拓墣觀點》高階 2.5D 與 3D IC 封裝競爭態勢和發展現況 |
作者
拓墣產研|發布日期
2021 年 09 月 28 日 7:30 |
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隨著 5G、IoT 與 AI 智慧時代持續引領終端應用，驅使 HPC 晶片逐步成為高階產業於資料中心、深度學習與挖礦需求等領域訓練與推論的重要發展關鍵。為求實現相關需求，高階 2.5D / 3D IC 封裝技術已是其中最佳解方，然而近年由於產品功能性和記憶體需求大增，間接影響相關封測技術發展，各主流大廠紛紛看到晶片與晶片間、晶片與記憶體間訊號溝通的重要性，對此提出相應的高階 HPC 晶片封裝主架構外，也嘗試進一步運用小晶片 Chiplet 方式同步解決晶片間堆疊疑慮，期望改善訊號傳輸效率和運算表現。 繼續閱讀..
預估 2021 全年筆電出貨可達 2.4 億台，需求能否延續端看第四季供需狀況 |
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作者
TechNews|發布日期
2021 年 09 月 27 日 15:10 |
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根據 TrendForce 調查顯示，自今年下半年 7 月起，隨著各國疫苗施打率提升而逐漸解封，進而使整體筆電需求放緩，其中 Chromebook 衰退約五成。然而歐美等消費大國逐漸返回辦公室帶動一波商用換機潮，加上品牌因應塞港問題而提前衝刺第四季出貨， 反成為第三季筆電需求的支撐力道，預估 2021 年整體筆電出貨量將達 2.4 億台，年增 16.4%。
三星 Galaxy S21 FE 推出與否搖擺不定，摺疊手機賣太好將成變數 |
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作者
邱 倢芯|發布日期
2021 年 09 月 27 日 12:54 |
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一直有傳言指三星電子（Samsung）今年會推出輕旗艦手機 Galaxy S21 FE，不過究竟會不會推出或直接停產，傳言總是反反覆覆。先前報導 Galaxy S21 FE 進入量產，應在今年 8 月 Galaxy Unpacked 發表會與 Galaxy Z Fold3、Galaxy Z Flip3 一同亮相，但受全球晶片短缺影響，三星決定延遲發表。
晶片商大老都忘記週期這回事了嗎？ |
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作者
品玩|發布日期
2021 年 09 月 25 日 11:30 |
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晶片是週期性行業，但從業者似乎打算「忘掉」這常識。 繼續閱讀..
韓媒：處理器不再大缺貨，三星復產下半年主力智慧手機 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2021 年 09 月 24 日 14:45 |
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三星電子的戰略產品──「Galaxy S21FE」智慧手機原定 8 月上市，以衝高下半年買氣，不料卻碰上應用處理器（Application Processor，AP）大缺貨，被迫延後量產。 繼續閱讀..
市場強勁需求帶動，2021 年全球晶圓代工市場將首破千億美元 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 09 月 22 日 13:15 |
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根據市場調查及分析機構《IC INsights》的最新統計數據顯示，受惠於對網路資料中心需求、加上新型 5G 智慧型手機，還有其他高成長市場應用（包括機器人、自動駕駛汽車和車輛輔助駕駛系統、人工智慧、機器學習和圖像辨識等）來帶動尖端處理器的強勁需求，預計 2021 年全球晶圓代工銷售金額將達到 1,072 億美元，較 2020 年增加 23%，與 2017 年創下的創紀錄成長率相當，並且是首次突破千億美元大關。
