鴻海半導體策略長蔣尚義今天表示,積體小晶片(integrated chiplets)將是後摩爾時代的主要科技潮流之一,台積電推出的 CoWoS 先進封裝技術,突破半導體先進製程技術的瓶頸。 繼續閱讀..
蔣尚義:積體小晶片成趨勢,CoWoS 封裝突破製程瓶頸 |
| 作者 中央社|發布日期 2023 年 08 月 07 日 17:00 | 分類 半導體 , 晶片 |
夏普、NTT 擬設合資公司,攻延展實境 XR 技術 |
| 作者 中央社|發布日期 2023 年 03 月 27 日 17:15 | 分類 xR/AR/VR/MR , 穿戴式裝置 | edit |
