Tag Archives: 三星

到底是誰在囤車用晶片?學者推測與特定國家供應鏈體系有關

作者 |發布日期 2021 年 10 月 07 日 8:00 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 汽車科技

全球車用晶片荒持續,台積電董事長劉德音接受外媒專訪時指出,出貨量比實際應用還多,顯示供應鏈有人囤貨。學者 5 日表示,由手機、筆電供應鏈也有囤貨情形推斷,車用晶片供應鏈較可能囤貨的是中國車廠上游供應鏈業者,日前美方希望台積電等晶圓業者提供機敏資料,學者認為不但不是想取得台積電客戶資料,更可能是美方掌握訊息後劍指中國。 繼續閱讀..

三星 Exynos 2200 行動處理器將支援光線追蹤功能令粉絲期待

作者 |發布日期 2021 年 10 月 05 日 12:20 | 分類 GPU , Samsung , 手機

日前在蘋果秋季發表會上,正式發表了新一代 A15 行動處理器之後,行動處理器的競爭接下來就到非蘋陣營身上。其包括高通新一代驍龍系列處理器、聯發科的最新天璣系列處理器以及三星的新世代 Exynos 系列處理器都引人關注。目前預計,其可能最早發表的三星新世代 Exynos 系列處理器,因為搭載與 AMD 合作開發的 GPU 核心,其效能狀況受人矚目。最近,三星在其相關的宣傳文稿上還進一步指出,新的 Exynos 系列處理器將支援光線追蹤功能,這就讓產品還未亮相,就讓粉絲們加倍期待中。

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韓媒:美國要求半導體廠提供資料期限為 11/8,台積電等非美系廠困擾

作者 |發布日期 2021 年 09 月 29 日 10:50 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

媒體報導全球晶片荒衝擊美國不少產業,23 日美國白宮邀請汽車製造廠與科技公司召開線上會議商討對策後,美國商務部長 Gina Raimondo(見首圖) 受訪時指出,美國將積極控制晶片供不應求問題,包括要求晶片供應商自願提供資料。南韓媒體《BusinessKorea》報導,美國政府訂出晶片供應商自願提供資料的期限是 11 月 8 日。

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先進封裝成延續摩爾定律關鍵,參與者競相加入擴大市場

作者 |發布日期 2021 年 09 月 28 日 10:50 | 分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片

市場研究機構《Yole》發表先進封裝市場報告,預測 2014~2026 年,先進封裝市場營收將大幅成長。2020 年營收金額約 300 億美元,但到 2026 年將達 475 億美元,2014~2026 年年複合成長率為 7.4%。預計 3D 堆疊、ED 和 Fan-Out 營收年複合成長率最高,2020~2026 年各達 22%、25% 和 15%。

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