三星（Samsung）23 日晚間發表 Galaxy S20 Fan Edition (FE) 5G，是一款為三星粉絲量身打造的 Galaxy 手機。
承襲 Galaxy S20 系列，三星鎖定年經族群打造更易入手的 S20 FE 5G |
作者
陳 冠榮|發布日期
2020 年 09 月 24 日 16:40 |
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Tag Archives: 三星
高通驍龍 875 將採 Cortex X1 超大核心，三叢集性能提升令人期待 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 09 月 21 日 9:00 |
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之前，蘋果在新品發表會上，雖然沒有發表新一代的 iPhone，不過預計在新一代 iPhone及 iPad Air 上將搭載的 A14 Bionic 處理器則是正式亮相。因為，受惠於台積電 5 奈米製程技術，使得 A14 Bionic 處理器較上一代的 A13 Bionic 處理器性能提升 30%，電晶體數量達到 118 億個。而因為 A14 Bionic 處理器的正式登場，也讓許多消費者開始期待，新一代非蘋陣營的高通驍龍 (Snapdragon) 處理器將會有什麼樣的性能表現。日前，就有外媒指出，新一代的高通驍龍 875 處理器將採「1＋3＋4」的三叢集架構，其中將採用 Arm 日前新推出的 Cortex X1 超大核心，使得性能提升狀況讓人期待。
台積電與三星的競爭，由先進製程擴展到先進封裝領域 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 09 月 16 日 16:45 |
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在蘋果秋季發表會上，由台積電最先進 5 奈米製程所代工打造的蘋果 A14 Bionic 處理器已先亮相，預計將搭載在蘋果的新款 iPhone 手機與新一代 iPad Air 平板電腦上。而台積電的競爭對手三星在先進製程上的發展也不惶多讓，日前傳出拿下行動處理器龍頭高通最新旗艦行動處理器──驍龍 875 的代工訂單，顯示了台積電與三星在先進製程上的你來我往的激烈競爭。而根據南韓媒體的報導，目前這兩家全球最頂尖技術的晶圓代工廠商，當前除了在先進製程上的競賽之外，還將戰場擴展到先進封裝的範圍中，藉此以掌握未來的商機。
三星雖取得高通驍龍 875 訂單，要超車台積電仍舊難上加難 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 09 月 14 日 15:45 |
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據南韓媒體報導，晶圓代工廠南韓三星獲得高通下一代 5G 旗艦型行動處理器驍龍（Snapdragon）875 約 1 兆韓圜訂單，將於 12 月發表的 Snapdragon 875 行動處理器預計用於三星、小米和 OPPO 等品牌的旗艦智慧手機，目前開始正式量產。即使三星獲得高通旗艦款處理器訂單，南韓媒體依舊質疑三星能在 2030 年前成為全球系統半導體龍頭，因競爭對手台積電在制裁華為衝擊下，業績不但沒減少，且持續增加，預期 2020 年第 3 季業績仍持續成長，繼續拉開與三星的差距。
