2024 年 Semicon Taiwan 國際半導體展完美落幕,先進封裝成為突破摩爾定律的關鍵,尤其以面板級扇出型封裝(FOPLP)成為備受關注的下一代技術,同時也是封測廠、面板廠極力布局的方向。
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整合為王》先進封裝「面板化」!台積電、日月光、群創搶攻 FOPLP,如何重塑封裝新格局? |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 09 月 18 日 8:02 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 技術分析 |

整合為王》從世敵到親密夥伴,HBM 技術發展如何驅動台積電與三星的合作 |
| 作者 Chloe Wang|發布日期 2024 年 09 月 18 日 8:00 | 分類 半導體 , 技術分析 , 晶圓 | edit |
