能力視為國安問題,帶動半導體製造業更加分散布局,降低生產區域過於集中的風險。3 月 23 日,半導體巨頭英特爾(Intel)執行長季辛格(Pat Gelsinger)接受媒體訪問,將晶片比喻為石油,為當代左右國際政治關係的重要籌碼。

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台積電取代三星生產高通驍龍 8 Gen 1 PLUS 處理器,最快 5 月問世

作者 |發布日期 2022 年 03 月 18 日 16:15 | 分類 IC 設計 , 手機 , 晶片

先前傳出三星有良率問題,使驍龍 Snapdragon 8 Gen 1 處理器效能不如預期,高通決定將新一代驍龍 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 處理器轉交台積電代工,以盡快取代驍龍 Snapdragon 8 Gen 1 處理器。市場有消息顯示,驍龍 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 處理器最快 5 月就會問世。

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